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晶合集成:净现金流为负
晶合集成2023年一季报解读
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
2023年一季度,公司实现营业总收入10.90亿元,同比大幅下降61.33%。扣非净利润-3.85亿元,由盈转亏。净利润-3.76亿元,由盈转亏。
PART 1
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净现金流为负
2023年一季度净现金流-17.93亿元,净现金流为负。
净现金流本期为负的原因是:
净现金流为负项目 | 本期值 | 同比增减 |
---|---|---|
投资活动产生的现金流净额 | -17.17亿元 | - |
PART 2
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同业比较情况
1、净利润增长率不如同行业
2023年第一季度晶合集成的净利润增长率为-128.05%,从同业可比上市公司来看 ,今年第一季度该行业可比上市公司的净利润增长率的平均值为0.43%,而晶合集成的-128.05%的净利润增长率低于行业平均水平。
净利润增长率
公司名称 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | -- | -- | -- | -- | -128.05 |
赛微电子 | 64.69 | -79.77 | 994.69 | -91.15 | 178.52 |
中芯集成 | -- | -- | -- | -- | -- |
中芯国际 | -3.61 | 121.51 | 107.12 | 380.54 | -49.18 |
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