2025年半年度，公司实现营收16.97亿元，同比小幅增长8.16%。扣非净利润-4.81亿元，较去年同期亏损增大。沪硅产业2025年半年度净利润-5.20亿元，业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-4.62亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

产品方面，半导体硅片为第一大收入来源，占比94.92%。

本期净利润为-5.20亿元，去年同期-4.60亿元，较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是：

虽然（1）公允价值变动收益本期为648.84万元，去年同期为-6,609.11万元，扭亏为盈；（2）投资收益本期为3,139.81万元，去年同期为-395.60万元，扭亏为盈。

但是（1）资产减值损失本期损失1.37亿元，去年同期损失3,646.69万元，同比大幅增长；（2）所得税费用本期收益1,366.08万元，去年同期收益5,486.46万元，同比大幅下降。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2025年半年度主营业务利润为-5.44亿元，去年同期为-5.09亿元，较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大原因是：

2025年半年度公司营收16.97亿元，同比小幅增长8.16%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期财务费用为-2,439.40万元，去年同期为3,790.35万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。整体来看：虽然利息收入本期为2,528.01万元，去年同期为4,478.74万元，同比大幅下降了43.56%，但是汇兑收益本期为1.01亿元，去年同期为176.56万元，同比大幅增长了近56倍。

本期研发费用为1.55亿元，同比增长25.88%。研发费用增长的原因是：

（1）职工薪酬费用本期为4,718.17万元，去年同期为3,331.84万元，同比大幅增长了41.61%。

（2）折旧费和摊销费用本期为3,291.73万元，去年同期为1,864.67万元，同比大幅增长了76.53%。

沪硅产业2025半年度的归母净利润亏损了3.67亿元，而非经常性损益盈利了1.14亿元，弥补了归母净利润的损失，使得账面好看了一点。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为9,058.29万元，占归母净利润-3.67亿元的-24.71%。

往期留存政府补助剩余金额为12.71亿元，其中8,918.98万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助3,628.84万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下12.17亿元，留存计入以后年度利润。

2025年半年度，沪硅产业资产减值损失1.37亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计1.36亿元。

2025年半年度，企业存货周转率为0.98，在2022年半年度到2025年半年度，存货周转率连续4年下降，平均回款时间从78天增加到了183天，企业存货周转能力下降，2025年半年度沪硅产业存货余额合计19.35亿元，占总资产的6.89%，同比去年的13.41亿元大幅增长44.28%。

公司从2019年上市以来，累计分红仅1.10亿元，但从市场上融资49.46亿元。

2025半年度，沪硅产业在建工程余额合计58.84亿元，相较期初的63.77亿元小幅下降了7.73%。主要在建的重要工程是集成电路用300mm硅片产能升级—太原项目和集成电路用300mm高端硅片扩产项目。