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赛微电子(300456)2025年一季报深度解读：主营业务利润亏损增大
公司的主营业务为MEMS行业，主要产品包括MEMS晶圆制造和MEMS工艺开发两项，其中MEMS晶圆制造占比54.46%，MEMS工艺开发占比28.39%。
2025年一季度，公司实现营收2.64亿元，同比基本持平。扣非净利润-739.89万元，较去年同期亏损有所减小。
PART 1
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主营业务利润亏损增大
1、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.64亿元 | 2.70亿元 | -2.24% |
| 营业成本 | 1.51亿元 | 1.81亿元 | -16.59% |
| 销售费用 | 708.68万元 | 809.38万元 | -12.44% |
| 管理费用 | 3,293.23万元 | 2,812.95万元 | 17.07% |
| 财务费用 | 2,899.13万元 | -569.80万元 | 608.80% |
| 研发费用 | 1.05亿元 | 9,513.75万元 | 10.45% |
| 所得税费用 | -732.62万元 | -1,523.85万元 | 51.92% |
2025年一季度主营业务利润为-6,164.52万元，去年同期为-3,757.66万元，较去年同期亏损增大。
虽然毛利率本期为42.94%，同比增长了9.81%，不过（1）财务费用本期为2,899.13万元，同比大幅增长6.09倍；（2）研发费用本期为1.05亿元，同比小幅增长10.45%，导致主营业务利润亏损增大。
2、非主营业务利润同比大幅增长
赛微电子2025年一季度非主营业务利润为3,419.36万元，去年同期为209.29万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -6,164.52万元 | 306.31% | -3,757.66万元 | -64.05% |
| 投资收益 | 635.00万元 | -31.55% | -334.61万元 | 289.77% |
| 其他收益 | 344.10万元 | -17.10% | 1,180.78万元 | -70.86% |
| 信用减值损失 | 2,598.57万元 | -129.12% | -521.54万元 | 598.25% |
| 其他 | -158.30万元 | 7.87% | -124.79万元 | -26.86% |
| 净利润 | -2,012.53万元 | 100.00% | -2,024.52万元 | 0.59% |
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
赛微电子属于半导体行业中的集成电路制造领域，专注于MEMS工艺开发与晶圆制造业务。 近三年中国集成电路制造行业保持年均12%的复合增长，2024年市场规模达1.5万亿元，受益于5G、物联网及人工智能需求，未来三年预计以15%增速扩张，2027年市场空间有望突破2万亿元，其中MEMS传感器、第三代半导体材料等细分领域增长潜力显著。
2、市场地位及占有率
赛微电子在全球MEMS晶圆代工市场位列前三，国内市场占有率超30%，2024年其MEMS业务营收占比达72%，但受行业周期影响整体营收同比下降7.31%，技术专利数量居国内同行业首位。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 赛微电子（300456） | 专注MEMS工艺开发与晶圆制造，布局GaN材料及器件 | 2024年MEMS业务营收12.05亿元，占公司总营收72% |
| 华润微（688396） | 功率半导体IDM龙头企业，覆盖芯片设计、制造及封装 | 2024年功率器件市占率19%，位列国内第一 |
| 中芯国际（688981） | 全球领先的集成电路晶圆代工企业，涵盖成熟与先进制程 | 2024年28nm及以上制程营收占比超65% |
| 晶合集成（688249） | 聚焦显示驱动芯片代工，深耕成熟制程市场 | 2024年显示驱动芯片代工市占率28% |
| 华虹公司（688347） | 特色工艺晶圆代工龙头，覆盖嵌入式存储与功率器件 | 2024年功率半导体代工营收占比超40% |
4、经营评分排名
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