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存储芯片核心产业链主营产品：兆易创新、北京君正、澜起科技、江波龙、长电科技、佰维存储，6家龙头公司主营产品深度数据
根据兆易创新(603986)、北京君正(300223)、澜起科技(688008)、江波龙(301308)、长电科技(600584)、佰维存储(688525)公开披露数据，对6家公司的主营产品信息等数据统计如下。
PART 1
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公司概况
公司介绍
公司概况
| 公司简称 | 上市时间 | 实控人 |
|---|---|---|
| 长电科技 | 2003-06-03 | 无 |
| 江波龙 | 2022-08-04 | 蔡华波、蔡丽江 |
| 兆易创新 | 2016-08-18 | 朱一明 |
| 佰维存储 | 2022-12-29 | 孙成思 |
| 北京君正 | 2011-05-30 | 李杰、刘强 |
| 澜起科技 | 2019-07-21 | 无 |
其中上市时间最早的是长电科技，至今已超过22年时间。上市时间最晚的是佰维存储，至今不到3年时间。
PART 2
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2025一季度公司经营情况
公司经营概览表
| 公司简称 | 2024一季度营收 | 2025一季度营收 | 同比 | 2024一季度扣非净利润 | 2025一季度扣非净利润 | 同比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 兆易创新 | 16.27亿元 | 19.09亿元 | 17.32% | 1.84亿元 | 2.24亿元 | 21.83% |
| 北京君正 | 10.07亿元 | 10.60亿元 | 5.28% | 8,173.63万元 | 6,634.79万元 | -18.83% |
| 澜起科技 | 7.37亿元 | 12.22亿元 | 65.78% | 2.20亿元 | 5.03亿元 | 128.83% |
| 江波龙 | 44.53亿元 | 42.56亿元 | -4.41% | 3.63亿元 | -2.02亿元 | -155.64% |
| 长电科技 | 68.42亿元 | 93.35亿元 | 36.44% | 1.08亿元 | 1.93亿元 | 79.26% |
| 佰维存储 | 17.27亿元 | 15.43亿元 | -10.62% | 1.65亿元 | -2.16亿元 | -230.77% |
对比2024一季度，兆易创新、北京君正、澜起科技、长电科技营业总收入有所增长，其中澜起科技的营业总收入增长最快。而江波龙、佰维存储的营业总收入有一定程度下降，其中佰维存储下降最快。 兆易创新、澜起科技、长电科技扣非净利润有所增长，其中澜起科技的扣非净利润增长最快。而北京君正、江波龙、佰维存储的扣非净利润有一定程度下降，其中佰维存储下降最快。
PART 3
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主营产品
兆易创新主营产品
| 主营产品 | 详细分类 | 应用领域 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|
| 存储器产品 | NOR Flash | 工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网等 | 2024年Serial NOR Flash全球市占率第二（Web-Feet数据），代码存储领域技术领先 |
| SLC NAND Flash | 消费电子、汽车电子、工业、通讯领域 | SLC架构擦写次数达数万次（行业高端水平），实现工业与车规全品类覆盖 | |
| DRAM | 网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、车载影音系统 | DDR3L/DDR4产品在利基市场占有率快速提升，2024年消费电子领域营收同比增长超40%（年报数据） | |
| 微控制器(MCU) | GD32系列（ARM/RISC-V内核） | 工业自动化、汽车电子、消费电子、能源电力、医疗设备 | 中国32位MCU市占率第一，2024年上半年全球MCU营收排名第十（Omdia统计） |
