世华科技(688093)2025年中报深度解读:净利润近7年整体呈现上升趋势,应收账款周转率持续上升
苏州世华新材料科技股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“顾正青”。公司主营业务为功能性材料研发、生产及销售,其主要产品有精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。公司于2021年获得江苏省专精特新小巨人企业专精特新产品认定、苏州市专精特新示范中小企业等荣誉。
2025年半年度,公司实现营收5.36亿元,同比大幅增长73.79%。扣非净利润1.86亿元,同比大幅增长101.03%。世华科技2025年半年度净利润1.93亿元,业绩同比大幅增长86.38%。
主营业务构成
公司主要产品包括功能性电子材料和高性能光学材料两项,其中功能性电子材料占比62.90%,高性能光学材料占比36.81%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 功能性电子材料 | 3.37亿元 | 62.9% | 72.31% |
| 高性能光学材料 | 1.97亿元 | 36.81% | 27.36% |
| 其他 | 120.04万元 | 0.22% | -1.19% |
| 其他业务 | 35.93万元 | 0.07% | - |
净利润近7年整体呈现上升趋势
1、净利润同比大幅增长86.38%
本期净利润为1.93亿元,去年同期1.04亿元,同比大幅增长86.38%。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为2.20亿元,去年同期为1.06亿元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长107.80%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 5.36亿元 | 3.09亿元 | 73.79% |
| 营业成本 | 2.38亿元 | 1.36亿元 | 75.13% |
| 销售费用 | 1,863.74万元 | 1,925.66万元 | -3.22% |
| 管理费用 | 2,648.64万元 | 2,349.87万元 | 12.71% |
| 财务费用 | -88.93万元 | -196.01万元 | 54.63% |
| 研发费用 | 2,852.07万元 | 2,356.76万元 | 21.02% |
| 所得税费用 | 2,870.81万元 | 1,717.92万元 | 67.11% |
2025年半年度主营业务利润为2.20亿元,去年同期为1.06亿元,同比大幅增长107.80%。
虽然毛利率本期为55.62%,同比有所下降了0.34%,不过营业总收入本期为5.36亿元,同比大幅增长73.79%,推动主营业务利润同比大幅增长。
3、研发费用增长
本期研发费用为2,852.07万元,同比增长21.02%。研发费用增长的原因是:
(1)直接人工本期为1,933.35万元,去年同期为1,663.36万元,同比增长了16.23%。
(2)材料及动力本期为584.65万元,去年同期为311.81万元,同比大幅增长了87.5%。
研发费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 直接人工 | 1,933.35万元 | 1,663.36万元 |
| 材料及动力 | 584.65万元 | 311.81万元 |
| 其他 | 135.06万元 | 235.53万元 |
| 其他费用(计算) | 199.00万元 | 146.06万元 |
| 合计 | 2,852.07万元 | 2,356.76万元 |
金融投资回报率低
金融投资占总资产13.72%,投资主体为债券投资
在2025年半年度报告中,世华科技用于金融投资的资产为3.09亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为694.89万元。
2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2025半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 大额可转让存单 | 3.09亿元 |
| 合计 | 3.09亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其他债权投资在持有期间取得的利息收入。
2025半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 投资收益 | 其他债权投资在持有期间取得的利息收入 | 609.43万元 |
