2025年半年度，公司实现营收19.36亿元，同比增长26.25%。扣非净利润2.61亿元，同比基本持平。本期经营活动产生的现金流净额为3.64亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

产品方面，模块为第一大收入来源，占比98.12%。

2025年半年度，企业存货周转率为1.36，在2024年半年度到2025年半年度斯达半导存货周转率从1.18提升到了1.36，存货周转天数从152天减少到了132天。2025年半年度斯达半导存货余额合计15.74亿元，占总资产的15.60%，同比去年的13.41亿元增长17.37%。

2025半年度，斯达半导在建工程余额合计18.85亿元，相较期初的30.59亿元大幅下降了38.39%。主要在建的重要工程是高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片。

2025半年度，斯达半导固定资产合计39.98亿元，占总资产的38.47%，相比期初的25.01亿元大幅增长了59.82%。

在本报告期内，企业固定资产新增16.77亿元，主要为在建工程转入的16.18亿元，占比96.45%。

在此之中：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目转入9.96亿元。

建设目标：项目达产后，预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片的生产能力，主要面向智能电网、轨道交通、风力发电等高端应用领域，推动3300V及以上高压IGBT芯片国产化，实现对国外产品的进口替代，丰富公司产品线并提升核心竞争力。

建设内容：新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等关键设备，实施高压特色工艺功率芯片的研发与产业化，实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。

建设时间和周期：项目计划建设周期为3年，自募集资金到位后启动，分阶段推进厂房建设、设备采购与安装、工艺调试及试生产，确保项目按期达产。

预期收益：项目达产后将显著提升公司在高压功率芯片领域的自主供应能力，满足国内智能电网、轨道交通和风电等领域快速增长的市场需求，增强公司盈利能力与市场占有率，同时获得国家产业政策支持，推动长期可持续发展。

斯达半导属于功率半导体行业，专注于IGBT模块的设计与制造。 功率半导体行业近三年因新能源汽车、光伏储能及工业自动化需求激增，全球市场规模突破400亿美元，年复合增长率超10%。第三代半导体材料（SiC、GaN）加速渗透，预计2025年碳化硅器件市场规模将达60亿美元，中国企业在国产替代政策推动下技术突破明显，未来五年行业增速将维持在12%-15%，市场空间向千亿美元级拓展。

斯达半导在国内IGBT模块市场占有率约19%，位列本土企业第一，全球排名第六，其车规级IGBT已批量供应比亚迪、蔚来等车企，2024年新能源汽车领域营收占比超45%。