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汇成股份(688403)2025年三季报深度解读：主营业务利润同比增长推动净利润同比增长
合肥新汇成微电子股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“郑瑞俊”。公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。
2025年三季度，公司实现营收12.95亿元，同比增长21.05%。扣非净利润1.02亿元，同比增长19.04%。汇成股份2025年第三季度净利润1.24亿元，业绩同比增长23.21%。
PART 1
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主营业务利润同比增长推动净利润同比增长
1、净利润同比增长23.21%
本期净利润为1.24亿元，去年同期1.01亿元，同比增长23.21%。
净利润同比增长的原因是：
虽然（1）所得税费用本期支出812.98万元，去年同期收益7.69万元，同比大幅下降；（2）资产减值损失本期损失1,406.66万元，去年同期损失776.99万元，同比大幅增长。
但是（1）主营业务利润本期为1.16亿元，去年同期为8,932.25万元，同比增长；（2）公允价值变动收益本期为879.69万元，去年同期为37.67万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比增长29.32%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 12.95亿元 | 10.70亿元 | 21.05% |
| 营业成本 | 10.02亿元 | 8.44亿元 | 18.72% |
| 销售费用 | 1,024.51万元 | 711.73万元 | 43.95% |
| 管理费用 | 5,298.23万元 | 5,172.18万元 | 2.44% |
| 财务费用 | 2,593.89万元 | 1,077.27万元 | 140.78% |
| 研发费用 | 8,406.49万元 | 6,315.96万元 | 33.10% |
| 所得税费用 | 812.98万元 | -7.69万元 | 10669.57% |
2025年三季度主营业务利润为1.16亿元，去年同期为8,932.25万元，同比增长29.32%。
主营业务利润同比增长主要是由于营业总收入本期为12.95亿元，同比增长21.05%。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。
2、市场地位及占有率
汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 汇成股份（688403） | 显示驱动芯片封测服务商 | 2024年三季度营收10.7亿元，显示驱动芯片封测业务覆盖OLED及中小尺寸应用领域 |
| 长电科技（600584） | 全球领先的半导体封测企业 | 2024年先进封装技术占比提升，车规级芯片封测产能扩产 |
| 通富微电（002156） | 高性能计算封测领域头部厂商 | 2024年与AMD合作深化，高端处理器封测订单量增长 |
| 华天科技（002185） | 国内规模前列的封测企业 | 2024年CIS及存储芯片封测业务占比超50%，产能利用率维持高位 |
| 晶方科技（603005） | 专注于传感器封测的技术公司 | 2024年光学传感器封测技术突破，切入智能汽车供应链体系 |
4、经营评分排名
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