2025年半年度，公司实现营收2.91亿元，同比大幅增长35.05%。扣非净利润-5,236.33万元，较去年同期亏损增大。美迪凯2025年半年度净利润-5,085.36万元，业绩较去年同期亏损有所减小。

公司主要产品包括半导体声光学、半导体封测、精密光学零部件、半导体零部件及精密加工服务四项，半导体声光学占比26.41%，半导体封测占比22.42%，精密光学零部件占比17.97%，半导体零部件及精密加工服务占比10.65%。

本期净利润为-5,085.36万元，去年同期-5,369.90万元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然主营业务利润本期为-5,858.31万元，去年同期为-4,632.38万元，亏损增大；

但是（1）公允价值变动收益本期为-2.92万元，去年同期为-921.68万元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为463.10万元，去年同期为216.58万元，同比大幅增长。

2025年半年度主营业务利润为-5,858.31万元，去年同期为-4,632.38万元，较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为2.91亿元，同比大幅增长35.05%，不过毛利率本期为20.57%，同比小幅下降了0.89%，导致主营业务利润亏损增大。

2025半年度，美迪凯在建工程余额合计8.02亿元。主要在建的重要工程是年产20亿颗（件、套）半和半导体晶圆制造及封测项目。

建设目标：年产20亿颗（件、套）半导体器件项目旨在拓展公司在CIS集成电路晶圆光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片微电路及半导体封测等领域的研发与生产，完善半导体器件产业链布局，推动公司可持续、高质量发展，提升在半导体光学和晶圆加工领域的核心竞争力。

建设内容：项目拟购置约32亩工业用地，建设厂房并引进光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展半导体器件相关产品的研发与生产，包括集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频与功率器件芯片微电路及半导体封测工艺。

建设时间和周期：项目预计在2022年4月前完成土地摘牌，自用地摘牌之日起6个月内开工建设，建设工期为24个月，项目将分阶段投入资金，2021年投入1亿元，2022年投入2.5亿元，2023年投入6.5亿元。

预期收益：公告未披露具体财务收益预测，但指出项目符合国家鼓励产业方向和公司战略规划，有助于深化与行业龙头客户合作，拓展优质客户资源，提升技术应用领域和市场竞争力，长期看对公司发展具有重要意义。

2025年半年度，美迪凯当期在建工程的利息资本化金额达881.68万元，同期净利润亏损-5,085.36万元，如计入利息费用，公司净利润则进一步亏损。

2025半年度，美迪凯固定资产合计16.00亿元，占总资产的50.85%，相比期初的14.88亿元小幅增长了7.48%。

在本报告期内，企业固定资产新增2.11亿元，主要为在建工程转入的2.11亿元，占比99.98%。

在此之中：半导体晶圆制造及封测项目转入1.55亿元。

建设目标：项目旨在建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线，主要生产射频前端芯片等产品，顺应国产替代趋势，提升公司在国内半导体领域的产能和自给率，完善产业链布局。

建设内容：项目实施主体为浙江美迪凯光学半导体有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号，利用现有场地和部分设备，新增投资39,726.25万元，其中募集资金21,000万元用于设备采购，建设半导体晶圆制造及封测产线。

建设时间和周期：项目计划建设期为12个月，自T+1月启动方案编制与审批，T+2至T+7月开展设计、设备订货及厂房内装，T+6至T+11月完成设备安装、人员培训与试生产，T+6至T+12月进行设备调试与运营，第12个月完成竣工验收。