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广合科技(001389)2025年中报深度解读:印制电路板收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长,净利润近4年整体呈现上升趋势

2025年半年度,公司实现营收24.25亿元,同比大幅增长42.17%。扣非净利润4.78亿元,同比大幅增长47.78%。广合科技2025年半年度净利润4.92亿元,业绩同比大幅增长53.92%。

PART 1
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印制电路板收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长

1、主营业务构成

公司的主营业务为印制电路板。

分行业 营业收入 占比 毛利率
印制电路板 22.65亿元 93.42% 32.27%
其他业务 1.60亿元 6.58% 95.22%
分产品 营业收入 占比 毛利率
印制电路板 22.65亿元 93.42% 32.27%
其他业务 1.60亿元 6.58% 95.22%

2、印制电路板收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长

2025年半年度公司营收24.25亿元,与去年同期的17.06亿元相比,大幅增长了42.17%,主要是因为印制电路板本期营收22.65亿元,去年同期为16.07亿元,同比大幅增长了40.93%。

近两年产品营收变化


名称 2025中报营收 2024中报营收 同比增减
印制电路板 22.65亿元 16.07亿元 40.93%
其他业务 1.60亿元 9,825.36万元 -
合计 24.25亿元 17.06亿元 42.17%

3、主营海外市场

从地区营收情况上来看,本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2025年半年度国内销售6.58亿元,同比大幅增长91.68%,同期海外销售16.07亿元,同比大幅增长27.16%。

PART 2
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净利润近4年整体呈现上升趋势

1、净利润同比大幅增长53.92%

本期净利润为4.92亿元,去年同期3.19亿元,同比大幅增长53.92%。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为5.98亿元,去年同期为4.21亿元,同比大幅增长。

值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2、主营业务利润同比大幅增长41.95%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 24.25亿元 17.06亿元 42.17%
营业成本 15.42亿元 11.20亿元 37.67%
销售费用 5,938.91万元 4,912.42万元 20.90%
管理费用 9,987.40万元 4,781.09万元 108.89%
财务费用 -556.72万元 -2,494.76万元 77.68%
研发费用 1.17亿元 8,009.60万元 46.10%
所得税费用 7,206.94万元 5,372.69万元 34.14%

2025年半年度主营业务利润为5.98亿元,去年同期为4.21亿元,同比大幅增长41.95%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为24.25亿元,同比大幅增长42.17%;(2)毛利率本期为36.41%,同比小幅增长了2.07%。

3、费用情况

1)管理费用大幅增长

本期管理费用为9,987.40万元,同比大幅增长108.89%。管理费用大幅增长的原因是:

(1)职工薪酬本期为3,951.26万元,去年同期为2,944.22万元,同比大幅增长了34.2%。

(2)股份支付本期为3,193.79万元,去年同期为236.89万元,同比大幅增长了近12倍。

管理费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 3,951.26万元 2,944.22万元
股份支付 3,193.79万元 236.89万元
折旧摊销及租赁费 901.76万元 530.27万元
其他 711.54万元 536.22万元
其他费用(计算) 1,229.04万元 533.50万元
合计 9,987.40万元 4,781.09万元

2)财务收益大幅下降

本期财务费用为-556.72万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期大幅下降了77.68%。归因于汇兑收益本期为447.45万元,去年同期为2,557.53万元,同比大幅下降了82.5%。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 -1,072.44万元 -816.67万元
利息支出 860.39万元 758.04万元
汇兑损益 -447.45万元 -2,557.53万元
其他费用(计算) 102.78万元 121.39万元
合计 -556.72万元 -2,494.76万元

PART 3
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存货周转率持续上升

2025年半年度,企业存货周转率为4.88,在2022年半年度到2025年半年度,存货周转率连续4年上升,平均回款时间从53天减少到了36天,企业存货周转能力提升,2025年半年度广合科技存货余额合计5.35亿元,占总资产的9.52%,同比去年的4.04亿元大幅增长32.27%。

(注:2025年中计提存货减值3678.98万元。)

PART 4
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泰国智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程投产

2025半年度,广合科技在建工程余额合计1.16亿元,相较期初的7.40亿元大幅下降了84.34%。主要在建的重要工程是泰国智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
泰国智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程 1,404.93万元 2.23亿元 8.22亿元 0.79

PART 5
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泰国智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程等阶段性投产11.72亿元,固定资产大幅增长

2025半年度,广合科技固定资产合计28.61亿元,占总资产的45.60%,相比期初的17.82亿元大幅增长了60.57%。

本期在建工程转入11.72亿元

在本报告期内,企业固定资产新增11.76亿元,主要为在建工程转入的11.72亿元,占比99.66%。

新增余额情况


项目名称 金额
本期增加金额 11.76亿元
在建工程转入 11.72亿元

在此之中:泰国智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程转入8.22亿元。

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