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中微半导(688380)2025年中报深度解读:净利润近3年整体呈现上升趋势,存货周转率大幅提升

中微半导体(深圳)股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“杨勇”。公司的主营业务为集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售。

2025年半年度,公司实现营收5.04亿元,同比增长17.56%。扣非净利润7,576.09万元,同比增长19.92%。中微半导2025年半年度净利润8,646.96万元,业绩同比大幅增长100.99%。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括消费电子芯片、小家电控制芯片、大家电和工业控制芯片三项,消费电子芯片占比40.58%,小家电控制芯片占比30.66%,大家电和工业控制芯片占比25.25%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
消费电子芯片 2.05亿元 40.58% 26.55%
小家电控制芯片 1.55亿元 30.66% 35.88%
大家电和工业控制芯片 1.27亿元 25.25% 38.76%
汽车电子芯片 1,735.27万元 3.44% 47.20%
其他业务 33.98万元 0.07% -

PART 2
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净利润近3年整体呈现上升趋势

1、营业总收入同比增加17.56%,净利润同比大幅增加100.99%

2025年半年度,中微半导营业总收入为5.04亿元,去年同期为4.29亿元,同比增长17.56%,净利润为8,646.96万元,去年同期为4,302.22万元,同比大幅增长100.99%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然(1)其他收益本期为1,273.04万元,去年同期为3,055.99万元,同比大幅下降;(2)资产减值损失本期损失1,095.98万元,去年同期收益620.28万元,同比大幅下降。

但是(1)公允价值变动收益本期为-831.10万元,去年同期为-5,776.14万元,亏损有所减小;(2)主营业务利润本期为7,730.98万元,去年同期为4,787.33万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长61.49%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 5.04亿元 4.29亿元 17.56%
营业成本 3.36亿元 3.01亿元 11.74%
销售费用 988.37万元 856.40万元 15.41%
管理费用 2,329.74万元 1,822.24万元 27.85%
财务费用 208.80万元 -809.45万元 125.80%
研发费用 5,297.06万元 5,956.06万元 -11.06%
所得税费用 410.28万元 -265.12万元 254.75%

2025年半年度主营业务利润为7,730.98万元,去年同期为4,787.33万元,同比大幅增长61.49%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为5.04亿元,同比增长17.56%;(2)毛利率本期为33.25%,同比小幅增长了3.47%。

3、财务费用大幅增长

本期财务费用为208.80万元,去年同期为-809.45万元,表示由上期的财务收益,变为本期的财务支出。归因于利息收入本期为70.47万元,去年同期为1,184.73万元,同比大幅下降了94.05%。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
汇兑损益 197.46万元 341.69万元
利息支出 77.80万元 26.71万元
减:利息收入 -70.47万元 -1,184.73万元
其他费用(计算) 4.00万元 6.89万元
合计 208.80万元 -809.45万元

PART 3
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金融投资回报率低

1、金融投资占总资产21.07%,收益占净利润15.71%,投资主体为理财投资

在2025年半年度报告中,中微半导用于金融投资的资产为6.92亿元,占总资产的21.07%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,358.05万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2025半年度金融投资资产表


项目 投资金额
理财产品 4.55亿元
股票 2.32亿元
其他 500万元
合计 6.92亿元

从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和股票。

2025半年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
投资收益 交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,753.43万元
投资收益 股票 -933.15万元
其他 537.76万元
合计 1,358.05万元

2、金融投资资产逐年递减,金融投资收益同比扭亏为盈

企业的金融投资资产持续下滑,由2023年中的11.22亿元下滑至2025年中的6.92亿元,变化率为-38.35%,而企业的金融投资收益相比去年同期增长了4,926.13万元,变化率为111.98%。

长期趋势表格


年份 金融资产 投资收益
2023年中 11.22亿元 3,783.09万元
2024年中 7.13亿元 -4,399.19万元
2025年中 6.92亿元 526.95万元

PART 4
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存货周转率大幅提升,存货跌价损失影响利润

存货跌价损失1,095.98万元,坏账损失影响利润

2025年半年度,中微半导资产减值损失1,095.98万元,其中主要是存货跌价准备减值合计1,095.98万元。

2025年半年度,企业存货周转率为1.46,在2023年半年度到2025年半年度中微半导存货周转率从0.50大幅提升到了1.46,存货周转天数从360天减少到了123天。2025年半年度中微半导存货余额合计3.14亿元,占总资产的11.58%,同比去年的4.71亿元大幅下降33.36%。

(注:2022年中计提存货减值254.83万元,2023年中计提存货减值1232.60万元,2024年中计提存货减值620.28万元,2025年中计提存货减值1095.98万元。)

PART 5
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追加投入装修工程

2025半年度,中微半导在建工程余额合计1,538.67万元,相较期初的93.46万元大幅增长。主要在建的重要工程是装修工程。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
装修工程 1,538.67万元 1,445.21万元 -

装修工程(大额新增投入项目)

建设目标:中微公司华南总部及半导体、泛半导体设备研发生产基地一期旨在打造成为集研发、生产于一体的现代化半导体设备基地,以促进公司在华南地区的战略布局,增强公司的市场竞争力和影响力。

建设内容:项目拟投资约10亿元人民币,其中固定资产总投资约5.5亿元,占地面积33,333.33平方米,规划建筑面积达58,253.01平方米,包括但不限于研发中心、生产车间及相关配套设施的建设。容积率约为2.57,这将为中微半导提供足够的空间来支持其在半导体及泛半导体领域的创新与发展。

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