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晶合集成(688249)2025年三季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为集成电路，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源。
2025年三季度，公司实现营收81.30亿元，同比增长20.00%。扣非净利润2.28亿元，同比增长27.01%。晶合集成2025年第三季度净利润3.96亿元，业绩同比大幅增长33.54%。
PART 1
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、净利润同比大幅增长33.54%
本期净利润为3.96亿元，去年同期2.96亿元，同比大幅增长33.54%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然（1）资产减值损失本期损失6,773.62万元，去年同期损失3,018.44万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为457.72万元，去年同期为4,052.41万元，同比大幅下降。
但是主营业务利润本期为3.43亿元，去年同期为2.04亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长68.50%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 81.30亿元 | 67.75亿元 | 20.00% |
| 营业成本 | 60.24亿元 | 50.64亿元 | 18.97% |
| 销售费用 | 4,454.06万元 | 4,124.00万元 | 8.00% |
| 管理费用 | 2.92亿元 | 2.47亿元 | 18.18% |
| 财务费用 | 3.16亿元 | 2.62亿元 | 20.66% |
| 研发费用 | 10.79亿元 | 9.32亿元 | 15.78% |
| 所得税费用 | 4.74万元 | 1.57万元 | 201.89% |
2025年三季度主营业务利润为3.43亿元，去年同期为2.04亿元，同比大幅增长68.50%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为81.30亿元，同比增长20.00%。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。
2、市场地位及占有率
晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶合集成（未上市） | 聚焦显示驱动和MCU芯片代工，产能规模国内前三 | 2024年汽车电子代工营收占比18%，合肥基地月产能达12万片 |
| 中芯国际（688981） | 国内最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程 | 2024年先进制程（14nm及以下）营收占比超25%，全球市占率5.8% |
| 华虹公司（688347） | 特色工艺领先，深耕功率半导体和嵌入式存储 | 2024年功率器件代工市占率国内第一，无锡12英寸线量产推动营收增30% |
| 士兰微（600460） | IDM模式，覆盖芯片设计、制造及封装 | 2024年IGBT芯片出货量超5000万颗，车规级产品营收占比35% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业，布局先进封装技术 | 2024年晶圆级封装营收占比40%，2.5D/3D封装获国际大厂订单 |
4、经营评分排名
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