联动科技(301369)2025年中报深度解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比大幅增长
佛山市联动科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“张赤梅”。公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。
2025年半年度，公司实现营收1.56亿元，同比小幅增长14.22%。扣非净利润726.69万元，同比大幅增长3.40倍。联动科技2025年半年度净利润1,063.79万元，业绩同比大幅增长4.31倍。
主营业务构成
产品方面，半导体自动化测试系统为第一大收入来源，占比86.15%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 半导体自动化测试系统 | 1.34亿元 | 86.15% | 55.27% |
| 半导体激光打标设备及其他机电一体化设备 | 1,595.54万元 | 10.24% | 59.77% |
| 维修及其他技术服务 | 562.60万元 | 3.61% | 59.48% |
主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比小幅增加14.22%，净利润同比大幅增加4.31倍
2025年半年度，联动科技营业总收入为1.56亿元，去年同期为1.36亿元，同比小幅增长14.22%，净利润为1,063.79万元，去年同期为200.46万元，同比大幅增长4.31倍。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然资产减值损失本期损失239.98万元，去年同期损失74.96万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为-443.08万元，去年同期为-1,015.27万元，亏损有所减小；（2）投资收益本期为526.17万元，去年同期为27.30万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.56亿元 | 1.36亿元 | 14.22% |
| 营业成本 | 6,872.58万元 | 5,651.18万元 | 21.61% |
| 销售费用 | 2,582.32万元 | 2,642.82万元 | -2.29% |
| 管理费用 | 1,724.84万元 | 1,671.98万元 | 3.16% |
| 财务费用 | -541.24万元 | -1,041.05万元 | 48.01% |
| 研发费用 | 5,288.00万元 | 5,609.05万元 | -5.72% |
| 所得税费用 | -817.48万元 | -901.60万元 | 9.33% |
2025年半年度主营业务利润为-443.08万元，去年同期为-1,015.27万元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小原因是：
| 主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.56亿元 | 14.22% | 财务费用 | -541.24万元 | 48.01% |
| 毛利率 | 55.89% | -2.68% |
3、非主营业务利润同比大幅增长
联动科技2025年半年度非主营业务利润为689.39万元，去年同期为314.13万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -443.08万元 | -41.65% | -1,015.27万元 | 56.36% |
| 投资收益 | 526.17万元 | 49.46% | 27.30万元 | 1827.49% |
| 资产减值损失 | -239.98万元 | -22.56% | -74.96万元 | -220.15% |
| 其他收益 | 519.02万元 | 48.79% | 498.62万元 | 4.09% |
| 信用减值损失 | -151.69万元 | -14.26% | -142.51万元 | -6.44% |
| 其他 | 38.62万元 | 3.63% | 8.80万元 | 338.86% |
| 净利润 | 1,063.79万元 | 100.00% | 200.46万元 | 430.69% |
行业分析
1、行业发展趋势
联动科技属于半导体设备行业，专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年，全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容，中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透，带动测试设备需求激增，2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元，年复合增长率超20%。未来，先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。
2、市场地位及占有率
联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位，市场占有率约20.62%，为国产替代核心厂商之一，其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业，2024年前三季度营收同比增长33.60%，增速高于行业平均水平。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 联动科技（301369） | 专注半导体后道封装测试设备，主营分立器件及模拟芯片测试系统 | 2024年分立器件测试系统市占率20.62% |
| 长川科技（300604） | 半导体测试设备供应商，覆盖分选机、测试机等 | 分选机业务国内市占率约18% |
| 华峰测控（688200） | 集成电路测试设备龙头，聚焦模拟及混合信号测试领域 | 模拟测试机全球市占率超15% |
| 精测电子（300567） | 面板检测设备延伸至半导体前道量测及后道测试 | 半导体业务营收占比2024年提升至25% |
| 大族激光（002008） | 激光设备龙头，布局半导体封装激光打标及切割设备 | 半导体设备业务营收2024年同比增40% |
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