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颀中科技(688352)2025年三季报深度解读：主营业务利润同比下降导致净利润同比下降
合肥颀中科技股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为封装测试业，其中显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.73%。
2025年三季度，公司实现营收16.05亿元，同比小幅增长11.80%。扣非净利润1.78亿元，同比下降19.43%。颀中科技2025年第三季度净利润1.84亿元，业绩同比下降19.20%。本期经营活动产生的现金流净额为3.80亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
PART 1
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主营业务利润同比下降导致净利润同比下降
1、营业总收入同比小幅增加11.80%，净利润同比降低19.20%
2025年三季度，颀中科技营业总收入为16.05亿元，去年同期为14.35亿元，同比小幅增长11.80%，净利润为1.84亿元，去年同期为2.28亿元，同比下降19.20%。
净利润同比下降的原因是：
虽然所得税费用本期支出2,650.30万元，去年同期支出3,925.67万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为1.97亿元，去年同期为2.48亿元，同比下降。
2、主营业务利润同比下降20.75%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 16.05亿元 | 14.35亿元 | 11.80% |
| 营业成本 | 11.46亿元 | 9.74亿元 | 17.66% |
| 销售费用 | 1,113.29万元 | 960.14万元 | 15.95% |
| 管理费用 | 9,241.60万元 | 9,233.53万元 | 0.09% |
| 财务费用 | -145.45万元 | -1,043.59万元 | 86.06% |
| 研发费用 | 1.42亿元 | 1.10亿元 | 29.85% |
| 所得税费用 | 2,650.30万元 | 3,925.67万元 | -32.49% |
2025年三季度主营业务利润为1.97亿元，去年同期为2.48亿元，同比下降20.75%。
虽然营业总收入本期为16.05亿元，同比小幅增长11.80%，不过毛利率本期为28.60%，同比小幅下降了3.56%，导致主营业务利润同比下降。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。
2、市场地位及占有率
颀中科技为全球显示驱动芯片封测领域头部企业，2024年全球市场占有率约12%-15%，位列国内前三，其12英寸晶圆封测产能规模居行业前列，核心客户涵盖京东方、天马微电子等头部面板厂商。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 颀中科技（未上市） | 显示驱动芯片封测龙头企业，深耕高精度、大尺寸封装技术 | 2024年显示驱动芯片封测市占率约15%，12英寸晶圆封测产能占比国内超30% |
| 长电科技（600584） | 全球领先的半导体封测服务商，覆盖全品类封装技术 | 2024年先进封装营收占比达35%，车载芯片封测市占率提升至18% |
| 通富微电（002156） | 聚焦高性能计算、存储器封测，与AMD深度合作 | 2024年GPU封测市占率25%，5nm芯片封测量产规模突破千万级 |
| 华天科技（002185） | 国内封测行业三强之一，侧重CIS和存储封测 | 2024年存储封测营收占比超40%，晶圆级封装产能扩产50% |
| 晶方科技（603005） | CIS封测领域龙头，技术覆盖8英寸至12英寸晶圆 | 2024年CIS封测市占率30%，车载CIS封测营收同比增长120% |
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