2025年半年度，公司实现营收10.70亿元，同比下降17.82%。扣非净利润2.00亿元，同比下降16.04%。国博电子2025年半年度净利润2.01亿元，业绩同比下降17.66%。

产品方面，T/R组件和射频模块为第一大收入来源，占比88.19%。

本期净利润为2.01亿元，去年同期2.45亿元，同比下降17.66%。

净利润同比下降的原因是：

虽然资产减值损失本期损失537.48万元，去年同期损失4,206.24万元，同比大幅下降；

但是信用减值损失本期损失1,724.37万元，去年同期收益4,300.06万元，同比大幅下降。

2025半年度，企业应收账款合计32.28亿元，占总资产的42.33%，相较于去年同期的26.28亿元增长22.81%。应收账款的规模大，且相对占比较高。

2025年半年度，企业信用减值损失1,724.37万元，其中主要是应收账款坏账损失8,655.60万元。

本期，企业应收账款周转率为0.37。在2021年半年度到2025年半年度，企业应收账款周转率连续4年下降，平均回款时间从191天增加到了486天，回款周期增长，应收账款的回款风险越来越大。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为60.55%，38.71%和0.74%。

从账龄趋势情况来看，公司一年以内应收账款占比，在2024半年度至2025半年度从81.84%下降到60.55%。一年以内的应收账款占总应收账款比重有明显下降。

就目前情况来说，若企业延续当前势头，则要格外注意企业应收账款的减值风险。

2025年半年度，企业存货周转率为3.64，在2021年半年度到2025年半年度，存货周转率连续5年上升，平均回款时间从108天减少到了49天，企业存货周转能力提升，2025年半年度国博电子存货余额合计3.33亿元，占总资产的6.25%，同比去年的3.83亿元小幅下降13.19%。

2025半年度，国博电子在建工程余额合计2.71亿元，相较期初的2.42亿元小幅增长了11.79%。主要在建的重要工程是射频集成电路产业化项目（二期）。

建设目标：射频集成电路产业化项目（二期）旨在落实公司射频集成电路产业链布局，与一期项目形成协同效应，提升公司在射频芯片、模块及系统级产品的研发与生产能力，增强国产化自主可控能力，把握5G通信、物联网、智能终端等领域的市场发展机遇。

建设内容：项目拟在南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块新建两栋厂房、地下室及配套生活设施，总建筑面积约7.66万平方米，购置工艺设备，完善中试、芯片和模块生产体系，形成完整产业化能力。

建设时间和周期：若成功取得土地，计划自接收土地之日起6个月内开工，开工后24个月内完成竣工验收备案，预计竣工验收后24个月内实现达产。

预期收益：项目达产后将显著提升公司射频集成电路产能和产业化水平，增强市场竞争力。但具体收益受宏观经济、行业政策及市场竞争等因素影响，存在不确定性，可能存在项目效益不达预期的风险。