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芯碁微装：资产负债率同比大幅下降
芯碁微装2023年三季报解读
合肥芯碁微电子装备股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“程卓”。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。
2023年三季度，公司实现营业总收入5.24亿元，同比增长27.30%。扣非净利润9,734.46万元，同比大幅增长36.92%。净利润1.18亿元，同比大幅增长34.91%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.47亿元，营业总收入同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
PART 1
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主营业务利润同比大幅增长
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 5.24亿元 | 4.11亿元 | 27.30% |
| 营业成本 | 2.99亿元 | 2.34亿元 | 27.89% |
| 销售费用 | 3,797.99万元 | 2,247.06万元 | 69.02% |
| 管理费用 | 2,232.23万元 | 1,777.04万元 | 25.62% |
| 财务费用 | -829.13万元 | -570.67万元 | -45.29% |
| 研发费用 | 6,176.38万元 | 6,330.80万元 | -2.44% |
| 所得税费用 | 731.48万元 | 502.88万元 | 45.46% |
2023年三季度主营业务利润为1.08亿元，去年同期为7,814.17万元，同比大幅增长38.72%。
虽然毛利率本期为42.83%，同比下降0.27%，不过营业总收入本期为5.24亿元，同比增长27.30%，推动主营业务利润同比大幅增长。
PART 2
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资产负债率同比大幅下降
2023年三季度，企业资产负债率为16.33%，同比大幅下降12.01%。
资产负债率同比大幅下降的主要原因是总资产本期为23.48亿元，同比大幅增长68.62%，另外总负债本期为3.83亿元，同比基本持平。
PART 3
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同业比较情况
1、资产负债率低于行业均值
2023年前三季度芯碁微装的资产负债率为16.33%，从同业对比情况来看今年前三季度该行业可比上市公司的资产负债率的平均值为39.99%，而芯碁微装的16.33%的资产负债率相比于同行业可比上市公司较低。
资产负债率
| 公司名称 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|---|---|
| 芯碁微装 | -- | 34.08 | 24.03 | 28.34 | 16.33 |
| 劲拓股份 | 45.19 | 43.71 | 44.18 | 39.07 | 32.92 |
| 华工科技 | 32.65 | 37.7 | 39.87 | 50.26 | 48.59 |
| 易天股份 | 52.83 | 38.79 | 42.24 | 45.86 | 37.98 |
| 赛腾股份 | 53.73 | 63.43 | 64.06 | 64.93 | 64.11 |
2、销售净利润率超过同行业
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