神工股份:主营业务利润同比大幅下降
神工股份2023年一季报解读
锦州神工半导体股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
根据神工股份2023年第一季度财报披露,2023年一季度,公司实现营收5,213.55万元,同比大幅下降63.18%。扣非净利润-1,314.69万元,由盈转亏。神工股份2023年第一季度净利润-1,188.71万元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为3,656.70万元,营收同比大幅下降而经营活动产生的现金流净额同比增长。
主营业务利润同比大幅下降推动净利润由盈转亏
1、营业总收入同比下降63.18%,净利润由盈转亏
2023年一季度,神工股份营业总收入为5,213.55万元,去年同期为1.42亿元,同比大幅下降63.18%,净利润为-1,188.71万元,去年同期为4,989.93万元,由盈转亏。
本期主营业务利润169.33万元,同比大幅下降96.82%;本期资产减值损失-1,567.62万元,同比下降-1,567.62万元,是导致净利润大幅降低的主要原因。
净利润从2020年一季度到2022年一季度呈现上升趋势,从212.64万元增长到4,989.93万元,而2022年一季度到2023年一季度呈现下降状态,从4,989.93万元下降到-1,188.71万元。
2、主营业务利润同比大幅下降96.82%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 5,213.55万元 | 1.42亿元 | -63.18% |
营业成本 | 3,499.19万元 | 5,616.31万元 | -37.70% |
销售费用 | 104.44万元 | 92.24万元 | 13.22% |
管理费用 | 965.26万元 | 896.87万元 | 7.63% |
财务费用 | -134.71万元 | 262.94万元 | -151.23% |
研发费用 | 543.90万元 | 1,921.91万元 | -71.70% |
所得税费用 | -316.54万元 | 491.77万元 | -164.37% |
2023年一季度主营业务利润为169.33万元,去年同期为5,323.46万元,同比大幅下降96.82%。
主营业务利润同比大幅下降主要是由于(1)营业总收入本期为5,213.55万元,同比大幅下降63.18%;(2)毛利率本期为32.88%,同比大幅下降27.46%。
非主营业务中资产减值损失本期为-1,567.62万元,占利润总额104.14%。信用减值损失本期为-249.78万元,占利润总额16.59%,同比大幅下降72.83倍。
非主营业务表
金额 | 占利润总额比例 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
投资收益 | 64.05万元 | -4.26% | 609.75% |
公允价值变动收益 | -50.81万元 | 3.38% | -144.12% |
资产减值损失 | -1,567.62万元 | 104.14% | - |
营业外收入 | 8.23元 | - | -99.99% |
营业外支出 | 4,306.47元 | -0.03% | -57.81% |
其他收益 | 129.48万元 | -8.60% | 380.32% |
信用减值损失 | -249.78万元 | 16.59% | -7282.70% |
资产处置收益 | 5,311.17元 | -0.04% | 107.31% |
比率指标
1、盈利能力
神工股份的盈利能力当前总评分为1.4分,在半导体材料行业内的排名为 13/18,综合盈利能力不佳。其本期的净资产收益率为-0.77,在行业中排名第13,销售净利率为-22.8,在行业中排名第13。不仅净资产收益率在同行业中表现不佳,而且销售净利率在同行业中表现不佳,总的来说盈利能力表现不佳。
2、成长能力
神工股份的成长能力当前总评分为2.1分,在半导体材料行业内的排名为 13/18,综合成长能力一般。其本期的总资产增长率为13.07,在行业中排名第12,主营业务收入增长率为-63.18,在行业中排名第9。其总资产增长率在同行业中表现不佳,主营业务收入增长率在同行业中表现一般,所以综合来看成长能力表现一般。
3、运营能力
神工股份的运营能力当前总评分为0.7分,在半导体材料行业内的排名为 16/18,综合运营能力较差。其本期的应收账款周转率为0.6,在行业中排名第15,存货周转率为0.2,在行业中排名第16,总资产周转率为0.03,在行业中排名第16。其应收账款周转率在同行业中表现较差,存货周转率在同行业中表现较差,总资产周转率在同行业中表现较差,所以综合来看运营能力表现较差。
4、偿债能力
神工股份的偿债能力当前总评分为2.9分,在半导体材料行业内的排名为 8/18,综合偿债能力一般。其本期的流动比率为10.92,在行业中排名第14,速动比率为9.03,在行业中排名第1。虽然流动比率在同行业中表现不佳但是速动比率在同行业中表现优秀,所以总的来说偿债能力表现一般。
5、现金流
神工股份的现金流当前总评分为4.5分,在半导体材料行业内的排名为 1/18,综合现金流优秀。其本期的经营现金净流量对销售收入比率为0.7,在行业中排名第1,资产的经营现金流量回报率为0.02,在行业中排名第3。不仅经营现金净流量对销售收入比率在同行业中表现优秀,而且资产的经营现金流量回报率在同行业中表现优秀,总的来说现金流表现优秀。
净现金流由正转负
2023年一季度,神工股份净利润为-1,188.71万元,去年同期为4,989.93万元,由盈转亏。净现金流为-57.78万元,去年同期为6,916.24万元,由正转负。