华海诚科(688535)2025年中报深度解读：主营业务利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降
江苏华海诚科新材料股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“韩江龙”。公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，产品规格齐全、技术先进，是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。
2025年半年度，公司实现营收1.79亿元，同比增长15.30%。扣非净利润1,269.94万元，同比大幅下降46.56%。华海诚科2025年半年度净利润1,364.77万元，业绩同比大幅下降45.17%。本期经营活动产生的现金流净额为-273.22万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
主营业务构成
产品方面，环氧塑封材料为第一大收入来源，占比92.80%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 环氧塑封材料 | 1.66亿元 | 92.8% | 26.24% |
| 胶黏剂 | 1,114.76万元 | 6.23% | 32.35% |
| 其他业务 | 174.79万元 | 0.97% | - |
主营业务利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比增加15.30%，净利润同比大幅降低45.17%
2025年半年度，华海诚科营业总收入为1.79亿元，去年同期为1.55亿元，同比增长15.30%，净利润为1,364.77万元，去年同期为2,489.18万元，同比大幅下降45.17%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然投资收益本期为1,253.81万元，去年同期为1,036.37万元，同比增长；
但是主营业务利润本期为-290.25万元，去年同期为1,225.08万元，由盈转亏。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.79亿元 | 1.55亿元 | 15.30% |
| 营业成本 | 1.32亿元 | 1.12亿元 | 17.61% |
| 销售费用 | 850.30万元 | 733.31万元 | 15.95% |
| 管理费用 | 2,006.13万元 | 1,004.37万元 | 99.74% |
| 财务费用 | 319.41万元 | 59.81万元 | 434.06% |
| 研发费用 | 1,744.37万元 | 1,233.91万元 | 41.37% |
| 所得税费用 | 140.60万元 | 279.22万元 | -49.65% |
2025年半年度主营业务利润为-290.25万元，去年同期为1,225.08万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为1.79亿元，同比增长15.30%，不过（1）管理费用本期为2,006.13万元，同比大幅增长99.74%；（2）毛利率本期为26.41%，同比小幅下降了1.45%，导致主营业务利润由盈转亏。
3、非主营业务利润同比增长
华海诚科2025年半年度非主营业务利润为1,795.62万元，去年同期为1,543.32万元，同比增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -290.25万元 | -21.27% | 1,225.08万元 | -123.69% |
| 投资收益 | 1,253.81万元 | 91.87% | 1,036.37万元 | 20.98% |
| 其他收益 | 628.66万元 | 46.06% | 441.43万元 | 42.41% |
| 其他 | -67.96万元 | -4.98% | 93.78万元 | -172.47% |
| 净利润 | 1,364.77万元 | 100.00% | 2,489.18万元 | -45.17% |
行业分析
1、行业发展趋势
华海诚科属于半导体封装材料行业，专注于环氧塑封料（EMC）及电子胶黏剂的研发与生产。 近三年，半导体封装材料行业受国产替代与技术升级驱动，年均复合增长率超12%，2024年国内市场规模突破300亿元。未来，随着HBM（高带宽内存）封装、Chiplet技术渗透率提升，高性能封装材料需求激增，预计2027年全球EMC市场规模将达50亿美元，中国占比提升至35%。行业整合加速，头部企业通过并购扩大规模效应。
2、市场地位及占有率
华海诚科在国内环氧塑封料市场位居第二，2025年通过收购衡所华威后，合并出货量超2.5万吨，跃居全球第二，国内市占率提升至约25%，成为唯一可对标日本住友的本土企业。
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