深南电路(002916)2025年三季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降
深南电路股份有限公司于2017年上市，实际控制人为“中国航空工业集团有限公司”。公司的主营业务为电子电路，主要产品包括印制电路板和封装基板两项，其中印制电路板占比58.60%，封装基板占比17.71%。
2025年三季度，公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%。扣非净利润21.82亿元，同比大幅增长58.56%。深南电路2025年第三季度净利润23.28亿元，业绩同比大幅增长56.48%。
净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降
1、净利润同比大幅增长56.48%
本期净利润为23.28亿元，去年同期14.88亿元，同比大幅增长56.48%。
净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为24.42亿元，去年同期为15.75亿元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为4.37亿元，去年同期为2.26亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长55.05%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 167.54亿元 | 130.50亿元 | 28.39% |
| 营业成本 | 120.29亿元 | 96.69亿元 | 24.41% |
| 销售费用 | 2.57亿元 | 2.17亿元 | 18.25% |
| 管理费用 | 7.57亿元 | 4.88亿元 | 55.14% |
| 财务费用 | 3,317.48万元 | 7,272.53万元 | -54.38% |
| 研发费用 | 11.36亿元 | 9.24亿元 | 22.95% |
| 所得税费用 | 2.31亿元 | 1.12亿元 | 106.66% |
2025年三季度主营业务利润为24.42亿元，去年同期为15.75亿元，同比大幅增长55.05%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为167.54亿元，同比增长28.39%。
主要财务指标分析
2025年三季报企业主要财务指标
| 指标名称 | 本期值 | 上期值 | 行业中值 |
|---|---|---|---|
| 资产负债率 | 43.65% | 42.47 | 44.51% |
| 流动比率 | 1.41 | 1.38 | 1.45 |
| 速动比率 | 0.91 | 0.92 | 1.16 |
| 应收账款周转率 | 3.62 | 3.63 | 2.75 |
| 存货周转率 | 2.98 | 3.12 | 4.04 |
| 净资产收益率 | 14.37% | 10.46 | 4.45% |
| 研发费用率 | 6.78% | 7.08 | 4.92% |
| 销售费用率 | 1.53% | 1.67 | 2.11% |
2025年三季报，深南电路主要财务指标：
1. 净资产收益率为14.37%，较上年同期提升3.91个百分点（上年同期为10.46%）；指标值显著高于行业中值（行业中值为4.45%），表明公司盈利能力远超行业平均水平。
2. 流动比率为1.41，较上年同期增长0.03（上年同期为1.38）；指标值略低于行业中值（行业中值为1.45），但整体上流动资产对流动负债的覆盖能力仍较强。
3. 速动比率为0.91，较上年同期减少0.01（上年同期为0.92）；指标值低于行业中值（行业中值为1.16），显示公司在去除存货后短期内偿还债务的能力稍弱于行业平均。
4. 研发费用率为6.78%，较上年同期下降0.30个百分点（上年同期为7.08%）；指标值高于行业中值（行业中值为4.92%），显示出公司在研发上的投入依然保持较高水平。
5. 存货周转率为2.98，较上年同期下降0.14（上年同期为3.12）；指标值低于行业中值（行业中值为4.04），存货运营效率有待提高。
行业分析
1、行业发展趋势
深南电路属于印制电路板（PCB）行业。 近三年，全球PCB行业受5G通信、数据中心及新能源汽车需求驱动，复合增长率超5.5%。2024年市场规模突破900亿美元，封装基板及高端多层板成为增长核心。未来，行业将进一步向高密度、高集成及绿色制造转型，预计2026年市场空间达1100亿美元，其中中国占比超55%，技术迭代与智能化生产为关键竞争要素。
2、市场地位及占有率
深南电路位列全球PCB企业前八，2024年国内市占率约7.5%，居内资企业首位。其封装基板业务在存储及通信领域占比超30%，高端PCB产品在5G基站供货份额达25%，2024年营收179.07亿元，稳居行业第一梯队。
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