| GD30系列模拟产品 | 电源管理、电机驱动、锂电池管理、ADC转换 | 配套MCU生态构建，在消费电子领域实现90%国产替代率（行业调研数据） | |
| 传感器产品 | 触控芯片 | 手机、平板、智能家居、车载显示 | 自容/互容双技术平台支持，大屏触控响应速度达行业领先水平（<10ms） |
| 指纹识别芯片 | 手机、智能门锁、笔记本 | 超小面积嵌入式方案（<4mm²），支持Windows系统集成，2024年出货量同比增长25%（中报披露） |
北京君正主营产品
| 主营产品 | 详细分类 | 应用领域 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|
| 计算芯片 | MIPS架构/RISC-V CPU核/智能视频处理器 | 生物识别、安防监控、智能门锁、教育电子、智能穿戴 | RISC-V芯片累计出货超1亿颗，智能视频处理器市占率居国内消费类安防市场前3位 |
| 存储芯片 | SRAM/DRAM/Flash/3D DRAM（含车规产品） | 汽车电子、工业医疗、AI服务器、数据中心 | 车规DRAM全球市占率超15%，20nm DRAM工艺产品预计2025年向客户提供工程样品 |
| 模拟与互联芯片 | LED驱动/DC-DC/GreenPHY/G.vn/CAN总线 | 汽车照明、工业自动化、智能家居、白色家电、游戏电竞 | 车规LED驱动国内市占率超20%，LIN/CAN总线产品适配全球80%主流车型协议 |
| 处理器技术方案 | 双摄/多摄视频处理方案/AI边缘计算解决方案 | 运动相机、无人机、智能眼镜、工业视觉检测、机器人视觉系统 | T32视频处理器支持8K@30fps编解码，AI算力密度较上代提升40% |
| 存储系统方案 | AI服务器存储方案/智能终端存储模组 | 自动驾驶系统、NVR设备、智能汽车域控制器、工业机器人主控 | 3D DRAM产品堆叠层数达8层，传输带宽较2D产品提升300% |
澜起科技主营产品
| 主营产品 | 详细分类 | 应用领域 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|
| DDR5内存接口芯片 | 第四子代RCD（7200MT/s） | 高端服务器/云计算 | 支持速率较DDR4提升125%，全球市占率超40%，2024年营收贡献占比达62% |
| 高带宽MRCD/MDB芯片 | 第二子代（12800MT/s） | AI服务器/高性能计算 | 带宽较标准DDR5提升78%，2024年Q4送样客户，适配英特尔Granite Rapids处理器平台 |
| PCIe 5.0/CXL Retimer芯片 | 32GT/s信号整型 | GPU加速卡互连 | 时延低于180ps，支持36dB插损补偿，2024年出货量同比增长340%，占据AI服务器35%市场份额 |
| CKD时钟驱动芯片 | 第一子代（7200MT/s） | AIPC/客户端内存模组 | JEDEC标准核心贡献者，2024年通过英特尔14代酷睿认证，预计2025年渗透率突破60% |
| CXLMXC内存扩展控制器 | CXL2.0协议 | 内存池化/资源虚拟化 | 支持单卡1TB扩展，延迟<100ns，2024年生态合作覆盖80%头部CSP，已部署于阿里云弹性内存服务 |
| 津逮第六代能效核CPU | 144核/6400MT/s内存 | 政务云/边缘计算 | 能效比提升40%，支持CXL2.0内存池化，2025年Q1中标三大运营商国产化服务器集采项目 |
| 可信计算加速芯片 | 国密SM4硬件加速 | 金融数据加密 | 加解密吞吐160Gbps，2024年通过CC EAL5+认证，已部署于建行分布式数据库系统 |
| 混合安全内存模组 | HSDIMM®加密引擎 | 军事信息系统 | 实时内存流量监控，数据加密延迟<5ns，2024年装备国产化率达到100% |
江波龙主营产品
| 主营产品 | 详细分类 | 应用领域 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|
| 嵌入式存储 | UFS/eMMC | 智能手机、汽车、工业控制 | UFS4.1读写达4350/4200 MB/s，随机读写630K/750K IOPS，QLC eMMC首推量产 |
