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德邦科技(688035)2023年中报解读:资产负债率同比大幅下降,存货周转率下降

烟台德邦科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“解海华”。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

根据德邦科技2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收3.95亿元,同比小幅增长5.01%。扣非净利润4,367.18万元,同比小幅增长13.31%。德邦科技2023年半年度净利润4,988.44万元,业绩同比小幅增长13.22%。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项,其中新能源应用材料占比62.11%,智能终端封装材料占比17.42%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
新能源应用材料 2.45亿元 62.11% -
智能终端封装材料 6,876.63万元 17.42% -
集成电路封装材料 4,663.81万元 11.82% -
高端装备应用材料 3,104.29万元 7.87% -
其他业务 309.37万元 0.78% 90.47%
分地区 营业收入 占比 毛利率
国内 3.79亿元 96.05% -
国外(含中国港澳台地区) 1,247.66万元 3.16% -
其他业务 309.37万元 0.78% 90.47%

PART 2
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净现金流由负转正

1、净利润同比小幅增加13.22%,净现金流同比大幅增加16.04倍

2023年半年度,德邦科技净利润为4,988.44万元,去年同期为4,405.94万元,同比小幅增长13.22%。净现金流为3.73亿元,去年同期为-2,478.95万元,由负转正。

净现金流由负转正是因为投资活动产生的现金流净额本期为4.50亿元,去年同期为-5,327.28万元,由负转正。

投资活动现金流净额由负转正的原因是:

虽然投资支付的现金本期为19.66亿元,同比大幅增长97.29倍;

但是收回投资收到的现金本期为25.37亿元,同比大幅增长125.84倍。

2、经营活动现金流净额连续3年为负

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