颀中科技(688352)2025年中报深度解读:主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降,颀中先进封装测试生产基地项目投产
合肥颀中科技股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务,非显示芯片封测业务。
2025年半年度,公司实现营收9.96亿元,同比小幅增长6.63%。扣非净利润9,652.45万元,同比大幅下降38.71%。颀中科技2025年半年度净利润9,919.14万元,业绩同比大幅下降38.78%。本期经营活动产生的现金流净额为2.34亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
主营业务构成
产品方面,显示驱动IC为第一大收入来源,占比92.09%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 显示驱动IC | 9.17亿元 | 92.09% | 27.96% |
| 非显示驱动IC | 6,407.53万元 | 6.43% | 18.72% |
| 其他业务 | 1,473.27万元 | 1.48% | - |
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比小幅增加6.63%,净利润同比大幅降低38.78%
2025年半年度,颀中科技营业总收入为9.96亿元,去年同期为9.34亿元,同比小幅增长6.63%,净利润为9,919.14万元,去年同期为1.62亿元,同比大幅下降38.78%。
净利润同比大幅下降的原因是:
虽然所得税费用本期支出1,354.87万元,去年同期支出2,657.89万元,同比大幅下降;
但是主营业务利润本期为1.08亿元,去年同期为1.78亿元,同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降39.67%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 9.96亿元 | 9.34亿元 | 6.63% |
| 营业成本 | 7.20亿元 | 6.27亿元 | 14.91% |
| 销售费用 | 779.09万元 | 593.71万元 | 31.22% |
| 管理费用 | 6,125.48万元 | 6,126.87万元 | -0.02% |
| 财务费用 | -436.34万元 | -1,462.89万元 | 70.17% |
| 研发费用 | 9,231.07万元 | 6,821.45万元 | 35.32% |
| 所得税费用 | 1,354.87万元 | 2,657.89万元 | -49.03% |
2025年半年度主营业务利润为1.08亿元,去年同期为1.78亿元,同比大幅下降39.67%。
虽然营业总收入本期为9.96亿元,同比小幅增长6.63%,不过(1)研发费用本期为9,231.07万元,同比大幅增长35.32%;(2)毛利率本期为27.65%,同比下降了5.22%,导致主营业务利润同比大幅下降。
3、费用情况
1)财务收益大幅下降
本期财务费用为-436.34万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期大幅下降了70.17%。整体来看:虽然利息支出本期为521.73万元,去年同期为819.55万元,同比大幅下降了36.34%,但是利息收入本期为967.09万元,去年同期为2,021.65万元,同比大幅下降了52.16%。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 减:利息收入 | -967.09万元 | -2,021.65万元 |
| 利息支出 | 521.73万元 | 819.55万元 |
| 其他费用(计算) | 9.02万元 | -260.79万元 |
| 合计 | -436.34万元 | -1,462.89万元 |
2)研发费用大幅增长
本期研发费用为9,231.07万元,同比大幅增长35.32%。研发费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为3,933.94万元,去年同期为3,637.03万元,同比小幅增长了8.16%。
(2)折旧与摊销本期为2,049.67万元,去年同期为1,469.03万元,同比大幅增长了39.53%。
(3)股份支付本期为1,276.04万元,去年同期为277.50万元,同比大幅增长了近4倍。
研发费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 职工薪酬 | 3,933.94万元 | 3,637.03万元 |
| 折旧与摊销 | 2,049.67万元 | 1,469.03万元 |
| 股份支付 | 1,276.04万元 | 277.50万元 |
| 耗材 | 1,098.21万元 | 940.54万元 |
| 其他 | 448.22万元 | 154.53万元 |
| 其他费用(计算) | 424.99万元 | 342.82万元 |
| 合计 | 9,231.07万元 | 6,821.45万元 |
商誉占有一定比重
在2025年半年度报告中,颀中科技形成的商誉为8.73亿元,占净资产的14.37%。
商誉结构
| 商誉项 | 期末净值 | 备注 |
|---|---|---|
| 收购苏州颀中确认的商誉 | 8.87亿元 | |
| 商誉总额 | 8.73亿元 |
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为苏州颀中确认的商誉。
收购苏州颀中确认的商誉
发展历程
收购苏州颀中确认的商誉的历年业绩数据如下表所示:
公司历年业绩数据
| 苏州颀中确认的商誉 | 营业收入 | 净利润 |
|---|---|---|
| 2023年末 | - | - |
| 2024年末 | - | - |
| 2025年中 | 11.07亿元 | 1.13亿元 |
颀中先进封装测试生产基地项目投产
2025半年度,颀中科技在建工程余额合计2.05亿元,相较期初的3.87亿元大幅下降了46.92%。主要在建的重要工程是在安装设备和颀中先进封装测试生产基地项目。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 在安装设备 | 1.62亿元 | 2.71亿元 | 2.84亿元 | 不适用 |
| 颀中先进封装测试生产基地项目 | 4,337.55万元 | 735.35万元 | 1.75亿元 | 97.86 |
在安装设备(大额新增投入项目)
建设目标:颀中科技的建设项目旨在提升公司在高脚数微尺寸凸块封装及测试领域的技术水平和生产能力,通过引进先进的生产设备和技术,加强公司的市场竞争力。项目将专注于显示驱动芯片封测领域以及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片的封测业务,以满足市场需求并提高经济效益。
建设内容:该工程项目包括了高脚数微尺寸凸块封装及测试生产线的建立与升级,涵盖了从原材料处理到成品测试整个生产流程所需的设备安装。此外,还包括了对现有设施进行改造升级,以支持新工艺的应用,并确保生产过程中的高效性和产品质量。
预期收益:通过实施此项目,颀中科技期望能够增强其在集成电路先进封装与测试领域的地位,特别是在显示驱动芯片及相关非显示类芯片市场上获得更强的竞争优势。随着产能的扩大和技术水平的提高,公司计划进一步优化产品结构,降低成本,从而实现更高的利润率和市场份额的增长。
重大资产负债及变动情况
转入4.60亿元,固定资产小幅增长
2025半年度,颀中科技固定资产合计34.11亿元,占总资产的49.22%,相比期初的31.46亿元小幅增长了8.43%。