| LPDDR | 消费电子、工业设备 | LPDDR5X已量产交付，获联发科等认证，适配超薄设备可靠性测试通过率100% | |
| ePoP/eMCP/uMCP | 可穿戴、微型电子产品 | 集成封装体积减30%，获全球头部穿戴品牌采用，固件优化能耗降15% | |
| SLC NAND | 物联网、安防监控 | 自研芯片DPPM<100，支持-40°C~105°C工作，512Mb-8Gb五款产品覆盖全容量段 | |
| 固态硬盘 | PCIe/SATA SSD | 数据中心、企业服务器 | 兼容鲲鹏等六大国产平台，1DWPD/3DWPD耐久性可选，企业级eSSD年增长666% |
| 企业级eSSD | 云计算、AI硬件 | 容量覆盖480GB-7.68TB，支持Telemetry数据保护，自研主控芯片累计出货超3000万颗 | |
| 移动存储 | U盘/存储卡/PSSD | 汽车电子、专业摄影 | 车规UFS通过AEC-Q100认证，Lexar SD3.0系列写入速度超200MB/s，Armor系列防水防震 |
| 车载专用存储 | 智能座舱、ADAS | 车规UFS2.1量产供货，UFS3.1完成验证，全系支持极端温度运行，适配20+汽车品牌 | |
| 内存条 | DDR4/DDR5 | AI服务器、高性能计算 | DDR5 RDIMM延迟低至C26，Lexar ARES RGB DDR5市占率超30%，支持1.1V超低电压 |
| 企业级RDIMM | 金融、运营商系统 | eSSD+RDIMM组合供应能力全球前三，功耗调节精度±5%，故障率低于行业均值40% |
佰维存储主营产品
| 主营产品 | 详细分类 | 应用领域 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|
| 嵌入式存储 | ePOP/eMCP/uMCP | 智能穿戴/手机/平板 | uMCP产品较分离方案节约55%主板空间；2024年推出9.0mm小尺寸UFS3.1，性能超eMMC2.5倍 |
| eMMC/UFS | 智能手机/车规设备 | 2019年推出7.5mm超小eMMC；2024年LPDDR5X频率达8,533Mbps，兼容主流AI手机平台 | |
| BGASSD | AI移动终端/智能汽车 | 尺寸仅传统SSD 1/50，最大容量1TB；通过Google认证并进入Meta供应链 | |
| PC存储 | PCIe Gen5 SSD | 电竞主机/AI PC | 顺序读写速度14,000MB/s，行业首个支持Gen5x4接口；DDR5内存超频达8,200Mbps |
| DDR5内存模组 | 高性能笔记本/工作站 | 时序低至C36，单条最高128GB容量；获得法国设计奖金奖及德国红点奖 | |
| 工车规存储 | 宽温级存储解决方案 | 工业自动化/智能驾驶 | 通过IATF16949认证，宽温范围(-40℃~125℃)；2024年国内头部车企订单突破，LPDDR5X满足车规ASIL-D标准 |
| 企业级存储 | PCIe 5.0 U.2 SSD | 云计算/AI服务器 | 顺序读速13.2GB/s，4K随机写入900K IOPS；支持CXL2.0内存扩展，实测延迟低至247.1ns |
| 96GB CXL内存模组 | 数据中心/HPC | 带宽超21GB/s，匹配Intel/AMD/国产CPU平台 | |
| 移动存储 | 4TB移动固态硬盘 | 专业影像设备/移动终端 | PD2000连续读写2,050/1,800MB/s，支持iPhone 16 Pro 4K外录；2024年市占率同比提升294% |
| 先进封测服务 | 晶圆级异构集成封测 | 存算合封/3D堆叠 | 16层Die堆叠工艺，最小芯片尺寸11.5x13mm；2024年完成HBM3E封装验证，良率达99.99% |
PART 4
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营收结构
兆易创新营业收入情况
2024年公司的主营业务为集成电路，主要产品包括存储芯片和MCU及模拟产品两项，其中存储芯片占比70.61%，MCU及模拟产品占比23.19%。
北京君正营业收入情况
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