2025年半年度，公司实现营收25.79亿元，同比小幅增长7.64%。扣非净利润3.56亿元，同比增长19.55%。世运电路2025年半年度净利润3.71亿元，业绩同比增长28.81%。

产品方面，硬板为第一大收入来源，占比85.44%。

本期净利润为3.71亿元，去年同期2.88亿元，同比增长28.81%。

净利润同比增长的原因是（1）主营业务利润本期为3.94亿元，去年同期为3.32亿元，同比增长；（2）投资收益本期为2,100.24万元，去年同期为602.76万元，同比大幅增长。

2025年半年度主营业务利润为3.94亿元，去年同期为3.32亿元，同比增长18.56%。

虽然毛利率本期为22.72%，同比有所下降了0.04%，不过营业总收入本期为25.79亿元，同比小幅增长7.64%，推动主营业务利润同比增长。

2025年半年度公司营收25.79亿元，同比小幅增长7.64%，不仅营收在增长，而且财务收益也在增长。

本期财务费用为-4,047.37万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了53.68%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到10.92%。整体来看：虽然汇兑收益本期为2,159.97万元，去年同期为2,787.82万元，同比下降了22.52%，但是利息支出本期为211.04万元，去年同期为2,570.93万元，同比大幅下降了91.79%。

本期销售费用为3,082.83万元，同比下降16.11%。销售费用下降的原因是：

（1）职工薪酬本期为1,872.66万元，去年同期为1,919.91万元，同比下降了2.46%。

（2）销售佣金本期为795.99万元，去年同期为951.96万元，同比下降了16.38%。

在2025年半年度报告中，世运电路用于金融投资的资产为28.26亿元，占总资产的31.82%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为3,314.74万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和交易性金融资产公允价值变动收益。

企业的金融投资资产持续大幅上升，由2023年中的79.65万元大幅上升至2025年中的28.26亿元，变化率为3547.17倍，且企业的金融投资收益持续大幅上升，由2022年中的-660.14万元大幅上升至2025年中的3,314.74万元，变化率为602.13%。

2025半年度，世运电路在建工程余额合计1.87亿元，相较期初的2,302.06万元大幅增长。主要在建的重要工程是土建工程和待安装设备(募集资金-鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期))。

建设目标：世运电路计划通过投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，旨在满足人工智能及新能源汽车对高端PCB产品的需求。该项目定位于开发芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，以提高公司在高端电子电路领域的竞争力。