2025年半年度，公司实现营收34.55亿元，同比增长20.58%。扣非净利润5.59亿元，同比大幅增长32.33%。扬杰科技2025年半年度净利润5.97亿元，业绩同比大幅增长41.21%。

产品方面，半导体器件为第一大收入来源，占比88.05%。

2025年半年度公司营收34.55亿元，与去年同期的28.65亿元相比，增长了20.58%，主要是因为半导体器件本期营收30.42亿元，去年同期为24.70亿元，同比增长了23.18%。

2025年半年度公司毛利率从去年同期的29.63%，同比小幅增长到了今年的33.79%，主要是因为半导体器件本期毛利率33.57%，去年同期为29.33%，同比小幅增长14.46%。

值得一提的是，半导体芯片在营收额增长的同时，而且毛利率也在提升。2023-2025年半年度半导体芯片毛利率呈大幅增长趋势，从2023年半年度的21.95%，大幅增长到2025年半年度的31.49%，2025年半年度半导体器件毛利率为33.57%，同比小幅增长14.46%。

本期净利润为5.97亿元，去年同期4.23亿元，同比大幅增长41.21%。

净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为6.38亿元，去年同期为4.42亿元，同比大幅增长；（2）公允价值变动收益本期为3,580.07万元，去年同期为-1,275.12万元，扭亏为盈。

2025年半年度主营业务利润为6.38亿元，去年同期为4.42亿元，同比大幅增长44.20%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为34.55亿元，同比增长20.58%；（2）毛利率本期为33.79%，同比小幅增长了4.16%。

本期财务费用为-2,311.94万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了64.37%。归因于利息支出本期为3,292.89万元，去年同期为2,427.33万元，同比大幅增长了35.66%。

在2025年半年度报告中，扬杰科技用于金融投资的资产为9.41亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为5,009.76万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于其中：指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生的公允价值变动收益和理财产品收益。

2025年半年度，企业存货周转率为2.75，在2023年半年度到2025年半年度扬杰科技存货周转率从2.21提升到了2.75，存货周转天数从81天减少到了65天。2025年半年度扬杰科技存货余额合计12.90亿元，占总资产的8.79%，同比去年的11.20亿元增长15.13%。

2025半年度，扬杰科技在建工程余额合计16.76亿元，相较期初的13.59亿元大幅增长了23.30%。主要在建的重要工程是8寸晶圆项目、其他扩产及产线升级项目等。

建设目标：扬杰科技通过扩建6-8英寸碳化硅芯片产线，旨在逐步从Fabless模式转向IDM模式，增强公司在SiC产业链上的自主生产能力，提高市场占有率和行业影响力。此举不仅有助于公司掌握核心技术，而且对于扩大高端产品市场份额、提升综合竞争力具有重要意义。

建设内容：扬杰科技投资的项目包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（特别是5吋、6吋及新增的8吋硅基与碳化硅电力电子器件芯片）以及封装器件板块（如MOSFET、IGBT、SiC系列产品等）。其中，8英寸生产线的建设是重点项目之一，将极大提升公司在功率半导体领域的制造能力。