天通股份(600330)2025年中报深度解读：净利润近4年整体呈现下降趋势
天通控股股份有限公司于2001年上市，实际控制人为“潘建清”。公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。
2025年半年度，公司实现营收15.84亿元，同比基本持平。扣非净利润319.58万元，同比大幅下降94.64%。天通股份2025年半年度净利润5,269.82万元，业绩同比大幅下降35.83%。
主营业务构成
产品方面，电子材料产品销售为第一大收入来源，占比86.48%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 电子材料产品销售 | 13.70亿元 | 86.48% | 18.62% |
| 专用装备制造及安装服务销售 | 1.48亿元 | 9.37% | 22.14% |
| 材料销售及其他 | 6,403.09万元 | 4.04% | 60.69% |
| 其他业务 | 172.46万元 | 0.11% | - |
净利润近4年整体呈现下降趋势
1、营业总收入基本持平，净利润同比大幅降低35.83%
2025年半年度，天通股份营业总收入为15.84亿元，去年同期为15.68亿元，同比基本持平，净利润为5,269.82万元，去年同期为8,212.33万元，同比大幅下降35.83%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然其他收益本期为7,253.67万元，去年同期为5,041.56万元，同比大幅增长；
但是（1）信用减值损失本期损失2,618.60万元，去年同期收益1,621.42万元，同比大幅下降；（2）资产减值损失本期损失1,213.24万元，去年同期收益239.06万元，同比大幅下降。
值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。
2、主营业务利润同比大幅下降34.27%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 15.84亿元 | 15.68亿元 | 1.00% |
| 营业成本 | 12.57亿元 | 12.46亿元 | 0.94% |
| 销售费用 | 4,060.33万元 | 5,523.12万元 | -26.49% |
| 管理费用 | 1.39亿元 | 1.27亿元 | 9.39% |
| 财务费用 | -24.53万元 | -1,459.94万元 | 98.32% |
| 研发费用 | 1.19亿元 | 1.20亿元 | -0.66% |
| 所得税费用 | -210.24万元 | 197.53万元 | -206.44% |
2025年半年度主营业务利润为1,526.48万元，去年同期为2,322.35万元，同比大幅下降34.27%。
主营业务利润同比大幅下降原因是：
| 主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 财务费用 | -24.53万元 | 98.32% | 销售费用 | 4,060.33万元 | -26.49% |
| 管理费用 | 1.39亿元 | 9.39% | 营业总收入 | 15.84亿元 | 1.00% |
3、非主营业务利润同比大幅下降
天通股份2025年半年度非主营业务利润为3,533.09万元，去年同期为6,087.51万元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,526.48万元 | 28.97% | 2,322.35万元 | -34.27% |
| 资产减值损失 | -1,213.24万元 | -23.02% | 239.06万元 | -607.50% |
| 其他收益 | 7,253.67万元 | 137.65% | 5,041.56万元 | 43.88% |
| 信用减值损失 | -2,618.60万元 | -49.69% | 1,621.42万元 | -261.50% |
| 其他 | 524.60万元 | 9.96% | 574.21万元 | -8.64% |
| 净利润 | 5,269.82万元 | 100.00% | 8,212.33万元 | -35.83% |
公司回报股东能力较为不足
公司上市26年来虽然坚持分红17年，但累计分红金额仅6.23亿元，而累计募资金额却有53.06亿元。
分红情况表
| 序号 | 分红时间 | 分红总额 | 股息支付率 | 税前分红率 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-04 | 2,677.23万元 | 0.32% | 30.14% |
| 2 | 2024-04 | 9,800.86万元 | 1.15% | 30.42% |
| 3 | 2023-04 | 6,167.17万元 | 0.5% | 7.59% |
| 4 | 2022-03 | 4,982.83万元 | 0.64% | 11.9% |
| 5 | 2021-04 | 4,913.99万元 | 0.55% | 12.89% |
| 6 | 2020-04 | 4,913.99万元 | 0.49% | 30.3% |
| 7 | 2019-04 | 4,913.99万元 | 0.64% | 17.54% |
| 8 | 2018-04 | 4,152.36万元 | 0.64% | 26.46% |
| 9 | 2009-04 | 1,177.64万元 | 0.39% | 100% |
| 10 | 2008-04 | 1,472.05万元 | 0.47% | 15.79% |
| 11 | 2007-04 | 2,634.91万元 | 0.64% | 27.27% |
| 12 | 2006-04 | 2,195.76万元 | 1% | 45.05% |
| 13 | 2005-03 | 2,744.70万元 | 1.72% | 35.84% |
| 14 | 2004-02 | 2,868.38万元 | 1.06% | 40.72% |
| 15 | 2003-03 | 2,868.38万元 | 0.88% | 45.45% |
| 16 | 2002-03 | 2,294.70万元 | 0.71% | 32.68% |
| 17 | 2001-03 | 1,529.80万元 | 0.23% | -- |
| 累计分红金额 | 6.23亿元 |
融资情况表
| 序号 | 融资类型 | 募资时间 | 实际募资金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 增发 | 2022 | 23.25亿元 |
| 2 | 增发 | 2015 | 19.53亿元 |
| 3 | 增发 | 2014 | 2.99亿元 |
| 4 | 增发 | 2007 | 4.63亿元 |
| 5 | 增发 | 2005 | 2.66亿元 |
| 累计融资金额 | 53.06亿元 |
行业分析
1、行业发展趋势
天通股份属于半导体材料行业，专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动，市场规模持续增长，年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发，尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放，预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。
2、市场地位及占有率
天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位，6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产，8英寸产品填补国产空白，技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位，但整体市占率未公开披露。
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