豪威集团(603501)2025年中报深度解读：净利润近3年整体呈现上升趋势，存货周转率大幅提升
上海韦尔半导体股份有限公司于2017年上市，实际控制人为“虞仁荣”。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
2025年半年度，公司实现营收139.56亿元，同比增长15.42%。扣非净利润19.51亿元，同比大幅增长42.21%。豪威集团2025年半年度净利润20.20亿元，业绩同比大幅增长48.46%。
主营业务构成
公司的主要业务为半导体设计销售，占比高达82.92%，其中半导体设计为第一大收入来源，占比84.12%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 半导体设计销售 | 115.72亿元 | 82.92% | 34.69% |
| 半导体代理销售 | 23.14亿元 | 16.58% | 7.55% |
| 半导体设计技术服务 | 5,404.14万元 | 0.39% | 99.14% |
| 其他 | 396.56万元 | 0.03% | 92.29% |
| 其他业务 | 1,167.21万元 | 0.08% | - |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 半导体设计 | 117.40亿元 | 84.12% | 35.50% |
| 其他业务 | 22.16亿元 | 15.88% | - |
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、营业总收入同比增加15.42%，净利润同比大幅增加48.46%
2025年半年度，豪威集团营业总收入为139.56亿元，去年同期为120.91亿元，同比增长15.42%，净利润为20.20亿元，去年同期为13.61亿元，同比大幅增长48.46%。
净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为22.69亿元，去年同期为16.38亿元，同比大幅增长；（2）公允价值变动收益本期为4,931.80万元，去年同期为-9,126.66万元，扭亏为盈。
2、主营业务利润同比大幅增长38.53%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 139.56亿元 | 120.91亿元 | 15.42% |
| 营业成本 | 97.02亿元 | 85.68亿元 | 13.24% |
| 销售费用 | 2.69亿元 | 2.64亿元 | 1.99% |
| 管理费用 | 3.40亿元 | 3.41亿元 | -0.36% |
| 财务费用 | -641.33万元 | 614.37万元 | -204.39% |
| 研发费用 | 13.65亿元 | 12.56亿元 | 8.70% |
| 所得税费用 | 1.72亿元 | 1.42亿元 | 21.16% |
2025年半年度主营业务利润为22.69亿元，去年同期为16.38亿元，同比大幅增长38.53%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为139.56亿元，同比增长15.42%；（2）毛利率本期为30.48%，同比小幅增长了1.34%。
金融投资回报率低
金融投资占总资产12.33%，投资主体为基金投资
在2025年半年度报告中，豪威集团用于金融投资的资产为52.38亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为7,120.74万元。
2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：
2025半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 产业基金 | 28.62亿元 |
| 上市公司股权 | 16.66亿元 |
| 其他 | 7.1亿元 |
| 合计 | 52.38亿元 |
从金融投资收益来源方式来看，主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益和其他非流动金融资产在持有期间的投资收益。
2025半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 投资收益 | 其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 | 1,533.19万元 |
| 公允价值变动收益 | 其他非流动金融资产公允价值变动收益 | 5,290.8万元 |
| 其他 | 296.75万元 | |
| 合计 | 7,120.74万元 |
存货周转率大幅提升
2025年半年度，企业存货周转率为1.87，在2023年半年度到2025年半年度豪威集团存货周转率从0.80大幅提升到了1.87，存货周转天数从225天减少到了96天。2025年半年度豪威集团存货余额合计79.54亿元，占总资产的21.49%，同比去年的67.58亿元增长17.70%。
（注：2021年中计提存货减值6879.73万元，2022年中计提存货减值1.65亿元，2023年中计提存货减值1.39亿元，2024年中计提存货减值1.28亿元，2025年中计提存货减值1.28亿元。）
商誉占有一定比重
在2025年半年度报告中，豪威集团形成的商誉为36.3亿元，占净资产的13.86%。
商誉结构
| 商誉项 | 期末净值 | 备注 |
|---|---|---|
| 图像传感器解决方案 | 23.26亿元 | |
| 模拟解决方案 | 6.81亿元 | |
| 其他 | 6.23亿元 | |
| 商誉总额 | 36.3亿元 |
商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为图像传感器解决方案和模拟解决方案。
公司回报股东能力较为不足
公司上市9年来虽然坚持每年分红，但累计分红金额仅16.64亿元，而累计募资金额却有138.79亿元。
分红情况表
| 序号 | 分红时间 | 分红总额 | 股息支付率 | 税前分红率 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-04 | 2.64亿元 | 0.18% | 7.94% |
| 2 | 2024-10 | 2.40亿元 | 0.21% | 10.1% |
| 3 | 2024-04 | 1.68亿元 | 0.15% | 29.79% |
| 4 | 2023-04 | 9,923.74万元 | 0.08% | 10% |
| 5 | 2022-04 | 4.56亿元 | 0.37% | 10.08% |
| 6 | 2021-04 | 2.74亿元 | 0.1% | 9.81% |
| 7 | 2020-04 | 6,045.04万元 | 0.03% | 9.21% |
| 8 | 2019-03 | 8,202.67万元 | 0.34% | 56.25% |
| 9 | 2018-04 | 2,051.16万元 | 0.12% | 13.24% |
| 累计分红金额 | 16.64亿元 |
融资情况表
| 序号 | 融资类型 | 募资时间 | 实际募资金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 增发 | 2019 | 135.12亿元 |
| 2 | 增发 | 2019 | 3.67亿元 |
| 累计融资金额 | 138.79亿元 |
追加投入待安装设备
2025半年度，豪威集团在建工程余额合计6.61亿元，相较期初的5.34亿元大幅增长了23.91%。主要在建的重要工程是待安装设备和厂房工程。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 待安装设备 | 3.94亿元 | 4.91亿元 | 3.64亿元 | |
| 厂房工程 | 2.56亿元 | 7,874.03万元 | - | |
| 办公楼及附属设施 | 1,149.43万元 | 1,253.79万元 | 8,680.12万元 |
厂房工程（大额在建项目）
建设目标：豪威集团研发与离岸贸易中心项目旨在助力临港新片区集成电路产业链生态体系建设，进一步完善离岸贸易产业布局，提升区域产业集聚效应。通过该项目的实施，豪威集团期望能够增强其在全球半导体行业的影响力，并为公司未来的业务发展奠定坚实的基础设施基础。
建设内容：豪威集团的研发与离岸贸易中心项目主体结构已顺利封顶，其中A4活动中心创新采用混-钢-木混合结构设计，以实现大跨度空间需求、美观性、可持续性和超低能耗目标。整个项目克服了复杂地质围护施工等技术难题，在545天内完成混凝土浇筑，标志着工程建设全面转入安装阶段。
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