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金海通(603061)2025年三季报深度解读:净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降

天津金海通半导体设备股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“崔学峰”。公司的主营业务为半导体设备制造,其中测试分选机为第一大收入来源,占比86.69%。

2025年三季度,公司实现营收4.82亿元,同比大幅增长87.88%。扣非净利润1.22亿元,同比大幅增长2.22倍。金海通2025年第三季度净利润1.25亿元,业绩同比大幅增长178.18%。

PART 1
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净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降

1、营业总收入同比增加87.88%,净利润同比增加178.18%

2025年三季度,金海通营业总收入为4.82亿元,去年同期为2.56亿元,同比大幅增长87.88%,净利润为1.25亿元,去年同期为4,492.84万元,同比大幅增长178.18%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然信用减值损失本期损失2,348.20万元,去年同期损失655.91万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为1.52亿元,去年同期为4,923.63万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长2.09倍

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 4.82亿元 2.56亿元 87.88%
营业成本 2.31亿元 1.26亿元 83.22%
销售费用 2,622.71万元 2,799.69万元 -6.32%
管理费用 3,222.00万元 2,246.42万元 43.43%
财务费用 43.69万元 -220.67万元 119.80%
研发费用 3,565.03万元 3,064.53万元 16.33%
所得税费用 1,357.92万元 337.32万元 302.56%

2025年三季度主营业务利润为1.52亿元,去年同期为4,923.63万元,同比大幅增长2.09倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为4.82亿元,同比大幅增长87.88%。

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

金海通属于半导体集成电路专用设备行业。 半导体设备行业近三年受国产替代及技术升级驱动,年复合增长率超15%,2024年市场规模突破1500亿元。未来随着先进封装和第三代半导体需求增长,叠加政策扶持,预计2025年后市场空间将加速扩容至2000亿元,测试分选设备细分领域增速领先。

2、市场地位及占有率

金海通在国内集成电路测试分选设备领域位居第二梯队,2024年国内市占率约8%-10%,核心产品EXCEED系列营收贡献超70%,客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂商。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
金海通(603061) 专注于集成电路测试分选设备研发生产 2024年测试分选设备营收占比82%
北方华创(002371) 国内半导体设备全领域龙头 2024年刻蚀设备市占率超25%
中微公司(688012) 等离子刻蚀设备核心供应商 2025年MOCVD设备全球份额达35%
长川科技(300604) 集成电路测试设备专业制造商 2024年测试机产品营收突破12亿元
华峰测控(688200) 半导体自动化测试系统领先企业 模拟测试机领域国内市占率超60%

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