长电科技(600584)2025年中报深度解读:主营业务利润同比下降导致净利润同比下降,其他收益对净利润有较大贡献
江苏长电科技股份有限公司于2003年上市,实际控制人为“中国华润有限公司”。公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
2025年半年度,公司实现营收186.05亿元,同比增长20.14%。扣非净利润4.38亿元,同比下降24.75%。长电科技2025年半年度净利润4.69亿元,业绩同比下降24.07%。本期经营活动产生的现金流净额为23.39亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
主营业务构成
产品方面,A板块为第一大收入来源,占比68.01%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| A板块 | 126.53亿元 | 68.01% | - |
| 其他业务 | 59.52亿元 | 31.99% | - |
主营业务利润同比下降导致净利润同比下降
1、营业总收入同比增加20.14%,净利润同比降低24.07%
2025年半年度,长电科技营业总收入为186.05亿元,去年同期为154.86亿元,同比增长20.14%,净利润为4.69亿元,去年同期为6.17亿元,同比下降24.07%。
净利润同比下降的原因是(1)主营业务利润本期为5.59亿元,去年同期为6.77亿元,同比下降;(2)所得税费用本期支出1.04亿元,去年同期支出8,443.96万元,同比增长。
2、主营业务利润同比下降17.47%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 186.05亿元 | 154.86亿元 | 20.14% |
| 营业成本 | 160.99亿元 | 134.17亿元 | 19.99% |
| 销售费用 | 1.27亿元 | 1.18亿元 | 7.47% |
| 管理费用 | 5.58亿元 | 4.32亿元 | 28.97% |
| 财务费用 | 2.22亿元 | -1,140.92万元 | 2045.02% |
| 研发费用 | 9.87亿元 | 8.19亿元 | 20.49% |
| 所得税费用 | 1.04亿元 | 8,443.96万元 | 23.26% |
2025年半年度主营业务利润为5.59亿元,去年同期为6.77亿元,同比下降17.47%。
3、财务费用大幅增长
本期财务费用为2.22亿元,去年同期为-1,140.92万元,表示由上期的财务收益,变为本期的财务支出。归因于利息收入本期为6,304.17万元,去年同期为1.41亿元,同比大幅下降了55.35%。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 利息支出 | 2.33亿元 | 1.92亿元 |
| 减:利息收入 | -6,304.17万元 | -1.41亿元 |
| 汇兑损益 | 5,037.94万元 | -6,304.33万元 |
| 其他费用(计算) | 144.65万元 | 129.40万元 |
| 合计 | 2.22亿元 | -1,140.92万元 |
其他收益对净利润有较大贡献,占净利润的16.96%
2025年半年度,公司的其他收益为7,948.53万元,占净利润比重为16.96%,较去年同期减少7.15%。
其他收益明细
| 项目 | 2025半年度 | 2024半年度 |
|---|---|---|
| 与日常活动相关的政府补助 | 4,940.11万元 | 7,468.43万元 |
| 增值税加计扣除及其他 | 3,008.42万元 | 1,092.34万元 |
| 合计 | 7,948.53万元 | 8,560.77万元 |
(1)本期政府补助对利润的贡献为4,940.11万元,占归母净利润4.71亿元的10.49%,其中非经常性损益的政府补助金额为1,141.11万元。
(2)本期共收到政府补助1,626.11万元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 本期政府补助计入当期利润 | 1,141.11万元 |
| 本期政府补助留存计入后期利润 | 485.00万元 |
| 小计 | 1,626.11万元 |
(3)本期政府补助余额还剩下4.97亿元,留存计入以后年度利润。
金融投资回报率低
金融投资37.57亿元,收益占净利润10.24%,投资主体为衍生金融投资
在2025年半年度报告中,长电科技用于金融投资的资产为37.57亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为4,796.92万元。
2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2025半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 结构性存款 | 33.02亿元 |
| 其他 | 4.55亿元 |
| 合计 | 37.57亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于结构性存款利息收益和远期结售汇公允价值变动(注)公允价值变动收益。
