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大港股份(002077)2025年三季报深度解读:主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比大幅增长

江苏大港股份有限公司于2006年上市,实际控制人为“镇江市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主要业务为集成电路,占比高达60.92%,主要产品包括集成电路测试及相关、其他、NMP废液提纯、码头仓储供水等园区服务四项,集成电路测试及相关占比43.98%,其他占比16.99%,NMP废液提纯占比12.23%,码头仓储供水等园区服务占比11.56%。

2025年三季度,公司实现营收2.70亿元,同比小幅增长12.57%。扣非净利润4,386.52万元,同比增长20.36%。大港股份2025年第三季度净利润6,352.62万元,业绩同比大幅增长55.79%。本期经营活动产生的现金流净额为8,412.44万元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

PART 1
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主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比大幅增长

1、营业总收入同比小幅增加12.57%,净利润同比大幅增加55.79%

2025年三季度,大港股份营业总收入为2.70亿元,去年同期为2.40亿元,同比小幅增长12.57%,净利润为6,352.62万元,去年同期为4,077.79万元,同比大幅增长55.79%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然(1)信用减值损失本期收益1,309.38万元,去年同期收益2,880.89万元,同比大幅下降;(2)公允价值变动收益本期为56.78万元,去年同期为1,080.63万元,同比大幅下降。

但是(1)主营业务利润本期为-2,156.76万元,去年同期为-5,257.26万元,亏损有所减小;(2)投资收益本期为6,665.53万元,去年同期为5,695.00万元,同比增长。

2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.70亿元 2.40亿元 12.57%
营业成本 2.20亿元 2.17亿元 1.19%
销售费用 727.94万元 618.16万元 17.76%
管理费用 2,889.02万元 3,165.00万元 -8.72%
财务费用 1,629.67万元 2,084.93万元 -21.84%
研发费用 1,258.87万元 1,279.42万元 -1.61%
所得税费用 703.04万元 952.70万元 -26.21%

2025年三季度主营业务利润为-2,156.76万元,去年同期为-5,257.26万元,较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为2.70亿元,同比小幅增长12.57%;(2)毛利率本期为18.66%,同比大幅增长了9.14%。

3、非主营业务利润同比小幅下降

大港股份2025年三季度非主营业务利润为9,212.43万元,去年同期为1.03亿元,同比小幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -2,156.76万元 -33.95% -5,257.26万元 58.98%
投资收益 6,665.53万元 104.93% 5,695.00万元 17.04%
其他收益 727.68万元 11.46% 631.95万元 15.15%
信用减值损失 1,309.38万元 20.61% 2,880.89万元 -54.55%
其他 646.48万元 10.18% 1,118.01万元 -42.18%
净利润 6,352.62万元 100.00% 4,077.79万元 55.79%

4、净现金流由负转正

2025年三季度,大港股份净现金流为3,599.95万元,去年同期为-927.36万元,由负转正。

净现金流由负转正原因是:


净现金流增长项目 本期值 同比增减 净现金流下降项目 本期值 同比增减
购买商品、接受劳务支付的现金 5,322.59万元 -43.37% 销售商品、提供劳务收到的现金 2.39亿元 -13.17%
取得借款收到的现金 1.32亿元 27.88% 收到的其他与经营活动有关的现金 321.02万元 -87.59%
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 2,245.59万元 -54.50%
收回投资收到的现金 2,137.50万元 -

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

大港股份属于半导体封装测试行业,核心业务为芯片封装技术及配套服务。 半导体封装测试行业近三年受全球供应链重构与技术迭代驱动,2024年国内市场规模突破3800亿元,年复合增长率约8.5%。未来趋势聚焦先进封装技术(如Chiplet、2.5D/3D封装)渗透率提升,预计2025年先进封装占比超30%,带动行业向高密度、低功耗方向扩容,2025年市场空间或达4500亿元。

2、市场地位及占有率

大港股份在国内封测行业位列第二梯队,2024年市占率约3.2%,细分领域在存储芯片封装市场占有率约5.8%,客户覆盖国内主流半导体设计公司,技术布局涵盖BGA、WLP等主流封装工艺。

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