江丰电子(300666)2025年中报深度解读：投资收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
宁波江丰电子材料股份有限公司于2017年上市，实际控制人为“姚力军”。公司从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。公司主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。
2025年半年度，公司实现营收20.95亿元，同比增长28.71%。扣非净利润1.76亿元，同比小幅增长3.60%。江丰电子2025年半年度净利润2.33亿元，业绩同比大幅增长82.81%。
主营业务构成
公司主要产品包括超高纯靶材和精密零部件两项，其中超高纯靶材占比63.26%，精密零部件占比21.90%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 超高纯靶材 | 13.25亿元 | 63.26% | 33.26% |
| 精密零部件 | 4.59亿元 | 21.9% | 23.65% |
| 其他 | 3.11亿元 | 14.84% | 23.59% |
投资收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加28.71%，净利润同比大幅增加82.81%
2025年半年度，江丰电子营业总收入为20.95亿元，去年同期为16.27亿元，同比增长28.71%，净利润为2.33亿元，去年同期为1.27亿元，同比大幅增长82.81%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然（1）所得税费用本期支出6,054.88万元，去年同期支出3,912.66万元，同比大幅增长；（2）资产减值损失本期损失7,626.15万元，去年同期损失5,596.16万元，同比大幅增长。
但是（1）投资收益本期为7,285.06万元，去年同期为-507.08万元，扭亏为盈；（2）主营业务利润本期为2.66亿元，去年同期为2.36亿元，同比小幅增长。
值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。
2、主营业务利润同比小幅增长12.32%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 20.95亿元 | 16.27亿元 | 28.71% |
| 营业成本 | 14.72亿元 | 11.23亿元 | 31.09% |
| 销售费用 | 5,724.66万元 | 4,899.58万元 | 16.84% |
| 管理费用 | 1.41亿元 | 1.07亿元 | 31.77% |
| 财务费用 | 3,120.36万元 | 179.94万元 | 1634.12% |
| 研发费用 | 1.19亿元 | 1.02亿元 | 16.82% |
| 所得税费用 | 6,054.88万元 | 3,912.66万元 | 54.75% |
2025年半年度主营业务利润为2.66亿元，去年同期为2.36亿元，同比小幅增长12.32%。
虽然毛利率本期为29.72%，同比小幅下降了1.28%，不过营业总收入本期为20.95亿元，同比增长28.71%，推动主营业务利润同比小幅增长。
公司回报股东能力较为不足
公司上市9年来虽然坚持分红8年，但累计分红金额仅2.79亿元，而累计募资金额却有16.29亿元。
分红情况表
| 序号 | 分红时间 | 分红总额 | 股息支付率 | 税前分红率 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-04 | 8,087.59万元 | 0.43% | 20.26% |
| 2 | 2024-04 | 5,287.09万元 | 0.4% | 20.83% |
| 3 | 2023-04 | 5,470.71万元 | 0.28% | 18.56% |
| 4 | 2022-04 | 2,276.22万元 | 0.16% | 20.62% |
| 5 | 2021-04 | 3,051.95万元 | 0.32% | 20.29% |
| 6 | 2020-04 | 1,312.56万元 | 0.09% | 20.28% |
| 7 | 2019-04 | 1,268.81万元 | 0.15% | 21.48% |
| 8 | 2018-04 | 1,159.43万元 | 0.09% | 16.06% |
| 累计分红金额 | 2.79亿元 |
融资情况表
| 序号 | 融资类型 | 募资时间 | 实际募资金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 增发 | 2022 | 16.29亿元 |
| 累计融资金额 | 16.29亿元 |
行业分析
1、行业发展趋势
江丰电子属于半导体材料行业中的高纯金属溅射靶材细分领域。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求增长及国产替代驱动，市场规模年均增速超15%，2024年全球市场规模预计突破650亿美元。未来随着先进制程扩产、第三代半导体应用拓展及HBM存储技术升级，靶材等核心材料需求将持续增长，2025年后行业复合增长率有望保持12%-15%，中国市场占比将提升至25%以上。
2、市场地位及占有率
江丰电子是国内高纯溅射靶材龙头企业，在半导体铜及钽靶材领域全球市占率约6%-8%，国内市场份额超30%，核心产品已导入台积电、三星等头部晶圆厂供应链，在7nm以下先进制程靶材验证进度领先国内同行。
3、主要竞争对手
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