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世华科技(688093)2025年中报深度解读:净利润近7年整体呈现上升趋势,应收账款周转率持续上升

苏州世华新材料科技股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“顾正青”。公司主营业务为功能性材料研发、生产及销售,其主要产品有精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。公司于2021年获得江苏省专精特新小巨人企业专精特新产品认定、苏州市专精特新示范中小企业等荣誉。

2025年半年度,公司实现营收5.36亿元,同比大幅增长73.79%。扣非净利润1.86亿元,同比大幅增长101.03%。世华科技2025年半年度净利润1.93亿元,业绩同比大幅增长86.38%。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括功能性电子材料和高性能光学材料两项,其中功能性电子材料占比62.90%,高性能光学材料占比36.81%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
功能性电子材料 3.37亿元 62.9% 72.31%
高性能光学材料 1.97亿元 36.81% 27.36%
其他 120.04万元 0.22% -1.19%
其他业务 35.93万元 0.07% -

PART 2
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净利润近7年整体呈现上升趋势

1、净利润同比大幅增长86.38%

本期净利润为1.93亿元,去年同期1.04亿元,同比大幅增长86.38%。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为2.20亿元,去年同期为1.06亿元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长107.80%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 5.36亿元 3.09亿元 73.79%
营业成本 2.38亿元 1.36亿元 75.13%
销售费用 1,863.74万元 1,925.66万元 -3.22%
管理费用 2,648.64万元 2,349.87万元 12.71%
财务费用 -88.93万元 -196.01万元 54.63%
研发费用 2,852.07万元 2,356.76万元 21.02%
所得税费用 2,870.81万元 1,717.92万元 67.11%

2025年半年度主营业务利润为2.20亿元,去年同期为1.06亿元,同比大幅增长107.80%。

虽然毛利率本期为55.62%,同比有所下降了0.34%,不过营业总收入本期为5.36亿元,同比大幅增长73.79%,推动主营业务利润同比大幅增长。

3、研发费用增长

本期研发费用为2,852.07万元,同比增长21.02%。研发费用增长的原因是:

(1)直接人工本期为1,933.35万元,去年同期为1,663.36万元,同比增长了16.23%。

(2)材料及动力本期为584.65万元,去年同期为311.81万元,同比大幅增长了87.5%。

研发费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
直接人工 1,933.35万元 1,663.36万元
材料及动力 584.65万元 311.81万元
其他 135.06万元 235.53万元
其他费用(计算) 199.00万元 146.06万元
合计 2,852.07万元 2,356.76万元

PART 3
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金融投资回报率低

金融投资占总资产13.72%,投资主体为债券投资

在2025年半年度报告中,世华科技用于金融投资的资产为3.09亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为694.89万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2025半年度金融投资资产表


项目 投资金额
大额可转让存单 3.09亿元
合计 3.09亿元

从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其他债权投资在持有期间取得的利息收入。

2025半年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
投资收益 其他债权投资在持有期间取得的利息收入 609.43万元
其他 85.46万元
合计 694.89万元

PART 4
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应收账款周转率持续上升

2025半年度,企业应收账款合计2.77亿元,占总资产的12.29%,相较于去年同期的1.91亿元大幅增长44.76%。

本期,企业应收账款周转率为1.96。在2021年半年度到2025年半年度,企业应收账款周转率连续4年上升,平均回款时间从153天减少到了91天,回款周期减少,企业的运营能力提升。

(注:2021年中计提坏账72.46万元,2022年中计提坏账61.38万元,2023年中计提坏账4.15万元,2024年中计提坏账18.19万元,2025年中计提坏账11.35万元。)

PART 5
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存货周转率持续上升

2025年半年度,企业存货周转率为5.08,在2022年半年度到2025年半年度,存货周转率连续4年上升,平均回款时间从56天减少到了35天,企业存货周转能力提升,2025年半年度世华科技存货余额合计1.09亿元,占总资产的5.25%,同比去年的8,246.94万元大幅增长31.88%。

(注:2021年中计提存货减值7.24万元,2022年中计提存货减值10.39万元,2023年中计提存货减值11.85万元,2025年中计提存货减值711.98万元。)

PART 6
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追加投入高性能光学胶膜材项目

2025半年度,世华科技在建工程余额合计2.79亿元,相较期初的3.37亿元下降了17.41%。主要在建的重要工程是创新中心项目和新建高效密封胶项目。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
创新中心项目 1.91亿元 2,698.26万元 51.81万元 建设中
新建高效密封胶项目 4,977.20万元 944.70万元 6,059.90万元 建设中
高性能光学胶膜材项目 3,218.29万元 5,721.98万元 2,503.69万元 建设中
功能性材料扩产及升级项目 - 509.21万元 6,717.17万元 已结项

创新中心项目(大额新增投入项目)

建设目标:研发中心建设项目旨在提升公司技术水平,强化设计研发能力,以促进公司功能性材料的技术创新和应用推广。通过建设研发中心,世华科技将加强在新材料领域的研发力量,特别是针对高性能产品的核心技术研发,满足国内高端制造业对高性能功能性材料的需求,进而提高公司的市场竞争力。

建设内容:项目主要包括设备采购、设备安装调试、人员招募培训等内容。世华科技将在苏州和上海两地购置研发设备,配备研发人员。新增全资子公司上海世晨材料技术(上海)有限公司作为实施主体之一,其位于上海紫竹高新技术产业开发区的新场地也将同步建设,用于支持研发活动的开展。

建设时间和周期:原计划于2021年9月达到预定可使用状态,但由于新冠疫情及公司地理区位影响,导致高端国际人才团队引进及研发设备投入放缓。考虑到这些因素,公司将研发中心建设项目预计达到完全可使用状态的时间调整至2025年3月,整个建设周期约为4年半左右。

预期收益:研发中心建设项目本身不涉及直接经济效益,但从长远来看,它将有助于公司提升研发创新能力,吸引高端人才,增强公司在新材料行业的技术优势和市场地位,间接促进主营业务的增长和发展。

PART 7
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功能性材料扩产及升级项目等阶段性投产1.32亿元,固定资产增长

2025半年度,世华科技固定资产合计5.72亿元,占总资产的25.36%,相比期初的4.57亿元增长了25.01%。

本期在建工程转入1.32亿元

在本报告期内,企业固定资产新增1.34亿元,主要为在建工程转入的1.32亿元,占比98.51%。

新增余额情况


项目名称 金额
本期增加金额 1.34亿元
在建工程转入 1.32亿元

在此之中:功能性材料扩产及升级项目转入6,717.17万元。

功能性材料扩产及升级项目(转入固定资产项目)

建设目标:功能性材料扩产及升级项目旨在通过提升生产能力、优化生产工艺,满足消费电子、屏幕显示等行业对高端功能性材料的需求,巩固和提升公司在功能性材料领域的市场地位,实现公司材料合成设计技术向产品量产的快速转化,增强公司的核心竞争力和盈利能力。

建设内容:项目总投资50,000万元,主要用于工程费用(包括建筑工程费用13,166.60万元和设备购置费用26,220.10万元)、工程建设其它费用4,100.70万元、预备费3,348.40万元及铺底流动资金3,164.20万元。建设内容涵盖项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、职工培训及试运行等。

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