根据银河微电2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收4.16亿元，同比增长26.10%。扣非净利润2,208.18万元，同比增长24.15%。银河微电2024年半年度净利润3,424.91万元，业绩同比小幅增长12.21%。本期经营活动产生的现金流净额为2,825.84万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

产品方面，半导体分立器件为第一大收入来源，占比95.66%。

本期净利润为3,424.91万元，去年同期3,052.36万元，同比小幅增长12.21%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然信用减值损失本期损失211.75万元，去年同期损失67.71万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为2,910.86万元，去年同期为2,532.93万元，同比小幅增长；（2）其他收益本期为492.19万元，去年同期为139.08万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为2,910.86万元，去年同期为2,532.93万元，同比小幅增长14.92%。

虽然毛利率本期为25.96%，同比小幅下降了1.98%，不过营业总收入本期为4.16亿元，同比增长26.10%，推动主营业务利润同比小幅增长。

银河微电2024年半年度非主营业务利润为772.59万元，去年同期为669.61万元，同比增长。

银河微电2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益1,276.01万元,占归母净利润的36.62%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2024年半年度报告中，银河微电用于金融投资的资产为9.21亿元，占总资产的45.5%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,366.04万元，占净利润3,424.91万元的39.89%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益。

2024年半年度，银河微电资产减值损失855.13万元，其中存货跌价准备减值合计855.13万元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.38，在2023年半年度到2024年半年度银河微电存货周转率从2.09小幅提升到了2.38，存货周转天数从86天减少到了75天。2024年半年度银河微电存货余额合计1.84亿元，占总资产的9.80%，同比去年的1.57亿元增长16.87%。

2024半年度，银河微电在建工程余额合计2,420.32万元，相较期初的1,589.83万元大幅增长了52.24%。主要在建的重要工程是车规级半导体器件产业提升项目。

建设目标：提升公司在车规级半导体器件领域的生产能力，增强公司的市场竞争力，满足汽车电子行业对高性能、高可靠性的半导体器件需求。

建设内容：该项目主要涉及车规级半导体器件生产线的建设和设备采购，包括购置先进的生产设备、检测设备及辅助设施，建设高标准的生产厂房和研发实验室，以实现车规级半导体器件的规模化生产。

建设时间和周期：根据公告，该项目的建设时间自2021年11月起，预计建设周期为2年左右，具体完成时间可能因项目进展而有所调整。

预期收益：项目建成后，预计能显著提升公司车规级半导体器件的产能，提高产品质量和生产效率，从而增加公司的销售收入和利润水平。此外，项目还有助于公司拓展高端市场，优化产品结构，提升品牌影响力，为公司带来长期稳定的收益增长。