中晶科技(003026)2025年中报深度解读:海外销售增长率大幅高于国内,净利润近3年整体呈现上升趋势
浙江中晶科技股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“徐一俊”。公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
2025年半年度,公司实现营收2.17亿元,同比基本持平。扣非净利润2,385.49万元,同比大幅增长151.84%。中晶科技2025年半年度净利润2,573.66万元,业绩同比增长25.78%。
海外销售增长率大幅高于国内
1、主营业务构成
公司的主营业务为半导体材料及其制品,主要产品包括半导体单晶硅片和半导体功率芯片及器件两项,其中半导体单晶硅片占比52.93%,半导体功率芯片及器件占比31.50%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 半导体材料及其制品 | 2.14亿元 | 98.5% | 42.36% |
| 其他业务 | 326.66万元 | 1.5% | 27.55% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 半导体单晶硅片 | 1.15亿元 | 52.93% | 43.46% |
| 半导体功率芯片及器件 | 6,842.18万元 | 31.5% | 44.95% |
| 半导体单晶硅棒 | 3,053.73万元 | 14.06% | 32.44% |
| 其他业务 | 326.66万元 | 1.5% | 27.55% |
| 分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 境内 | 1.76亿元 | 80.99% | 46.76% |
| 境外 | 4,128.35万元 | 19.01% | 22.47% |
2、半导体单晶硅片毛利率的增长推动公司毛利率的小幅增长
2025年半年度公司毛利率从去年同期的36.66%,同比小幅增长到了今年的42.14%。
毛利率小幅增长的原因是:
(1)半导体单晶硅片本期毛利率43.46%,去年同期为37.44%,同比增长16.08%。
(2)半导体单晶硅棒本期毛利率32.44%,去年同期为30.1%,同比小幅增长7.77%。
3、半导体单晶硅片毛利率持续增长
产品毛利率方面,2023-2025年半年度半导体单晶硅片毛利率呈大幅增长趋势,从2023年半年度的14.49%,大幅增长到2025年半年度的43.46%,2025年半年度半导体功率芯片及器件毛利率为44.95%,同比小幅增长9.31%。
4、海外销售增长率大幅高于国内
从地区营收情况上来看,2023-2025年半年度公司海外销售大幅增长,2023年半年度海外销售1,705.26万元,2024年半年度增长17.7%,2025年半年度增长105.69%,同期2023年半年度国内销售1.51亿元,2024年半年度增长32.51%,2025年半年度下降12.36%,国内销售增长率大幅低于海外市场增长率。2024-2025年半年度,国内营收占比从90.91%下降到80.99%,海外营收占比从9.09%增长到19.01%,海外虽然市场销售额在大幅增长,但是毛利率却从50.67%大幅下降到22.47%。
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、净利润同比增长25.78%
本期净利润为2,573.66万元,去年同期2,046.20万元,同比增长25.78%。
净利润同比增长的原因是:
虽然所得税费用本期收益58.40万元,去年同期收益142.61万元,同比大幅下降;
但是主营业务利润本期为4,434.71万元,去年同期为3,956.47万元,同比小幅增长。
2、主营业务利润同比小幅增长12.09%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.17亿元 | 2.21亿元 | -1.63% |
| 营业成本 | 1.26亿元 | 1.40亿元 | -10.13% |
| 销售费用 | 264.99万元 | 250.38万元 | 5.84% |
| 管理费用 | 2,170.05万元 | 1,994.01万元 | 8.83% |
| 财务费用 | 332.46万元 | 149.02万元 | 123.10% |
| 研发费用 | 1,556.32万元 | 1,400.58万元 | 11.12% |
| 所得税费用 | -58.40万元 | -142.61万元 | 59.05% |
2025年半年度主营业务利润为4,434.71万元,去年同期为3,956.47万元,同比小幅增长12.09%。
虽然营业总收入本期为2.17亿元,同比有所下降1.63%,不过毛利率本期为42.14%,同比小幅增长了5.48%,推动主营业务利润同比小幅增长。
3、非主营业务利润亏损有所减小
中晶科技2025年半年度非主营业务利润为-1,911.09万元,去年同期为-2,052.88万元,亏损有所减小。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 4,434.71万元 | 172.31% | 3,956.47万元 | 12.09% |
| 资产减值损失 | -2,166.97万元 | -84.20% | -2,226.88万元 | 2.69% |
| 其他 | 264.23万元 | 10.27% | 186.39万元 | 41.76% |
| 净利润 | 2,573.66万元 | 100.00% | 2,046.20万元 | 25.78% |
存货周转率大幅提升,存货跌价损失影响利润
存货跌价损失2,166.97万元,坏账损失影响利润
2025年半年度,中晶科技资产减值损失2,166.97万元,导致企业净利润从盈利4,740.63万元下降至盈利2,573.66万元,其中主要是存货跌价准备减值合计2,166.97万元。
资产减值损失
| 项目 | 合计 |
|---|---|
| 净利润 | 2,573.66万元 |
| 资产减值损失(损失以“-”号填列) | -2,166.97万元 |
| 其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) | -2,166.97万元 |
其中,库存商品,原材料本期分别计提1,538.32万元,306.52万元。
存货跌价准备计提情况
| 项目名称 | 本期计提 |
|---|---|
| 库存商品 | 1,538.32万元 |
| 原材料 | 306.52万元 |
目前,库存商品,原材料的账面价值仍分别为6,015.80万元,1,844.18万元,应注意后续的减值风险。
2025年半年度,企业存货周转率为1.95,在2023年半年度到2025年半年度中晶科技存货周转率从0.90大幅提升到了1.95,存货周转天数从200天减少到了92天。2025年半年度中晶科技存货余额合计1.15亿元,占总资产的14.74%。
(注:2021年中计提存货减值142.46万元,2022年中计提存货减值235.76万元,2023年中计提存货减值1681.22万元,2024年中计提存货减值2226.88万元,2025年中计提存货减值2166.97万元。)
近2年应收账款周转率呈现下降
2025半年度,企业应收账款合计1.38亿元,占总资产的10.78%,相较于去年同期的1.28亿元小幅增长8.16%。
本期,企业应收账款周转率为1.64。在2024年半年度到2025年半年度,企业应收账款周转率从2.04下降到了1.64,平均回款时间从88天增加到了109天,回款周期增长,企业的回款能力有所下降。
(注:2021年中计提坏账18.77万元,2022年中计提坏账68.18万元,2023年中计提坏账11.40万元,2024年中计提坏账38.28万元,2025年中计提坏账3957.36元。)
器件芯片用硅投产
2025半年度,中晶科技在建工程余额合计1,499.28万元。主要在建的重要工程是器件芯片用硅。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 器件芯片用硅 | 999.28万元 | 2,621.49万元 | 2,601.11万元 | 86.06% |