本川智能(300964)2025年中报深度解读：净利润近3年整体呈现上升趋势
江苏本川智能电路科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“董晓俊”。公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品为多品种的印刷电路板，分为单/双面板、多层板。
2025年半年度，公司实现营收3.80亿元，同比大幅增长36.91%。扣非净利润1,839.06万元，同比大幅增长95.86%。本川智能2025年半年度净利润2,102.27万元，业绩同比大幅增长34.53%。本期经营活动产生的现金流净额为-1,285.91万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
主营业务构成
产品方面，印制线路板为第一大收入来源，占比92.30%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 印制线路板 | 3.50亿元 | 92.3% | 15.94% |
| 其他业务 | 2,924.99万元 | 7.7% | 94.25% |
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、净利润同比大幅增长34.53%
本期净利润为2,102.27万元，去年同期1,562.64万元，同比大幅增长34.53%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然（1）资产减值损失本期损失753.96万元，去年同期损失144.27万元，同比大幅增长；（2）所得税费用本期支出488.35万元，去年同期支出139.86万元，同比大幅增长。
但是（1）主营业务利润本期为2,721.48万元，去年同期为1,388.70万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期损失42.84万元，去年同期损失423.49万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅增长95.97%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 3.80亿元 | 2.77亿元 | 36.91% |
| 营业成本 | 2.96亿元 | 2.22亿元 | 33.58% |
| 销售费用 | 1,900.04万元 | 1,418.42万元 | 33.96% |
| 管理费用 | 2,169.19万元 | 1,396.72万元 | 55.31% |
| 财务费用 | -133.84万元 | -202.30万元 | 33.84% |
| 研发费用 | 1,473.38万元 | 1,353.97万元 | 8.82% |
| 所得税费用 | 488.35万元 | 139.86万元 | 249.18% |
2025年半年度主营业务利润为2,721.48万元，去年同期为1,388.70万元，同比大幅增长95.97%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为3.80亿元，同比大幅增长36.91%；（2）毛利率本期为21.97%，同比小幅增长了1.94%。
行业分析
1、行业发展趋势
本川智能属于电子材料及元器件行业，专注于电子材料、电子元器件的研发与生产，产品应用于通信、新能源等领域。 电子材料及元器件行业近三年保持年均12%的复合增长，2024年市场规模突破1.8万亿元。未来五年，受益于5G通信、新能源汽车及AIoT需求，预计年增速维持10%以上，2027年市场规模将超2.6万亿元，高频高速材料、半导体封装基板等细分领域成为核心增长点。
2、市场地位及占有率
本川智能在国内高频通信材料领域位列第一梯队，2024年细分市场占有率约15%-18%，核心产品覆盖华为、中兴等头部通信设备商，并切入新能源汽车电子供应链，技术壁垒及客户粘性显著。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 本川智能（300964） | 高频通信材料及新能源电子材料供应商 | 2025年高频基板材料营收占比超65%，供货规模达8.5亿元 |
| 生益科技（600183） | 全球覆铜板行业龙头企业 | 2024年全球市占率12.5%，汽车电子基材营收同比增长40% |
| 沪电股份（002463） | 高端PCB及通讯设备基板供应商 | 2024年企业级PCB市占率18%，服务器领域营收占比超55% |
| 深南电路（002916） | 半导体封装基板及通信PCB主导厂商 | 2025年封装基板产能扩产至1.2亿颗，5G基站PCB市占率21% |
| 华正新材（603186） | 覆铜板及复合材料综合服务商 | 2024年高频高速覆铜板营收突破15亿元，新能源汽车客户覆盖率提升至35% |
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