沪硅产业：负债结构
沪硅产业2023年一季报解读
上海硅产业集团股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
根据沪硅产业2023年第一季度财报披露，2023年一季度，公司实现营收8.03亿元，同比基本持平。扣非净利润731.24万元，扭亏为盈。沪硅产业2023年第一季度净利润1.11亿元，业绩扭亏为盈。
公允价值变动收益同比大幅增长导致净利润扭亏为盈
1、营业总收入基本持平，净利润扭亏为盈
2023年一季度，沪硅产业营业总收入为8.03亿元，去年同期为7.86亿元，同比基本持平，净利润为1.11亿元，去年同期为-1,669.37万元，扭亏为盈。
本期公允价值变动收益5,532.99万元，去年同期为-4,625.96万元，同比大幅增长2.20倍；本期主营业务利润5,517.09万元，同比大幅增长129.21%，是推动净利润大幅增加的主要原因。
2、主营业务利润同比大幅增长129.21%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.03亿元 | 7.86亿元 | 2.10% |
| 营业成本 | 6.08亿元 | 6.20亿元 | -1.87% |
| 销售费用 | 1,951.65万元 | 1,704.01万元 | 14.53% |
| 管理费用 | 7,601.42万元 | 6,190.68万元 | 22.79% |
| 财务费用 | -704.49万元 | 2,335.62万元 | -130.16% |
| 研发费用 | 4,911.13万元 | 3,861.71万元 | 27.18% |
| 所得税费用 | 1,339.76万元 | 1,502.51万元 | -10.83% |
2023年一季度主营业务利润为5,517.09万元，去年同期为2,406.96万元，同比大幅增长129.21%。
虽然管理费用本期为7,601.42万元，同比增长22.79%，不过（1）财务费用本期为-704.49万元，同比大幅下降130.16%；（2）营业总收入本期为8.03亿元，同比增长2.10%；（3）毛利率本期为24.25%，同比小幅增长3.06%，推动主营业务利润同比大幅增长。
非主营业务中公允价值变动收益本期为5,532.99万元，占利润总额44.33%，同比大幅增长2.20倍。其他收益本期为4,428.54万元，占利润总额35.48%，同比增长25.69%。资产减值损失本期为-2,837.61万元，占利润总额22.74%，同比大幅下降135.26%。
非主营业务表
| 金额 | 占利润总额比例 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 投资收益 | -205.31万元 | -1.65% | 12.66% |
| 公允价值变动收益 | 5,532.99万元 | 44.33% | 219.61% |
| 资产减值损失 | -2,837.61万元 | -22.74% | -135.26% |
| 营业外收入 | 11.42万元 | 0.09% | -38.05% |
| 营业外支出 | 31.35万元 | 0.25% | -58.10% |
| 其他收益 | 4,428.54万元 | 35.48% | 25.69% |
| 信用减值损失 | 34.01万元 | 0.27% | 29.67% |
| 资产处置收益 | 31.03万元 | 0.25% | 102.57% |
比率指标
1、盈利能力
沪硅产业的盈利能力当前总评分为2.5分，在半导体材料行业内的排名为 10/18，综合盈利能力一般。其本期的净资产收益率为0.73，在行业中排名第9，销售净利率为13.87，在行业中排名第9。其净资产收益率在同行业中表现一般，销售净利率在同行业中表现一般，所以综合来看盈利能力表现一般。
2、成长能力
沪硅产业的成长能力当前总评分为3.5分，在半导体材料行业内的排名为 3/18，综合成长能力良好。其本期的总资产增长率为28.85，在行业中排名第8，主营业务收入增长率为2.1，在行业中排名第3。虽然总资产增长率在同行业中表现一般但是主营业务收入增长率在同行业中表现优秀，所以总的来说成长能力表现良好。
3、运营能力
沪硅产业的运营能力当前总评分为2.7分，在半导体材料行业内的排名为 9/18，综合运营能力一般。其本期的应收账款周转率为1.28，在行业中排名第5，存货周转率为0.66，在行业中排名第5，总资产周转率为0.03，在行业中排名第15。其应收账款周转率在同行业中表现良好，存货周转率在同行业中表现良好，总资产周转率在同行业中表现较差，所以综合来看运营能力表现一般。
4、偿债能力
沪硅产业的偿债能力当前总评分为4.2分，在半导体材料行业内的排名为 2/18，综合偿债能力优秀。其本期的流动比率为4.57，在行业中排名第3，速动比率为4.12，在行业中排名第3。不仅流动比率在同行业中表现优秀，而且速动比率在同行业中表现优秀，总的来说偿债能力表现优秀。
5、现金流
沪硅产业的现金流当前总评分为4.0分，在半导体材料行业内的排名为 4/18，综合现金流优秀。其本期的经营现金净流量对销售收入比率为0.44，在行业中排名第3，资产的经营现金流量回报率为0.01，在行业中排名第4。不仅经营现金净流量对销售收入比率在同行业中表现优秀，而且资产的经营现金流量回报率在同行业中表现良好，总的来说现金流表现优秀。
净现金流同比大幅下降
2023年一季度，沪硅产业净利润为1.11亿元，去年同期为-1,669.37万元，扭亏为盈。净现金流为6.15亿元，去年同期为31.65亿元，同比大幅下降80.58%。
纵然投资活动产生的现金流净额本期为9,907.96万元，去年同期为-20.43亿元，由负转正，但是筹资活动产生的现金流净额本期为1.61亿元，同比大幅下降96.81%，导致净现金流同比大幅下降。
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