2025年半年度，公司实现营收70.95亿元，同比增长20.93%。扣非净利润5.37亿元，同比小幅下降9.02%。本期经营活动产生的现金流净额为9.13亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

景旺电子2025半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益1.12亿元,占归母净利润的17.27%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2025年半年度报告中，景旺电子用于金融投资的资产为9,822.01万元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为7,455.28万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产。

(1)本期计入利润的政府补助金额6,343.31万元，占归母净利润6.50亿元的9.77%，具体来源如下表所示：

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

(2)本期共收到政府补助8,844.59万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下3.24亿元，留存计入以后年度利润。

2025半年度，景旺电子在建工程余额合计7.09亿元，相较期初的7.85亿元小幅下降了9.72%。主要在建的重要工程是深圳景旺-总部智造基地和泰国景旺-厂房建设。

建设目标：景旺电子深圳景旺-总部智造基地的建设目标在于强化公司在高端PCB（印制电路板）领域的生产能力，尤其是针对AI服务器、高阶HDI（高密度互连技术）以及汽车HMI（人机交互界面）等高附加值领域。通过增加高端产能，满足市场对高性能产品的需求，从而巩固和提升公司的行业地位。

建设内容：项目建设包括高多层工厂的技术改造与升级，以解决生产瓶颈，提高高多层板特别是高端服务器和通信设备所需产品的生产能力；新增AI服务器专用的高阶HDI生产线，并且投资新建一座专注于高阶HDI生产的工厂，预计形成年产80万平方米的产能；此外，还将利用储备用地进一步加强关键工序的能力，解决现有技术难题，增强整体竞争力。

建设时间和周期：整个项目计划从2025年开始实施至2027年完成，其中部分产线如高多层工厂技术改造及新增AI服务器高阶HDI产线将于2025年下半年完成并投入使用；而新的高阶HDI工厂则计划于2025年下半年动工，并预计在2026年中期投产；至于强化关键工序的部分，则安排在2027年初开始建设，并于同年内完成。

预期收益：根据初步测算，此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年(含建设期)，表明公司对于该项目的长期回报持乐观态度。虽然短期内对公司经营业绩影响不大，但随着新产能逐步释放及其带来的规模效应，预计将有助于改善公司毛利率水平，同时增强其在全球范围内的供应链布局能力，为未来可持续发展奠定坚实基础。

2025半年度，景旺电子固定资产合计82.69亿元，占总资产的38.84%，相比期初的74.60亿元增长了10.85%。

在本报告期内，企业固定资产新增12.30亿元，主要为购置新增的8.03亿元，占比65.27%。