2025半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 投资收益 | 结构性存款利息收益 | 3,199.4万元 |
| 公允价值变动收益 | 远期结售汇公允价值变动(注)公允价值变动收益 | 955.18万元 |
| 其他 | 642.35万元 | |
| 合计 | 4,796.92万元 |
商誉原值资产相比去年同期大幅增加,商誉占有一定比重
在2025年半年度报告中,长电科技形成的商誉为39.15亿元,占净资产的13.14%。
商誉结构
| 商誉项 | 期末净值 | 备注 |
|---|---|---|
| 收购STATSChipPACPte.Ltd.及其子公司(以下简称“星科金朋集团”)产生的商誉 | 27.51亿元 | |
| 收购晟碟半导体(上海)有限公司产生的商誉 | 16.43亿元 | |
| 商誉总额 | 39.15亿元 |
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为STATSChipPACPte.Ltd.及其子公司(以下简称“星科金朋集团”)产生的商誉和晟碟半导体(上海)有限公司产生的商誉。
1、收购晟碟半导体(上海)有限公司产生的商誉
收购情况
晟碟半导体(上海)有限公司产生的商誉收购前业绩展示如下表所示:
收购前业绩
| 年份 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 2023年6月30日 /2023年1-6月(经审计) | 43.62亿元 | - | 16.05亿元 | 2.22亿元 |
| 2022年12月31日/2022年度(经审计) | 41.41亿元 | - | 34.98亿元 | 3.57亿元 |
2、商誉原值资产同比去年同期大幅增加60.44%
从同期对比来看,企业的商誉账面原值期末余额相比去年大幅增长了16.55亿元,增速为60.44%。
公司回报股东能力较为不足
公司上市23年来虽然坚持分红17年,但累计分红金额仅15.34亿元,而累计募资金额却有168.89亿元。
分红情况表
| 序号 | 分红时间 | 分红总额 | 股息支付率 | 税前分红率 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-08 | 5,368.24万元 | -- | 11.54% |
| 2 | 2025-04 | 2.15亿元 | 0.38% | 13.33% |
| 3 | 2024-04 | 1.79亿元 | 0.32% | 12.2% |
| 4 | 2023-03 | 3.57亿元 | 0.59% | 10.99% |
| 5 | 2022-03 | 3.56亿元 | 0.8% | 11.63% |
| 6 | 2021-04 | 8,897.77万元 | 0.13% | 6.17% |
| 7 | 2018-04 | 3,399.61万元 | 0.13% | 8.93% |
| 8 | 2017-04 | 1,553.87万元 | 0.1% | 15% |
| 9 | 2016-04 | 1,035.91万元 | 0.06% | 20% |
| 10 | 2015-03 | 984.57万元 | 0.04% | 5.56% |
| 11 | 2014-04 | 1,279.70万元 | 0.18% | 150% |
| 12 | 2011-03 | 5,118.80万元 | 0.67% | 22.22% |
| 13 | 2010-03 | 7,451.84万元 | 0.9% | 333.33% |
| 14 | 2008-03 | 3,725.92万元 | 0.63% | 25.64% |
| 15 | 2006-04 | 1,462.96万元 | 0.59% | 26.74% |
| 16 | 2005-03 | 1,462.96万元 | 1.18% | 26.18% |
| 17 | 2004-03 | 914.35万元 | 0.39% | 18.52% |
| 累计分红金额 | 15.34亿元 |
融资情况表
| 序号 | 融资类型 | 募资时间 | 实际募资金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 增发 | 2021 | 49.66亿元 |
| 2 | 增发 | 2018 | 35.95亿元 |
| 3 | 增发 | 2017 | 26.55亿元 |
| 4 | 增发 | 2017 | 26.06亿元 |
| 5 | 增发 | 2015 | 3.29亿元 |
| 6 | 增发 | 2015 | 3.22亿元 |
| 7 | 增发 | 2014 | 11.86亿元 |
| 8 | 增发 | 2007 | 6.33亿元 |
| 9 | 配股 | 2010 | 5.97亿元 |
| 累计融资金额 | 168.89亿元 |
在建工程余额大幅增长
2025半年度,长电科技在建工程余额合计33.89亿元,相较期初的28.56亿元大幅增长了18.67%。主要在建的重要工程是晶圆级微系统集成高端制造项目和长电汽车芯片成品制造封测项目。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 晶圆级微系统集成高端制造项目 | 15.39亿元 | 7.58亿元 | 6.32亿元 | / |
| 长电汽车芯片成品制造封测项目 | 4.71亿元 | 2.37亿元 | 1,674.73万元 | / |