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中晶科技(003026)2025年中报深度解读:海外销售增长率大幅高于国内,净利润近3年整体呈现上升趋势

浙江中晶科技股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“徐一俊”。公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

2025年半年度,公司实现营收2.17亿元,同比基本持平。扣非净利润2,385.49万元,同比大幅增长151.84%。中晶科技2025年半年度净利润2,573.66万元,业绩同比增长25.78%。

PART 1
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海外销售增长率大幅高于国内

1、主营业务构成

公司的主营业务为半导体材料及其制品,主要产品包括半导体单晶硅片和半导体功率芯片及器件两项,其中半导体单晶硅片占比52.93%,半导体功率芯片及器件占比31.50%。

分行业 营业收入 占比 毛利率
半导体材料及其制品 2.14亿元 98.5% 42.36%
其他业务 326.66万元 1.5% 27.55%
分产品 营业收入 占比 毛利率
半导体单晶硅片 1.15亿元 52.93% 43.46%
半导体功率芯片及器件 6,842.18万元 31.5% 44.95%
半导体单晶硅棒 3,053.73万元 14.06% 32.44%
其他业务 326.66万元 1.5% 27.55%
分地区 营业收入 占比 毛利率
境内 1.76亿元 80.99% 46.76%
境外 4,128.35万元 19.01% 22.47%

2、半导体单晶硅片毛利率的增长推动公司毛利率的小幅增长

2025年半年度公司毛利率从去年同期的36.66%,同比小幅增长到了今年的42.14%。

毛利率小幅增长的原因是:

(1)半导体单晶硅片本期毛利率43.46%,去年同期为37.44%,同比增长16.08%。

(2)半导体单晶硅棒本期毛利率32.44%,去年同期为30.1%,同比小幅增长7.77%。

3、半导体单晶硅片毛利率持续增长

产品毛利率方面,2023-2025年半年度半导体单晶硅片毛利率呈大幅增长趋势,从2023年半年度的14.49%,大幅增长到2025年半年度的43.46%,2025年半年度半导体功率芯片及器件毛利率为44.95%,同比小幅增长9.31%。

4、海外销售增长率大幅高于国内

从地区营收情况上来看,2023-2025年半年度公司海外销售大幅增长,2023年半年度海外销售1,705.26万元,2024年半年度增长17.7%,2025年半年度增长105.69%,同期2023年半年度国内销售1.51亿元,2024年半年度增长32.51%,2025年半年度下降12.36%,国内销售增长率大幅低于海外市场增长率。2024-2025年半年度,国内营收占比从90.91%下降到80.99%,海外营收占比从9.09%增长到19.01%,海外虽然市场销售额在大幅增长,但是毛利率却从50.67%大幅下降到22.47%。

PART 2
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净利润近3年整体呈现上升趋势

1、净利润同比增长25.78%

本期净利润为2,573.66万元,去年同期2,046.20万元,同比增长25.78%。

净利润同比增长的原因是:

虽然所得税费用本期收益58.40万元,去年同期收益142.61万元,同比大幅下降;

但是主营业务利润本期为4,434.71万元,去年同期为3,956.47万元,同比小幅增长。

2、主营业务利润同比小幅增长12.09%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.17亿元 2.21亿元 -1.63%
营业成本 1.26亿元 1.40亿元 -10.13%
销售费用 264.99万元 250.38万元 5.84%
管理费用 2,170.05万元 1,994.01万元 8.83%
财务费用 332.46万元 149.02万元 123.10%
研发费用 1,556.32万元 1,400.58万元 11.12%
所得税费用 -58.40万元 -142.61万元 59.05%

2025年半年度主营业务利润为4,434.71万元,去年同期为3,956.47万元,同比小幅增长12.09%。

虽然营业总收入本期为2.17亿元,同比有所下降1.63%,不过毛利率本期为42.14%,同比小幅增长了5.48%,推动主营业务利润同比小幅增长。

3、非主营业务利润亏损有所减小

中晶科技2025年半年度非主营业务利润为-1,911.09万元,去年同期为-2,052.88万元,亏损有所减小。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 4,434.71万元 172.31% 3,956.47万元 12.09%
资产减值损失 -2,166.97万元 -84.20% -2,226.88万元 2.69%
其他 264.23万元 10.27% 186.39万元 41.76%
净利润 2,573.66万元 100.00% 2,046.20万元 25.78%

PART 3
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存货周转率大幅提升,存货跌价损失影响利润

存货跌价损失2,166.97万元,坏账损失影响利润

2025年半年度,中晶科技资产减值损失2,166.97万元,导致企业净利润从盈利4,740.63万元下降至盈利2,573.66万元,其中主要是存货跌价准备减值合计2,166.97万元。

资产减值损失


项目 合计
净利润 2,573.66万元
资产减值损失(损失以“-”号填列) -2,166.97万元
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) -2,166.97万元

其中,库存商品,原材料本期分别计提1,538.32万元,306.52万元。

存货跌价准备计提情况


项目名称 本期计提
库存商品 1,538.32万元
原材料 306.52万元

目前,库存商品,原材料的账面价值仍分别为6,015.80万元,1,844.18万元,应注意后续的减值风险。

2025年半年度,企业存货周转率为1.95,在2023年半年度到2025年半年度中晶科技存货周转率从0.90大幅提升到了1.95,存货周转天数从200天减少到了92天。2025年半年度中晶科技存货余额合计1.15亿元,占总资产的14.74%。

(注:2021年中计提存货减值142.46万元,2022年中计提存货减值235.76万元,2023年中计提存货减值1681.22万元,2024年中计提存货减值2226.88万元,2025年中计提存货减值2166.97万元。)

PART 4
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近2年应收账款周转率呈现下降

2025半年度,企业应收账款合计1.38亿元,占总资产的10.78%,相较于去年同期的1.28亿元小幅增长8.16%。

本期,企业应收账款周转率为1.64。在2024年半年度到2025年半年度,企业应收账款周转率从2.04下降到了1.64,平均回款时间从88天增加到了109天,回款周期增长,企业的回款能力有所下降。

(注:2021年中计提坏账18.77万元,2022年中计提坏账68.18万元,2023年中计提坏账11.40万元,2024年中计提坏账38.28万元,2025年中计提坏账3957.36元。)

PART 5
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器件芯片用硅投产

2025半年度,中晶科技在建工程余额合计1,499.28万元。主要在建的重要工程是器件芯片用硅。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
器件芯片用硅 999.28万元 2,621.49万元 2,601.11万元 86.06%

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