根据沪硅产业2023年半年度财报披露，2023年半年度，公司实现营收15.74亿元，同比小幅下降4.41%。扣非净利润-2,458.67万元，由盈转亏。沪硅产业2023年半年度净利润1.78亿元，业绩同比大幅增长2.40倍。

公司的主要业务为半导体硅片，占比高达88.94%，主要产品包括200mm和300mm两项，其中200mm占比56.86%，300mm占比40.62%。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的34.88%，相较于2022年半年度的37.55%，基本保持平稳，其中第一大客户占比11.38%。

2023年半年度，沪硅产业营业总收入为15.74亿元，去年同期为16.46亿元，同比小幅下降4.41%，净利润为1.78亿元，去年同期为5,222.46万元，同比大幅增长2.40倍。

净利润同比大幅增长原因是：

净利润2019年半年度到2023年半年度呈现上升趋势，从-8,280.78万元增长到1.78亿元。

2023年半年度主营业务利润为3,679.99万元，去年同期为7,363.36万元，同比大幅下降50.02%。

虽然财务费用本期为-1,449.12万元，同比大幅下降184.16%，不过（1）营业总收入本期为15.74亿元，同比小幅下降4.41%；（2）毛利率本期为20.76%，同比小幅下降1.09%，导致主营业务利润同比大幅下降。

2023年半年度公司营收15.74亿元，同比小幅下降4.41%。虽然营收在下降，但是研发费用、销售费用却在增长。

本期研发费用为1.06亿元，同比增长15.2%。

研发费用增长的原因是：

虽然维护费用本期为311.66万元，去年同期为559.87万元，同比大幅下降了44.33%；

但是（1）能源费本期为1,270.55万元，去年同期为412.45万元，同比大幅增长了近2倍；（2）其他本期为1,108.22万元，去年同期为292.40万元，同比大幅增长了近3倍；（3）职工薪酬费用本期为3,047.07万元，去年同期为2,801.87万元，同比小幅增长了8.75%。

本期销售费用为3,927.14万元，同比小幅增长11.27%。

销售费用小幅增长的原因是：

虽然销售佣金本期为367.80万元，去年同期为437.31万元，同比下降了15.89%；

但是（1）其他本期为476.08万元，去年同期为154.00万元，同比大幅增长了近2倍；（2）差旅费本期为240.62万元，去年同期为104.18万元，同比大幅增长了130.97%。

非主营业务中公允价值变动收益本期为1.25亿元，占利润总额67.28%，同比大幅增长3.86倍。其他收益本期为8,978.51万元，占利润总额48.42%，同比增长19.84%。资产减值损失本期为-5,394.42万元，占利润总额29.09%，同比大幅下降2.16倍。

沪硅产业2023半年度的归母净利润的收益依赖于非经常性损益，本期归母净利润为1.87亿元，非经常性损益为2.12亿元。

本期非经常性损益项目概览表：

在2023年半年度报告中，沪硅产业用于金融投资的资产为43.99亿元，占总资产的16.48%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1.25亿元，占净利润1.78亿元的70.24%。

2023年金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性权益工具投资公允价值变动收益。

(1)本期政府补助对利润的贡献为8,978.51万元，其中非经常性损益的政府补助金额为8,978.51万元。

往期留存政府补助剩余金额为14.92亿元，其中8,573.22万元计入当期利润中，主要明细如下表所示：

(2)本期共收到政府补助2,583.29万元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下14.28亿元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：