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联动科技(301369)2025年一季报深度解读:主营业务利润亏损增大
佛山市联动科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“张赤梅”。公司的主营业务为专用设备制造业,其中半导体自动化测试系统为第一大收入来源,占比90.43%。
2025年一季度,公司实现营收6,489.16万元,同比小幅增长12.59%。扣非净利润-433.71万元,较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-2,576.81万元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
PART 1
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主营业务利润亏损增大
1、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 6,489.16万元 | 5,763.75万元 | 12.59% |
| 营业成本 | 3,016.61万元 | 2,274.56万元 | 32.62% |
| 销售费用 | 1,205.46万元 | 1,102.34万元 | 9.36% |
| 管理费用 | 848.05万元 | 793.39万元 | 6.89% |
| 财务费用 | -226.55万元 | -544.52万元 | 58.39% |
| 研发费用 | 2,319.84万元 | 2,608.87万元 | -11.08% |
| 所得税费用 | -26.44万元 | -17.65万元 | -49.77% |
2025年一季度主营业务利润为-713.39万元,去年同期为-512.90万元,较去年同期亏损增大。
主营业务利润亏损增大原因是:
| 主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 财务费用 | -226.55万元 | 58.39% | 研发费用 | 2,319.84万元 | -11.08% |
| 毛利率 | 53.51% | -7.03% | 营业总收入 | 6,489.16万元 | 12.59% |
2、非主营业务利润同比大幅增长
联动科技2025年一季度非主营业务利润为349.00万元,去年同期为153.46万元,同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -713.39万元 | 211.10% | -512.90万元 | -39.09% |
| 投资收益 | 158.92万元 | -47.03% | 4.17万元 | 3713.05% |
| 资产减值损失 | -87.86万元 | 26.00% | -17.08万元 | -414.46% |
| 其他收益 | 279.15万元 | -82.60% | 79.70万元 | 250.26% |
| 其他 | -8,865.27元 | 0.26% | 87.01万元 | -101.02% |
| 净利润 | -337.94万元 | 100.00% | -341.79万元 | 1.13% |
3、净现金流由负转正
2025年一季度,联动科技净现金流为3.37亿元,去年同期为-788.39万元,由负转正。
净现金流由负转正的原因是:
虽然投资支付的现金本期为1.86亿元,同比大幅增长5.32倍;
但是收回投资收到的现金本期为5.70亿元,同比大幅增长11.93倍。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
联动科技属于半导体设备行业,专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年,全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容,中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透,带动测试设备需求激增,2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元,年复合增长率超20%。未来,先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。
2、市场地位及占有率
联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位,市场占有率约20.62%,为国产替代核心厂商之一,其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业,2024年前三季度营收同比增长33.60%,增速高于行业平均水平。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 联动科技(301369) | 专注半导体后道封装测试设备,主营分立器件及模拟芯片测试系统 | 2024年分立器件测试系统市占率20.62% |
| 长川科技(300604) | 半导体测试设备供应商,覆盖分选机、测试机等 | 分选机业务国内市占率约18% |
| 华峰测控(688200) | 集成电路测试设备龙头,聚焦模拟及混合信号测试领域 | 模拟测试机全球市占率超15% |
| 精测电子(300567) | 面板检测设备延伸至半导体前道量测及后道测试 | 半导体业务营收占比2024年提升至25% |
| 大族激光(002008) | 激光设备龙头,布局半导体封装激光打标及切割设备 | 半导体设备业务营收2024年同比增40% |
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