2025年半年度，公司实现营收39.12亿元，同比小幅增长13.71%。扣非净利润-2.32亿元，由盈转亏。佰维存储2025年半年度净利润-2.41亿元，业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-7.01亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2025年半年度，佰维存储营业总收入为39.12亿元，去年同期为34.41亿元，同比小幅增长13.71%，净利润为-2.41亿元，去年同期为2.73亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是主营业务利润本期为-3.18亿元，去年同期为3.47亿元，由盈转亏。

2025年半年度主营业务利润为-3.18亿元，去年同期为3.47亿元，由盈转亏。

虽然营业总收入本期为39.12亿元，同比小幅增长13.71%，不过毛利率本期为9.07%，同比大幅下降了16.48%，导致主营业务利润由盈转亏。

本期财务费用为9,124.05万元，同比大幅增长63.84%。归因于本期汇兑损失为1,622.44万元，去年同期汇兑收益为1,601.97万元；

本期研发费用为2.73亿元，同比增长29.77%。研发费用增长的原因是：虽然股份支付本期为5,573.42万元，去年同期为7,430.60万元，同比下降了24.99%，但是工资及福利费本期为1.55亿元，去年同期为9,714.81万元，同比大幅增长了59.76%。

2025年半年度，企业存货周转率为0.99，在2023年半年度到2025年半年度佰维存储存货周转率从0.44大幅提升到了0.99，存货周转天数从409天减少到了181天。2025年半年度佰维存储存货余额合计43.82亿元，占总资产的39.94%，同比去年的35.74亿元增长22.62%。

2025半年度，企业应收账款合计12.13亿元，占总资产的10.50%，相较于去年同期的6.55亿元大幅增长85.23%。

本期，企业应收账款周转率为3.86。在2024年半年度到2025年半年度，企业应收账款周转率从5.42下降到了3.86，平均回款时间从33天增加到了46天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

2025半年度，佰维存储在建工程余额合计4.29亿元，相较期初的3.54亿元大幅增长了21.19%。主要在建的重要工程是晶圆级先进封测制造项目、安装设备及其他等。

建设目标：晶圆级先进封测制造项目旨在构建晶圆级先进封测能力，以满足先进 DRAM存储器、NAND存储器及存储与计算整合等领域对高密度、细间距互联方案的需求。通过引进先进生产设备和技术，提升公司在半导体存储领域的技术水平和产业化能力，实现更高性能、更低功耗的存储解决方案，推动存储芯片的国产化进程，增强公司在国内外市场的竞争力。

建设内容：项目总投资额为129,246.09万元，拟投入募集资金102,000.00万元。主要内容包括购置先进的封测生产设备，研发晶圆级先进封装工艺，建设高标准的生产环境和配套设施。项目将重点开发高密度互连基板技术、高密度键合技术等先进封装工艺，构建从研发到量产的完整产业链条，确保公司在存储芯片封装测试领域的技术领先地位。

建设时间和周期：项目实施地点位于广东省东莞市，计划用地尚待审批。目前，项目已完成备案（项目代码：2309-441900-04-01-343504）、环评（东环建〔2023〕14414号）和能评（东发改节能函〔2023〕144号）手续。预计项目建设周期为数年，具体时间将根据审批进度和实际施工情况确定。

预期收益：项目建成后，预计将显著提升公司的生产能力和技术水平，扩大市场占有率。通过引入先进技术和设备，公司将能够生产出性能更优、功耗更低的存储芯片，满足5G、AI、物联网等新兴领域的需求。长远来看，项目的成功实施将增强公司的科技创新实力，提升盈利能力，巩固公司在半导体存储领域的市场地位，为股东创造更大的价值。

2025年半年度，佰维存储的其他非流动资产合计8.15亿元，占总资产的7.05%，相较于年初的3.12亿元大幅增长161.48%。

主要原因是长期资产购置款增加5.03亿元。