神工股份(688233)2025年一季报深度解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润同比大幅增长
锦州神工半导体股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
根据神工股份2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收1.06亿元，同比大幅增长81.49%。扣非净利润2,675.40万元，同比大幅增长25.87倍。神工股份2025年第一季度净利润3,272.46万元，业绩同比大幅增长14.10倍。
营业收入情况
1、(一)大直径硅材料
2024年(一)大直径硅材料营收1.74亿元，同比去年的8,354.66万元大幅增长了108.32%。同期，2024年(一)大直径硅材料毛利率为63.85%，同比去年的50.12%增长了27.39%。
2021年，该产品名称由“(一)单晶硅材料”变更为“(一)大直径硅材料”。
2、(二)硅零部件
2020年-2024年(二)硅零部件营收呈大幅增长趋势，从2020年的70.49万元，大幅增长到2024年的1.18亿元。2022年-2024年(二)硅零部件毛利率呈大幅增长趋势，从2022年的-101.93%，大幅增长到了2024年的39.55%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(二)硅零部件”。
主营业务利润扭亏为盈推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加81.49%，净利润同比增加14.10倍
2025年一季度，神工股份营业总收入为1.06亿元，去年同期为5,832.03万元，同比大幅增长81.49%，净利润为3,272.46万元，去年同期为216.72万元，同比大幅增长14.10倍。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为3,160.72万元，去年同期为-350.09万元，扭亏为盈。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.06亿元 | 5,832.03万元 | 81.49% |
| 营业成本 | 6,385.00万元 | 5,018.52万元 | 27.23% |
| 销售费用 | 162.31万元 | 99.27万元 | 63.50% |
| 管理费用 | 661.31万元 | 838.40万元 | -21.12% |
| 财务费用 | -413.40万元 | -358.03万元 | -15.47% |
| 研发费用 | 562.02万元 | 524.13万元 | 7.23% |
| 所得税费用 | 423.62万元 | 89.22万元 | 374.82% |
2025年一季度主营业务利润为3,160.72万元，去年同期为-350.09万元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为1.06亿元，同比大幅增长81.49%；（2）毛利率本期为39.68%，同比大幅增长了25.73%。
全国排名
截止到2025年9月24日，神工股份近十二个月的滚动营收为3.03亿元，在硅片行业中，神工股份的全国排名为8名，全球排名为17名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1233 | 7.28 | 257 | 2.21 |
| TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
| SUMCO 胜高 | 191 | 5.72 | 9.57 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 146 | 0.81 | 23 | -6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 | 132 | 27.04 | 7.56 | -16.19 |
| Siltronic 世创 | 118 | 0.18 | 5.25 | -37.11 |
| Soitec | 74 | 1.07 | 7.66 | -23.06 |
| 沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
| 立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
| 台胜科 Formosa Sumco | 29 | 0.69 | 3.02 | -2.69 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 神工股份 | 3.03 | -13.88 | 0.41 | -42.67 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。
2、市场地位及占有率
神工股份在刻蚀电极用大直径硅材料细分领域全球市场份额约13%-15%，核心产品纯度达11个9，可满足7nm先进制程需求，客户覆盖日韩美头部厂商，2024年前三季度营收同比增速79.65%，处于国产替代第一梯队。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 神工股份（688233） | 主营大直径刻蚀用硅材料及硅零部件 | 刻蚀电极硅材料市占率13%-15%，2024年前三季度营收2.14亿元同比增79.65% |
| 立昂微（605358） | 半导体硅片及功率器件制造商 | 8英寸硅片国内市占率约8%，车规级产品收入占比提升至25% |
| 沪硅产业（688126） | 大尺寸半导体硅片核心供应商 | 12英寸硅片月产能超30万片，2024年良率突破85% |
| 有研新材（600206） | 电子材料及稀土功能材料综合服务商 | 半导体硅材料营收占比34%，收购日本DGT强化刻蚀硅部件技术 |
| 江丰电子（300666） | 高纯溅射靶材龙头企业 | 半导体靶材市占率全球前五，2024年靶材业务营收同比增42% |
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