汇成股份(688403)2025年中报深度解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
合肥新汇成微电子股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“郑瑞俊”。公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。
2025年半年度，公司实现营收8.66亿元，同比增长28.58%。扣非净利润8,281.94万元，同比大幅增长63.61%。汇成股份2025年半年度净利润9,603.98万元，业绩同比大幅增长60.94%。
主营业务构成
产品方面，显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比90.25%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片封测 | 7.82亿元 | 90.25% | 23.25% |
| 其他业务 | 8,442.93万元 | 9.75% | 26.10% |
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加28.58%，净利润同比大幅增加60.94%
2025年半年度，汇成股份营业总收入为8.66亿元，去年同期为6.74亿元，同比增长28.58%，净利润为9,603.98万元，去年同期为5,967.61万元，同比大幅增长60.94%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出814.22万元，去年同期支出4.26万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为9,372.93万元，去年同期为5,284.88万元，同比大幅增长。
值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。
2、主营业务利润同比大幅增长77.35%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.66亿元 | 6.74亿元 | 28.58% |
| 营业成本 | 6.62亿元 | 5.40亿元 | 22.75% |
| 销售费用 | 631.28万元 | 479.05万元 | 31.78% |
| 管理费用 | 3,319.33万元 | 3,567.14万元 | -6.95% |
| 财务费用 | 1,618.20万元 | -286.46万元 | 664.90% |
| 研发费用 | 5,142.65万元 | 4,123.41万元 | 24.72% |
| 所得税费用 | 814.22万元 | 4.26万元 | 19024.36% |
2025年半年度主营业务利润为9,372.93万元，去年同期为5,284.88万元，同比大幅增长77.35%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为8.66亿元，同比增长28.58%；（2）毛利率本期为23.53%，同比增长了3.63%。
3、净现金流由负转正
2025年半年度，汇成股份净现金流为4,889.50万元，去年同期为-329.90万元，由负转正。
净现金流由负转正的原因是：
虽然（1）投资支付的现金本期为11.86亿元，同比大幅增长10.48倍；（2）取得借款收到的现金本期为1,796.73万元，同比大幅下降94.74%。
但是收回投资收到的现金本期为11.24亿元，同比大幅增长11.78倍。
行业分析
1、行业发展趋势
汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。
2、市场地位及占有率
汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。
3、主要竞争对手
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