2025年半年度，公司实现营收34.26亿元，同比增长18.91%。扣非净利润4,673.94万元，同比大幅增长62.50%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.69亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主要业务为PCB行业，占比高达71.45%，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比71.45%，IC封装基板占比21.09%。

2025年半年度公司营收34.26亿元，与去年同期的28.81亿元相比，增长了18.91%。

营收增长的主要原因是：

（1）PCB印制电路板本期营收24.48亿元，去年同期为21.70亿元，同比小幅增长了12.8%。

（2）IC封装基板本期营收7.22亿元，去年同期为5.31亿元，同比大幅增长了36.04%。

2025年半年度公司毛利率从去年同期的16.56%，同比小幅增长到了今年的18.45%，主要是因为IC封装基板本期毛利率-25.17%，去年同期为-42.33%，同比大幅增长40.54%。

产品毛利率方面，2021-2025年半年度PCB印制电路板毛利率呈下降趋势，从2021年半年度的34.35%，下降到2025年半年度的26.32%，2025年半年度IC封装基板毛利率为-25.17%，同比大幅增长40.54%。

2025年半年度主营业务利润为-7,985.83万元，去年同期为-1.44亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为34.26亿元，同比增长18.91%；（2）毛利率本期为18.45%，同比小幅增长了1.89%。

兴森科技2025年半年度非主营业务利润为-4,044.61万元，去年同期为-2,618.81万元，亏损增大。

本期财务费用为1.08亿元，同比大幅增长92.62%。归因于本期汇兑损失为2,356.95万元，去年同期汇兑收益为1,727.14万元；

在2025年半年度报告中，兴森科技用于金融投资的资产为8.07亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为481.85万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于路维光电和处置交易性金融资产取得的投资收益。

2025半年度，企业应收账款合计22.87亿元，占总资产的15.26%，相较于去年同期的19.98亿元小幅增长14.49%。

2025年半年度，企业信用减值损失1,296.44万元，其中主要是应收账款坏账损失4,003.52万元。

2025年半年度，兴森科技资产减值损失1,735.33万元，其中主要是存货跌价准备减值合计1,735.33万元。

2025年半年度，企业存货周转率为4.30，在2024年半年度到2025年半年度兴森科技存货周转率从4.56小幅下降到了4.30，存货周转天数从39天增加到了41天。2025年半年度兴森科技存货余额合计8.21亿元，占总资产的6.01%，同比去年的6.31亿元大幅增长30.03%。

在2025年半年度报告中，兴森科技形成的商誉为4.03亿元，占净资产的7.24%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为FinelineGlobalPTELtd.、IBRLeiterplattenGmbH＆Co.KG和北京兴斐电子有限公司。

2024年期末的营业收入增长率为2.31%，但是根据2024年商誉减值报告测试预测的2025年期末营业收入增长率预测为10.0%，预测数据是否过于乐观？由此判断，商誉存在较大减值的风险。

但是由2025年中报里显示营业收入同比增长25.63%，同时2024年期末商誉减值报告预测2025年期末营业收入增长率为10.0%，商誉减值风险低。

2023年末，企业斥资8.27亿元的对价收购北京兴斐电子有限公司100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值为7.83亿元，这笔收购所形成的溢价率为5.6%，形成了4,382.47万元的商誉，占当年净资产的0.69%。

北京兴斐电子有限公司的历年业绩数据如下表所示：