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金海通(603061)2025年中报深度解读:净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降,应收账款减值风险高

天津金海通半导体设备股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“崔学峰”。公司的主营业务是研发、生产并销售半导体芯片测试设备;公司的主要产品是供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。

2025年半年度,公司实现营收3.07亿元,同比大幅增长67.86%。扣非净利润7,381.41万元,同比大幅增长113.80%。金海通2025年半年度净利润7,600.55万元,业绩同比大幅增长91.56%。

PART 1
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净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降

1、净利润同比大幅增长91.56%

本期净利润为7,600.55万元,去年同期3,967.68万元,同比大幅增长91.56%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然信用减值损失本期损失1,940.31万元,去年同期损失463.07万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为9,548.33万元,去年同期为4,358.44万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长119.08%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 3.07亿元 1.83亿元 67.86%
营业成本 1.49亿元 9,484.04万元 57.58%
销售费用 1,876.81万元 1,349.26万元 39.10%
管理费用 1,889.66万元 1,411.62万元 33.86%
财务费用 19.14万元 -353.60万元 105.41%
研发费用 2,205.97万元 1,934.70万元 14.02%
所得税费用 979.18万元 354.27万元 176.40%

2025年半年度主营业务利润为9,548.33万元,去年同期为4,358.44万元,同比大幅增长119.08%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为3.07亿元,同比大幅增长67.86%;(2)毛利率本期为51.39%,同比小幅增长了3.18%。

3、管理费用大幅增长

本期管理费用为1,889.66万元,同比大幅增长33.86%。

管理费用大幅增长的原因是:

虽然中介服务费本期为121.86万元,去年同期为223.79万元,同比大幅下降了45.55%;

但是(1)职工薪酬本期为797.08万元,去年同期为663.35万元,同比增长了20.16%;(2)折旧与摊销本期为389.34万元,去年同期为165.56万元,同比大幅增长了135.17%;(3)股份支付本期为250.40万元,去年同期为15.00万元,同比大幅增长了近16倍。

管理费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 797.08万元 663.35万元
折旧与摊销 389.34万元 165.56万元
股份支付 250.40万元 15.00万元
房租物业费 137.43万元 88.18万元
中介服务费 121.86万元 223.79万元
业务招待费 29.81万元 102.53万元
其他费用(计算) 163.74万元 153.23万元
合计 1,889.66万元 1,411.62万元

4、净现金流同比大幅下降6.29倍

2025年半年度,金海通净现金流为-2.77亿元,去年同期为-3,798.28万元,较去年同期大幅下降6.29倍。

净现金流同比大幅下降的原因是:

虽然(1)支付其他与筹资活动有关的现金本期为413.20万元,同比大幅下降97.56%;(2)投资支付的现金本期为17.25亿元,同比小幅下降4.54%。

但是收回投资收到的现金本期为15.28亿元,同比下降20.39%。

PART 2
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金融投资回报率低

1、金融投资占总资产12.42%,投资主体为理财投资

在2025年半年度报告中,金海通用于金融投资的资产为2.22亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为238.41万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2025半年度金融投资资产表


项目 投资金额
结构性存款 1.62亿元
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 4,999.44万元
其他 1,000万元
合计 2.22亿元

从金融投资收益来源方式来看,主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

2025半年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
投资收益 处置交易性金融资产取得的投资收益 233.47万元
其他 4.94万元
合计 238.41万元

2、金融投资资产同比大额增长

企业的金融投资收益持续下滑,由2021年中的0元下滑至2025年中的238.41万元,而企业的金融投资资产相比去年同期增长了1.84亿元,变化率为483.97%。

长期趋势表格


年份 金融资产 投资收益
2021年中 - -
2022年中 - -
2023年中 1.14亿元 376.78万元
2024年中 3,806.94万元 355.05万元
2025年中 2.22亿元 238.41万元

PART 3
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应收账款减值风险高,应收账款坏账损失影响利润

2025半年度,企业应收账款合计4.71亿元,占总资产的26.33%,相较于去年同期的2.80亿元大幅增长68.17%。

1、坏账损失1,912.56万元

2025年半年度,企业信用减值损失1,940.31万元,其中主要是应收账款坏账损失1,912.56万元。

2、应收账款周转率小幅增长,回款周期小幅减少

本期,企业应收账款周转率为0.76。在2024年半年度到2025年半年度,企业应收账款周转率从0.70小幅增长到了0.76,平均回款时间从257天减少到了236天,回款周期减少,企业的回款能力小幅提升。

(注:2023年中计提坏账475.80万元,2024年中计提坏账447.53万元,2025年中计提坏账1912.56万元。)

就目前情况来说,若企业延续当前势头,则要格外注意企业应收账款的减值风险。

PART 4
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存货周转率大幅提升

2025年半年度,企业存货周转率为0.95,在2024年半年度到2025年半年度金海通存货周转率从0.56大幅提升到了0.95,存货周转天数从321天减少到了189天。2025年半年度金海通存货余额合计3.55亿元,占总资产的20.90%,同比去年的3.17亿元小幅增长11.87%。

(注:2023年中计提存货减值416.58万元,2024年中计提存货减值187.98万元,2025年中计提存货减值171.11万元。)

PART 5
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追加投入半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目

2025半年度,金海通在建工程余额合计1.55亿元,相较期初的1.11亿元大幅增长了39.47%。主要在建的重要工程是半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目 1.55亿元 4,715.77万元 - 79.21

半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目(大额新增投入项目)

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