2025年半年度，公司实现营收2.08亿元，同比大幅增长66.53%。扣非净利润4,798.99万元，同比大幅增长11.32倍。神工股份2025年半年度净利润5,636.87万元，业绩同比大幅增长9.26倍。本期经营活动产生的现金流净额为6,750.74万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

公司主要产品包括硅零部件和大直径硅材料两项，其中硅零部件占比53.86%，大直径硅材料占比44.37%。

2025年半年度，神工股份营业总收入为2.08亿元，去年同期为1.25亿元，同比大幅增长66.53%，净利润为5,636.87万元，去年同期为549.29万元，同比大幅增长9.26倍。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为5,638.83万元，去年同期为571.99万元，同比大幅增长。

2025年半年度主营业务利润为5,638.83万元，去年同期为571.99万元，同比大幅增长8.86倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为2.08亿元，同比大幅增长66.53%；（2）毛利率本期为37.59%，同比大幅增长了12.33%。

2025年半年度公司营收2.09亿元，同比大幅增长66.53%，虽然营收在增长，但是管理费用却在下降。

本期管理费用为1,371.49万元，同比下降20.72%。管理费用下降的原因是：

（1）职工薪酬本期为771.23万元，去年同期为864.54万元，同比小幅下降了10.79%。

（2）折旧及摊销本期为282.94万元，去年同期为361.88万元，同比下降了21.81%。

（3）咨询服务费本期为160.58万元，去年同期为272.01万元，同比大幅下降了40.96%。

在2025年半年度报告中，神工股份用于金融投资的资产为1.68亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为153.65万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于理财产品和处置交易性金融资产取得的投资收益。

2025年半年度，企业存货周转率为1.92，在2023年半年度到2025年半年度神工股份存货周转率从0.44大幅提升到了1.92，存货周转天数从409天减少到了93天。2025年半年度神工股份存货余额合计1.07亿元，占总资产的6.48%，同比去年的1.27亿元下降15.54%。

2025半年度，神工股份在建工程余额合计1.60亿元，相较期初的1.21亿元大幅增长了32.11%。主要在建的重要工程是集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目。

建设目标：该项目旨在通过新建拉晶和加工车间，购置单晶炉、多晶炉、带锯床、切割机、钻孔机等生产加工设备，扩充刻蚀用硅材料产能，满足下游日益增长的不同尺寸维度的市场需求。项目实施后，将形成新增年产393,136kg（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，进一步提升公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。

建设内容：项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，围绕“半导体材料国产化”的国家战略，进一步提升16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务。项目将优化产品结构，提高毛利率较高的大直径产品比例，以进一步提升公司的盈利能力。此外，项目还将建设新的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线。

建设时间和周期：本项目的建设周期为24个月。具体进度安排如下：第一年内完成项目前期论证与可研编制、项目招标、施工前准备工作；第二年内完成工程施工、设备安装、人员培训及生产准备、设备调试、项目试运行，并最终进行项目验收。

预期收益：项目达产后，税后内部收益率为31.65%，税后静态投资回收期为5.24年，预期效益良好，投资风险较小。这将有助于增强公司的综合竞争实力和核心技术及业务优势，进一步促进公司科技创新水平的提升。