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晶方科技(603005)2025年中报深度解读:净利润近3年整体呈现上升趋势,金融投资回报率低

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

2025年半年度,公司实现营收6.67亿元,同比增长24.68%。扣非净利润1.51亿元,同比大幅增长67.28%。晶方科技2025年半年度净利润1.60亿元,业绩同比大幅增长43.91%。

PART 1
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净利润近3年整体呈现上升趋势

1、净利润同比大幅增长43.91%

本期净利润为1.60亿元,去年同期1.11亿元,同比大幅增长43.91%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然其他收益本期为1,196.11万元,去年同期为2,251.35万元,同比大幅下降;

但是(1)主营业务利润本期为1.78亿元,去年同期为1.26亿元,同比大幅增长;(2)投资收益本期为-113.68万元,去年同期为-1,174.18万元,亏损有所减小。

2、主营业务利润同比大幅增长41.96%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 6.67亿元 5.35亿元 24.68%
营业成本 3.66亿元 3.03亿元 21.02%
销售费用 326.68万元 429.83万元 -24.00%
管理费用 5,773.93万元 4,600.41万元 25.51%
财务费用 -1,133.94万元 -1,811.36万元 37.40%
研发费用 6,718.68万元 7,091.22万元 -5.25%
所得税费用 2,007.32万元 1,129.12万元 77.78%

2025年半年度主营业务利润为1.78亿元,去年同期为1.26亿元,同比大幅增长41.96%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为6.67亿元,同比增长24.68%;(2)毛利率本期为45.08%,同比小幅增长了1.66%。

PART 2
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金融投资回报率低

1、金融投资占总资产18.86%,投资主体的重心由理财投资转变为债券投资

在2025年半年度报告中,晶方科技用于金融投资的资产为9.77亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为640.72万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2025半年度金融投资资产表


项目 投资金额
结构性存款 9.25亿元
其他 5,221.58万元
合计 9.77亿元

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2024半年度金融投资资产表


项目 投资金额
华进半导体 4,939.48万元
其他 861.92万元
合计 5,801.4万元

从金融投资收益来源方式来看,全部来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

2025半年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
投资收益 处置交易性金融资产取得的投资收益 640.72万元
合计 640.72万元

2、金融投资资产逐年递增

企业的金融投资资产持续大幅上升,由2023年中的5,132.15万元大幅上升至2025年中的9.77亿元,变化率为18.04倍。

长期趋势表格


年份 金融资产
2023年中 5,132.15万元
2024年中 5,801.4万元
2025年中 9.77亿元

PART 3
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3亿元的对外股权投资

在2025半年度报告中,晶方科技用于对外股权投资的资产为2.97亿元,对外股权投资所产生的收益为-754.4万元。

对外股权投资构成表


项目 2025年中资产 2025年中收益
VisICTechnologiesLtd. 1.5亿元 -578.59万元
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙) 1.37亿元 -518.17万元
其他 918.48万元 342.36万元
合计 2.97亿元 -754.4万元

1、VisICTechnologiesLtd.

VisICTechnologiesLtd.业务性质为研发半导体技术。

同比上期看起来,投资亏损有所缓解。

历年投资数据


VisICTechnologiesLtd. 持有股权(%)直接 持有股权(%)间接 追加投资 投资损益 期末余额
2025年中 - - 0元 -578.59万元 1.5亿元
2024年中 - - 0元 -593.29万元 1.63亿元
2024年末 - - 0元 -1,197.38万元 1.54亿元
2023年末 - - 0元 -1,566.94万元 1.69亿元
2022年末 18.06 16.04 1.9亿元 -163.16万元 1.88亿元

2、苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)

苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业业务性质为投资管理。

同比上期看起来,投资亏损有所缓解。

历年投资数据


苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业 持有股权(%)直接 持有股权(%)间接 追加投资 投资损益 期末余额
2025年中 - - 0元 -518.17万元 1.37亿元
2024年中 - - 0元 -536.1万元 1.49亿元
2024年末 - - 0元 -1,081.9万元 1.4亿元
2023年末 - - 0元 -1,404.99万元 1.54亿元
2022年末 23.92 24.24 8,037万元 -145.61万元 1.7亿元
2021年末 - - 0元 0元 0元

从近几年来看,企业的对外股权投资资产持续小幅下滑,由2023年中的3.45亿元小幅下滑至2025年中的2.97亿元,增长率为-14.03%。而企业的对外股权投资收益持续减亏,由2023年中的-1,738.49万元减亏至2025年中的-754.4万元,增长率为56.61%。

长期趋势表格


年份 对外股权投资 投资收益
2023年中 3.45亿元 -1,738.49万元
2024年中 3.15亿元 -1,174.18万元
2025年中 2.97亿元 -754.4万元

PART 4
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商誉金额较高

在2025年半年度报告中,晶方科技形成的商誉为2.83亿元,占净资产的6.3%,商誉计提减值为15.25万元,占净利润1.6亿元的0.1%。

商誉结构


商誉项 本期减值 期末净值 备注
苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司 15.25万元 2.83亿元 存在较大的减值风险
商誉总额 15.25万元 2.83亿元

商誉金额较高。其中,商誉的主要构成为苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司。

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司存在较大的减值风险

(1) 风险分析

2024年期末的营业收入增长率为-0.34%,晶方科技在2024年商誉减值测试报告中预测2025年期末营业收入增长率为15.45%,预测数据偏乐观了,由此判断,商誉存在一定减值的风险,再2025年中报实际营业收入为1.43亿元,同比下降4.67%,更加深化了商誉减值风险的可能性。

业绩增长表


苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司 净利润 净利润增长率 营业收入 营业收入增长率
2022年末 - - - -
2023年末 2,422.36万元 - 2.96亿元 -
2024年末 -67.17万元 -102.77% 2.95亿元 -0.34%
2024年中 101.27万元 - 1.5亿元 -
2025年中 -1,249.94万元 -1334.26% 1.43亿元 -4.67%

(2) 收购情况

2021年末,企业斥资3.96亿元的对价收购苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司66.01%的股份,但其66.01%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅1.11亿元,也就是说这笔收购的溢价率高达255.29%,形成的商誉高达2.85亿元,占当年净资产的7.21%。

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司的历年业绩数据如下表所示:

公司历年业绩数据


苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司 营业收入 净利润
2021年末 - -
2022年末 - -
2023年末 2.96亿元 2,422.36万元
2024年末 2.95亿元 -67.17万元
2025年中 1.43亿元 -1,249.94万元

PART 5
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重大资产负债及变动情况

1、其他非流动资产大幅增长

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