立昂微(605358)2025年一季报深度解读：主营业务利润亏损有所减小
杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市，实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
根据立昂微2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收8.20亿元，同比增长20.82%。扣非净利润-8,125.61万元，较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为1.18亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为半导体，主要产品包括半导体硅片和半导体功率器件芯片两项，其中半导体硅片占比61.62%，半导体功率器件芯片占比27.89%。
1、半导体硅片
2022年-2024年半导体硅片营收呈大幅下降趋势，从2022年的17.46亿元，大幅下降到2024年的19.06万元。2021年-2024年半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的45.45%，大幅下降到了2024年的-1.82%。
2、半导体功率器件芯片
2022年-2024年半导体功率器件芯片营收呈大幅下降趋势，从2022年的10.78亿元，大幅下降到2024年的8.62万元。2022年-2024年半导体功率器件芯片毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的56.31%，大幅下降到了2024年的29.8%。
2023年，该产品名称由“半导体功率器件”变更为“半导体功率器件芯片”。
主营业务利润亏损有所减小
1、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.20亿元 | 6.79亿元 | 20.82% |
| 营业成本 | 7.13亿元 | 6.12亿元 | 16.55% |
| 销售费用 | 553.33万元 | 428.85万元 | 29.02% |
| 管理费用 | 2,779.07万元 | 2,803.07万元 | -0.86% |
| 财务费用 | 6,841.65万元 | 5,048.81万元 | 35.51% |
| 研发费用 | 7,338.50万元 | 6,283.17万元 | 16.80% |
| 所得税费用 | -3,780.48万元 | -3,579.08万元 | -5.63% |
2025年一季度主营业务利润为-7,663.92万元，去年同期为-8,423.65万元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为8.20亿元，同比增长20.82%；（2）毛利率本期为13.07%，同比大幅增长了3.19%。
2、非主营业务利润亏损增大
立昂微2025年一季度非主营业务利润为-5,747.91万元，去年同期为-4,521.66万元，亏损增大。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -7,663.92万元 | 79.57% | -8,423.65万元 | 9.02% |
| 资产减值损失 | -9,402.14万元 | 97.62% | -7,690.49万元 | -22.26% |
| 其他收益 | 3,985.36万元 | -41.38% | 6,266.13万元 | -36.40% |
| 其他 | -288.34万元 | 2.99% | -1,867.66万元 | 84.56% |
| 净利润 | -9,631.36万元 | 100.00% | -9,366.24万元 | -2.83% |
3、净现金流由负转正
2025年一季度，立昂微净现金流为1.23亿元，去年同期为-4,661.97万元，由负转正。
净现金流由负转正原因是：
| 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 344.49万元 | -98.98% | 收到其他与投资活动有关的现金 | 9,668.23万元 | -73.94% |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 344.49万元 | -98.98% | 偿还债务支付的现金 | 2.21亿元 | 342.42% |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 3.08亿元 | -51.27% |
全球排名
截止到2025年9月24日，立昂微近十二个月的滚动营收为31亿元，在硅片行业中，立昂微的全球营收规模排名为9名，全国排名为3名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1233 | 7.28 | 257 | 2.21 |
| TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
| SUMCO 胜高 | 191 | 5.72 | 9.57 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 146 | 0.81 | 23 | -6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 | 132 | 27.04 | 7.56 | -16.19 |
| Siltronic 世创 | 118 | 0.18 | 5.25 | -37.11 |
| Soitec | 74 | 1.07 | 7.66 | -23.06 |
| 沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
| 立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
| 台胜科 Formosa Sumco | 29 | 0.69 | 3.02 | -2.69 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
立昂微属于半导体材料与集成电路制造行业。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动，市场规模年均增长超15%，2024年国内市场规模突破2000亿元。未来随着AI、新能源及5G需求激增，第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）将成为核心增长点，预计2025年全球市场空间达500亿美元，国内占比提升至30%以上。
2、市场地位及占有率
立昂微在国内半导体硅片领域稳居前三，8英寸硅片市占率约18%，12英寸硅片实现量产并进入头部晶圆厂供应链，功率半导体器件在新能源汽车领域供货占比超10%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 立昂微（605358） | 主营半导体硅片及功率器件，覆盖硅片全尺寸产品 | 2025年碳化硅衬底产能达50万片/年，车规级IGBT模块营收占比25% |
| 沪硅产业（688126） | 专注大尺寸半导体硅片研发生产，国内12英寸硅片龙头 | 2025年12英寸硅片全球市占率提升至8%，客户覆盖台积电、中芯国际 |
| 中环股份（002129） | 光伏与半导体硅片双主业，布局第三代半导体材料 | 2025年半导体硅片营收占比突破30%，8英寸产品市占率15% |
| 士兰微（600460） | 功率半导体IDM模式企业，涵盖芯片设计、制造与封装 | 2025年MOSFET器件在工业控制领域市占率12%，车规级产品通过AEC-Q认证 |
| 华润微（688396） | 综合性半导体企业，聚焦功率半导体与智能传感器 | 2025年碳化硅功率模块营收增长超50%，光伏逆变器客户供货规模达亿元级 |
1、经营分析总结
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