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博闻科技(600883)2025年三季报深度解读:公允价值变动收益同比大幅下降导致净利润同比大幅下降

云南博闻科技实业股份有限公司于1995年上市,实际控制人为“王绥义”。公司的主营业务为食用菌,主要产品包括冷冻牛肝菌、其他食用菌产品、新鲜松茸三项,冷冻牛肝菌占比52.50%,其他食用菌产品占比19.40%,新鲜松茸占比16.24%。

2025年三季度,公司实现营收3,412.30万元,同比大幅增长66.46%。扣非净利润1,870.31万元,同比大幅下降58.07%。博闻科技2025年第三季度净利润2,179.67万元,业绩同比大幅下降62.10%。

PART 1
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公允价值变动收益同比大幅下降导致净利润同比大幅下降

1、营业总收入同比大幅增加66.46%,净利润同比大幅降低62.10%

2025年三季度,博闻科技营业总收入为3,412.30万元,去年同期为2,049.98万元,同比大幅增长66.46%,净利润为2,179.67万元,去年同期为5,750.91万元,同比大幅下降62.10%。

净利润同比大幅下降的原因是(1)公允价值变动收益本期为-1,418.09万元,去年同期为1,151.33万元,由盈转亏;(2)投资收益本期为5,138.17万元,去年同期为6,130.62万元,同比下降。

2、非主营业务利润同比大幅下降

博闻科技2025年三季度非主营业务利润为3,766.93万元,去年同期为7,301.31万元,同比大幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -1,587.26万元 -72.82% -1,550.40万元 -2.38%
投资收益 5,138.17万元 235.73% 6,130.62万元 -16.19%
公允价值变动收益 -1,418.09万元 -65.06% 1,151.33万元 -223.17%
其他 47.52万元 2.18% 26.80万元 77.28%
净利润 2,179.67万元 100.00% 5,750.91万元 -62.10%

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

博闻科技属于半导体封装材料行业,专注高端陶瓷封装基板研发生产。 半导体封装材料行业近三年受5G、AI及新能源汽车需求驱动,年复合增长率超15%,2024年市场规模达580亿元。未来趋势聚焦先进封装技术(如3D封装、异构集成)及国产替代加速,高密度、高频高速封装基板需求激增,预计2027年市场空间突破千亿。

2、市场地位及占有率

博闻科技在国内陶瓷封装基板领域位列第三,2024年市场占有率约8%,主导产品供货规模达12亿元,占其总营收65%,核心客户覆盖华为海思、中芯国际等头部芯片厂商。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
博闻科技(600883) 国内高端陶瓷封装基板核心供应商 2024年陶瓷基板供货规模12亿元,市占率8%
三环集团(300408) 电子陶瓷材料龙头企业,覆盖MLCC及封装基板 2024年陶瓷基板市占率15%,居国内首位
深南电路(002916) PCB及封装基板制造商,布局ABF载板领域 2024年封装基板营收占比22%,供货规模28亿元
兴森科技(002436) IC载板及半导体测试板专业厂商 2024年IC载板业务营收19亿元,供货规模超35亿元
长电科技(600584) 全球前三的芯片封测企业,覆盖先进封装 2024年先进封装营收占比40%,规模超180亿元

4、经营评分排名

博闻科技在2025年三季报经营评分排名为第1608名,在菌菇行业中排名为2名。

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