| 其他 | 85.46万元 | |
| 合计 | 694.89万元 |
应收账款周转率持续上升
2025半年度,企业应收账款合计2.77亿元,占总资产的12.29%,相较于去年同期的1.91亿元大幅增长44.76%。
本期,企业应收账款周转率为1.96。在2021年半年度到2025年半年度,企业应收账款周转率连续4年上升,平均回款时间从153天减少到了91天,回款周期减少,企业的运营能力提升。
(注:2021年中计提坏账72.46万元,2022年中计提坏账61.38万元,2023年中计提坏账4.15万元,2024年中计提坏账18.19万元,2025年中计提坏账11.35万元。)
存货周转率持续上升
2025年半年度,企业存货周转率为5.08,在2022年半年度到2025年半年度,存货周转率连续4年上升,平均回款时间从56天减少到了35天,企业存货周转能力提升,2025年半年度世华科技存货余额合计1.09亿元,占总资产的5.25%,同比去年的8,246.94万元大幅增长31.88%。
(注:2021年中计提存货减值7.24万元,2022年中计提存货减值10.39万元,2023年中计提存货减值11.85万元,2025年中计提存货减值711.98万元。)
追加投入高性能光学胶膜材项目
2025半年度,世华科技在建工程余额合计2.79亿元,相较期初的3.37亿元下降了17.41%。主要在建的重要工程是创新中心项目和新建高效密封胶项目。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 创新中心项目 | 1.91亿元 | 2,698.26万元 | 51.81万元 | 建设中 |
| 新建高效密封胶项目 | 4,977.20万元 | 944.70万元 | 6,059.90万元 | 建设中 |
| 高性能光学胶膜材项目 | 3,218.29万元 | 5,721.98万元 | 2,503.69万元 | 建设中 |
| 功能性材料扩产及升级项目 | - | 509.21万元 | 6,717.17万元 | 已结项 |
创新中心项目(大额新增投入项目)
建设目标:研发中心建设项目旨在提升公司技术水平,强化设计研发能力,以促进公司功能性材料的技术创新和应用推广。通过建设研发中心,世华科技将加强在新材料领域的研发力量,特别是针对高性能产品的核心技术研发,满足国内高端制造业对高性能功能性材料的需求,进而提高公司的市场竞争力。
建设内容:项目主要包括设备采购、设备安装调试、人员招募培训等内容。世华科技将在苏州和上海两地购置研发设备,配备研发人员。新增全资子公司上海世晨材料技术(上海)有限公司作为实施主体之一,其位于上海紫竹高新技术产业开发区的新场地也将同步建设,用于支持研发活动的开展。
建设时间和周期:原计划于2021年9月达到预定可使用状态,但由于新冠疫情及公司地理区位影响,导致高端国际人才团队引进及研发设备投入放缓。考虑到这些因素,公司将研发中心建设项目预计达到完全可使用状态的时间调整至2025年3月,整个建设周期约为4年半左右。
预期收益:研发中心建设项目本身不涉及直接经济效益,但从长远来看,它将有助于公司提升研发创新能力,吸引高端人才,增强公司在新材料行业的技术优势和市场地位,间接促进主营业务的增长和发展。
功能性材料扩产及升级项目等阶段性投产1.32亿元,固定资产增长
2025半年度,世华科技固定资产合计5.72亿元,占总资产的25.36%,相比期初的4.57亿元增长了25.01%。
本期在建工程转入1.32亿元
在本报告期内,企业固定资产新增1.34亿元,主要为在建工程转入的1.32亿元,占比98.51%。
新增余额情况
| 项目名称 | 金额 |
|---|---|
| 本期增加金额 | 1.34亿元 |
| 在建工程转入 | 1.32亿元 |
在此之中:功能性材料扩产及升级项目转入6,717.17万元。
功能性材料扩产及升级项目(转入固定资产项目)
建设目标:功能性材料扩产及升级项目旨在通过提升生产能力、优化生产工艺,满足消费电子、屏幕显示等行业对高端功能性材料的需求,巩固和提升公司在功能性材料领域的市场地位,实现公司材料合成设计技术向产品量产的快速转化,增强公司的核心竞争力和盈利能力。
建设内容:项目总投资50,000万元,主要用于工程费用(包括建筑工程费用13,166.60万元和设备购置费用26,220.10万元)、工程建设其它费用4,100.70万元、预备费3,348.40万元及铺底流动资金3,164.20万元。建设内容涵盖项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、职工培训及试运行等。