德邦科技(688035)2025年三季报深度解读：净利润同比增长但现金流净额由正转负
烟台德邦科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“解海华”。公司的主营业务为电子封装材料，主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项，其中新能源应用材料占比58.72%，智能终端封装材料占比22.17%。
2025年三季度，公司实现营收10.90亿元，同比大幅增长39.01%。扣非净利润6,702.98万元，同比增长26.31%。德邦科技2025年第三季度净利润7,043.18万元，业绩同比增长18.69%。本期经营活动产生的现金流净额为-989.05万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
净利润同比增长但现金流净额由正转负
1、净利润同比增长18.69%
本期净利润为7,043.18万元，去年同期5,934.33万元，同比增长18.69%。
净利润同比增长的原因是：
虽然（1）投资收益本期为-2.45万元，去年同期为514.10万元，由盈转亏；（2）资产减值损失本期损失389.58万元，去年同期损失41.40万元，同比大幅增长。
但是主营业务利润本期为7,439.98万元，去年同期为5,588.84万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长33.12%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 10.90亿元 | 7.84亿元 | 39.01% |
| 营业成本 | 7.85亿元 | 5.75亿元 | 36.45% |
| 销售费用 | 6,685.60万元 | 4,419.84万元 | 51.26% |
| 管理费用 | 9,906.73万元 | 6,817.01万元 | 45.32% |
| 财务费用 | -249.26万元 | -751.46万元 | 66.83% |
| 研发费用 | 5,772.26万元 | 4,167.58万元 | 38.50% |
| 所得税费用 | 642.23万元 | 988.32万元 | -35.02% |
2025年三季度主营业务利润为7,439.98万元，去年同期为5,588.84万元，同比大幅增长33.12%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为10.90亿元，同比大幅增长39.01%。
3、净现金流由正转负
2025年三季度，德邦科技净现金流为-2.00亿元，去年同期为9,737.98万元，由正转负。
净现金流由正转负的原因是：
虽然投资支付的现金本期为15.02亿元，同比下降22.60%；
但是（1）收回投资收到的现金本期为14.35亿元，同比大幅下降30.52%；（2）购买商品、接受劳务支付的现金本期为5.41亿元，同比大幅增长81.20%。
行业分析
1、行业发展趋势
德邦科技属于电子封装材料行业，专注于高端电子材料研发及产业化。 电子封装材料行业近三年受益于半导体国产化、AI算力提升及新能源需求，年均复合增长率超15%，2024年市场规模突破600亿元。未来随着先进封装技术（如3D封装、Chiplet）渗透率提升，叠加汽车电子和存储芯片需求扩张，预计2025年市场空间将达800亿元，技术迭代驱动高附加值材料占比持续扩大。
2、市场地位及占有率
德邦科技在高端电子封装材料领域处于国内领先地位，其固晶胶、underfill等核心产品在存储芯片封装市占率约12%，AI相关材料通过控股子公司泰吉诺实现40%营收占比，位列细分市场前三。
3、主要竞争对手
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