芯联集成(688469)2025年三季报深度解读：资产减值损失同比小幅下降推动净利润同比亏损减小
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比85.96%。
2025年三季度，公司实现营收54.22亿元，同比增长19.23%。扣非净利润-8.73亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成2025年第三季度净利润-15.76亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为7.72亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
资产减值损失同比小幅下降推动净利润同比亏损减小
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-15.76亿元，去年同期-16.48亿元，较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是：
虽然（1）其他收益本期为6.12亿元，去年同期为7.84亿元，同比下降；（2）资产处置收益本期为-179.62万元，去年同期为6,910.74万元，由盈转亏。
但是（1）资产减值损失本期损失6.41亿元，去年同期损失7.49亿元，同比小幅下降；（2）主营业务利润本期为-16.76亿元，去年同期为-17.62亿元，亏损有所减小；（3）公允价值变动收益本期为7,304.90万元，去年同期为239.68万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 54.22亿元 | 45.47亿元 | 19.23% |
| 营业成本 | 52.07亿元 | 45.67亿元 | 14.00% |
| 销售费用 | 6,968.35万元 | 2,968.27万元 | 134.76% |
| 管理费用 | 1.32亿元 | 1.03亿元 | 27.81% |
| 财务费用 | 1.68亿元 | 2.26亿元 | -25.75% |
| 研发费用 | 14.89亿元 | 13.52亿元 | 10.13% |
| 所得税费用 | - |
2025年三季度主营业务利润为-16.76亿元，去年同期为-17.62亿元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为54.22亿元，同比增长19.23%；（2）毛利率本期为3.97%，同比大幅增长了4.40%。
3、净现金流由正转负
2025年三季度，芯联集成净现金流为-30.50亿元，去年同期为8.42亿元，由正转负。
净现金流由正转负原因是：
| 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 88.42亿元 | 501.11% | 收到其他与投资活动有关的现金 | 83.89亿元 | 478.17% |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 88.42亿元 | 501.11% | 偿还债务支付的现金 | 43.27亿元 | -39.53% |
| 取得借款收到的现金 | 36.80亿元 | -61.10% |
行业分析
1、行业发展趋势
芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。
2、市场地位及占有率
芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。
3、主要竞争对手
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