*ST华微(600360)2025年中报深度解读:净利润近3年整体呈现上升趋势,追加投入电力电子器件基地项目
吉林华微电子股份有限公司于2001年上市,实际控制人为“曾涛”。公司主营业务为功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2400万块。
2025年半年度,公司实现营收12.48亿元,同比增长15.58%。扣非净利润1.14亿元,同比大幅增长110.18%。*ST华微2025年半年度净利润1.15亿元,业绩同比大幅增长58.67%。本期经营活动产生的现金流净额为8,833.30万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、营业总收入同比增加15.58%,净利润同比大幅增加58.67%
2025年半年度,*ST华微营业总收入为12.48亿元,去年同期为10.79亿元,同比增长15.58%,净利润为1.15亿元,去年同期为7,261.54万元,同比大幅增长58.67%。
净利润同比大幅增长的原因是:
虽然营业外利润本期为-2,453.69万元,去年同期为-22.50万元,亏损增大;
但是主营业务利润本期为1.37亿元,去年同期为7,017.65万元,同比大幅增长。
值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最高值。
2、主营业务利润同比大幅增长95.61%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 12.48亿元 | 10.79亿元 | 15.58% |
| 营业成本 | 8.94亿元 | 8.04亿元 | 11.16% |
| 销售费用 | 2,642.56万元 | 2,178.11万元 | 21.32% |
| 管理费用 | 6,551.67万元 | 6,240.28万元 | 4.99% |
| 财务费用 | 3,752.29万元 | 5,044.35万元 | -25.61% |
| 研发费用 | 7,575.15万元 | 6,046.38万元 | 25.28% |
| 所得税费用 | 1,033.24万元 | 327.35万元 | 215.64% |
2025年半年度主营业务利润为1.37亿元,去年同期为7,017.65万元,同比大幅增长95.61%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为12.48亿元,同比增长15.58%;(2)毛利率本期为28.33%,同比小幅增长了2.85%。
3、财务费用下降
2025年半年度公司营收12.47亿元,同比增长15.58%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
本期财务费用为3,752.29万元,同比下降25.61%。归因于利息支出本期为3,758.00万元,去年同期为4,860.07万元,同比下降了22.68%。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 利息支出 | 3,758.00万元 | 4,860.07万元 |
| 其他 | 124.23万元 | 459.22万元 |
| 其他费用(计算) | -129.93万元 | -274.94万元 |
| 合计 | 3,752.29万元 | 5,044.35万元 |
追加投入电力电子器件基地项目
2025半年度,ST华微在建工程余额合计6.50亿元,相较期初的5.06亿元大幅增长了28.50%。主要在建的重要工程是电力电子器件基地项目。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 电力电子器件基地项目 | 5.83亿元 | 1.33亿元 | 16.12万元 | |
| 产能优化设备技改项目 | 6,271.31万元 | 1.17亿元 | 1.09亿元 |
电力电子器件基地项目(大额新增投入项目)
建设目标:项目建成后,公司将具备8英寸芯片24万片/年的加工能力,进一步优化产品结构,提升在功率半导体领域的规模效益和竞争优势,巩固行业领先地位。
建设内容:项目主要用于新型电力电子器件基地(二期)建设,产品包括600V-1700V IGBT芯片、MOSFET芯片及配套IC芯片,重点应用于工业传动、消费电子、新能源汽车、光伏发电等领域。
预期收益:项目达产后预计实现年销售收入91,818.14万元,生产期平均年税后净利润18,226.68万元,税后内部收益率为16.22%,税后投资回收期为6.54年,经济效益良好。
行业分析
1、行业发展趋势
ST华微属于半导体行业,专注于功率半导体器件及集成电路的设计、制造与销售。 半导体行业近三年受全球芯片短缺和国产替代政策驱动,市场规模持续扩张,2023年国内市场规模突破1.2万亿元,年复合增长率超15%。未来随着新能源车、AI算力和工业自动化需求增长,功率半导体及第三代化合物半导体将成为核心增长点,预计2025年全球市场空间超6000亿美元,中国占比提升至35%以上。
2、市场地位及占有率
ST华微在功率半导体领域具备技术积累,MOSFET和IGBT产品在工控及消费电子领域占一定份额,但整体市占率低于头部企业,2024年功率器件国内市场份额约3%-5%,位列第二梯队。