2025年半年度，公司实现营收37.86亿元，同比大幅增长54.11%。扣非净利润3.96亿元，同比大幅增长159.40%。思特威-W2025年半年度净利润3.97亿元，业绩同比大幅增长164.93%。本期经营活动产生的现金流净额为-17.11亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

主营产品为芯片销售。

2025年半年度，思特威营业总收入为37.86亿元，去年同期为24.57亿元，同比大幅增长54.11%，净利润为3.97亿元，去年同期为1.50亿元，同比大幅增长164.93%。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为4.74亿元，去年同期为1.81亿元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2025年半年度主营业务利润为4.74亿元，去年同期为1.81亿元，同比大幅增长161.84%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为37.86亿元，同比大幅增长54.11%；（2）毛利率本期为23.16%，同比小幅增长了2.03%。

2025年半年度公司营收37.86亿元，同比大幅增长54.11%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期财务费用为1,765.34万元，同比大幅下降62.48%。财务费用大幅下降的原因是：

（1）利息收入本期为930.00万元，去年同期为538.73万元，同比大幅增长了72.63%。

（2）本期汇兑收益为784.93万元，去年同期汇兑损失为1,308.53万元；

2025半年度，企业应收账款合计13.84亿元，占总资产的13.61%，相较于去年同期的8.38亿元大幅增长65.06%。

本期，企业应收账款周转率为3.80。在2023年半年度到2025年半年度，企业应收账款周转率从1.29大幅增长到了3.80，平均回款时间从139天减少到了47天，回款周期大幅减少，企业的回款能力大幅提升。

2025年半年度，企业存货周转率为1.03，在2022年半年度到2025年半年度思特威存货周转率从0.55大幅提升到了1.03，存货周转天数从327天减少到了174天。2025年半年度思特威存货余额合计37.51亿元，占总资产的38.37%，同比去年的30.46亿元增长23.14%。

2025半年度，思特威在建工程余额合计1.91亿元，相较期初的1.28亿元大幅增长了49.26%。主要在建的重要工程是思特威全球总部园区项目。

建设目标：思特威全球总部园区项目旨在打造一个集办公、研发为一体的先进企业总部，重点发展高端成像技术研究与创新。该园区将包含研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心等设施，以支持思特威在全球范围内的科研活动和技术突破，助力公司成为世界领先的CMOS图像传感器芯片供应商。

建设内容：思特威全球总部园区占地约2.1万平方米，总建筑面积达到5.1万平方米，能够容纳近3000名员工。除了核心的研发和办公空间外，还规划有篮球场、羽毛球场等配套设施，营造良好的工作生活环境。整个项目采用“科技地标、绿色生态 聚‘芯’引力”的设计理念，通过建筑美学与实用功能相结合的方式，为技术创新提供有力支撑。

建设时间和周期：思特威全球总部园区项目于2023年2月1日正式奠基动工，在不到两年时间内顺利完成主体结构封顶，展示了高效的施工进度。从奠基到封顶，项目建设周期大约为18个月左右，体现了思特威快速推进其战略部署的决心。

预期收益：随着新总部园区的建成投入使用，预计思特威将能够显著提升其在高端成像技术领域的创新能力，并进一步扩大市场规模。长远来看，该项目有望帮助思特威实现总体营业规模超过百亿元人民币的目标，推动公司在半导体行业中的地位更上一层楼，同时促进浦东新区乃至上海市集成电路产业的发展壮大。