耐科装备(688419)2025年中报深度解读:净利润近3年整体呈现上升趋势,半导体封装装备新建项目在建厂房等投产
安徽耐科装备科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“黄明玖”。公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。
2025年半年度,公司实现营收1.40亿元,同比增长29.73%。扣非净利润3,625.27万元,同比大幅增长37.18%。耐科装备2025年半年度净利润4,165.12万元,业绩同比增长25.77%。本期经营活动产生的现金流净额为618.76万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
主营业务构成
公司的主要业务为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,占比高达65.23%,主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置和半导体封装设备两项,其中塑料挤出成型模具、挤出成型装置占比64.66%,半导体封装设备占比26.93%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 | 9,162.75万元 | 65.23% | 50.48% |
| 半导体封装设备及模具 | 4,477.86万元 | 31.88% | 28.90% |
| 其他业务 | 407.02万元 | 2.89% | - |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置 | 9,082.72万元 | 64.66% | 50.47% |
| 半导体封装设备 | 3,783.25万元 | 26.93% | 26.17% |
| 半导体封装模具 | 694.61万元 | 4.94% | 43.80% |
| 其他业务 | 352.51万元 | 2.51% | - |
| 其他 | 134.54万元 | 0.96% | 47.62% |
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、净利润同比增长25.77%
本期净利润为4,165.12万元,去年同期3,311.61万元,同比增长25.77%。
净利润同比增长的原因是:
虽然营业外利润本期为9,427.25元,去年同期为299.04万元,同比大幅下降;
但是(1)主营业务利润本期为4,133.46万元,去年同期为3,146.58万元,同比大幅增长;(2)信用减值损失本期损失88.52万元,去年同期损失308.07万元,同比大幅下降;(3)投资收益本期为613.70万元,去年同期为399.42万元,同比大幅增长。
值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最高值。
2、主营业务利润同比大幅增长31.36%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.40亿元 | 1.08亿元 | 29.73% |
| 营业成本 | 7,930.79万元 | 6,313.04万元 | 25.63% |
| 销售费用 | 498.66万元 | 486.28万元 | 2.55% |
| 管理费用 | 527.33万元 | 539.53万元 | -2.26% |
| 财务费用 | -378.29万元 | -647.45万元 | 41.57% |
| 研发费用 | 1,206.18万元 | 860.59万元 | 40.16% |
| 所得税费用 | 519.49万元 | 434.69万元 | 19.51% |
2025年半年度主营业务利润为4,133.46万元,去年同期为3,146.58万元,同比大幅增长31.36%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为1.40亿元,同比增长29.73%;(2)毛利率本期为43.54%,同比小幅增长了1.84%。
金融投资回报率低
1、金融投资占总资产54.88%,收益占净利润14.73%,投资主体为理财投资
在2025年半年度报告中,耐科装备用于金融投资的资产为6.68亿元,占总资产的54.88%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为613.7万元。
2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2025半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 理财产品 | 6.68亿元 |
| 合计 | 6.68亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,全部来源于理财产品收益。
2025半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 投资收益 | 理财产品收益 | 613.7万元 |
| 合计 | 613.7万元 |
2、金融投资资产逐年递增
企业的金融投资收益持续大幅上升,由2022年中的0元大幅上升至2025年中的613.7万元。
长期趋势表格
| 年份 | 投资收益 |
|---|---|
| 2022年中 | - |
| 2023年中 | 164.49万元 |
| 2024年中 | 399.42万元 |
| 2025年中 | 613.7万元 |
半导体封装装备新建项目在建厂房等投产
2025半年度,耐科装备在建工程余额合计2,463.65万元,相较期初的5,355.32万元大幅下降了54.00%。主要在建的重要工程是PVD涂层炉。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| PVD涂层炉 | 561.87万元 | 13.40万元 | - | 98 |
| 半导体封装装备新建项目在建厂房 | - | 882.01万元 | 4,698.98万元 | 100 |
| 先进封装设备研发中心项目在建厂房 | - | 504.33万元 | 1,271.54万元 | 100 |
PVD涂层炉(大额在建项目)
建设目标:耐科装备的PVD刀具涂层炉项目旨在提升公司在航空航天高端刀具及磁控溅射PVD刀具涂层领域的技术水平与生产能力,以满足市场需求的增长。通过该项目的实施,公司希望能够进一步增强其在智能制造装备领域的竞争力,并为客户提供更高质量的产品和服务。
建设内容:项目建设涵盖了从厂房建设、设备采购到生产线调试等各个环节。具体包括引进先进的PVD涂层技术及相关生产设备,如磁控溅射PVD刀具涂层炉等关键设备,以及配套的检测和辅助设施。此外,还将进行必要的基础设施建设和改造工作,确保项目能够顺利投产并达到预期产能。
建设时间和周期:根据耐科装备披露的信息显示,募投项目预计将于明年8月份左右建成。这意味着从项目启动至预计完成时间跨度约为一年左右的时间框架内,公司将紧锣密鼓地推进各项工作,确保按时完工并投入运营。
半导体封装装备新建项目在建厂房等完工投产6,155.73万元,固定资产大幅增长
2025半年度,耐科装备固定资产合计1.23亿元,占总资产的10.09%,相比期初的6,354.28万元增长了93.26%,近乎增长了一倍。
本期在建工程转入6,155.73万元
在本报告期内,企业固定资产新增6,342.20万元,主要为在建工程转入的6,155.73万元,占比97.06%。
新增余额情况
| 项目名称 | 金额 |
|---|---|
| 本期增加金额 | 6,342.20万元 |
| 在建工程转入 | 6,155.73万元 |