根据利扬芯片2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收2.31亿元，同比小幅下降5.51%。扣非净利润-798.35万元，由盈转亏。利扬芯片2024年半年度净利润-729.15万元，业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为1.11亿元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

2024年半年度，利扬芯片营业总收入为2.31亿元，去年同期为2.44亿元，同比小幅下降5.51%，净利润为-729.15万元，去年同期为2,176.51万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然其他收益本期为1,580.56万元，去年同期为994.44万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为-3,115.23万元，去年同期为223.29万元，由盈转亏；（2）公允价值变动收益本期为-75.84万元，去年同期为606.86万元，由盈转亏。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为-3,115.23万元，去年同期为223.29万元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为2.31亿元，同比小幅下降5.51%；（2）研发费用本期为3,897.04万元，同比小幅增长13.15%；（3）毛利率本期为24.50%，同比下降了9.08%。

利扬芯片2024年半年度非主营业务利润为1,477.80万元，去年同期为1,529.43万元，同比小幅下降。

2024年半年度公司营收2.31亿元，同比小幅下降5.51%，虽然营收在下降，但是财务费用、销售费用却在增长。

本期财务费用为1,199.44万元，同比大幅增长35.41%。财务费用大幅增长的原因是：

（1）利息支出本期为1,246.38万元，去年同期为1,031.82万元，同比增长了20.79%。

（2）利息收入本期为38.78万元，去年同期为143.57万元，同比大幅下降了72.99%。

本期销售费用为861.29万元，同比增长16.87%。销售费用增长的原因是：

（1）业务招待费本期为125.07万元，去年同期为38.51万元，同比大幅增长了近2倍。

（2）职工薪酬本期为698.50万元，去年同期为644.92万元，同比小幅增长了8.31%。

2024年半年度，公司的其他收益为1,580.56万元，占净利润比重为216.77%，较去年同期增加58.94%。

2024半年度，利扬芯片在建工程余额合计3.66亿元，相较期初的2.56亿元大幅增长了42.73%。主要在建的重要工程是生产设备和东莞利扬厂房工程。

建设目标：利扬芯片的建设目标是通过在上海市嘉定区购置土地使用权并建设“集成电路芯片测试工厂项目”，以扩大公司的生产规模，提升其在集成电路测试领域的服务能力。该项目旨在满足市场对高质量芯片测试服务的需求增长，并增强公司在行业中的竞争力。

建设内容：集成电路芯片测试工厂项目的建设内容包括购置约26788.8平方米的土地使用权，并在其上建立先进的芯片测试生产线及相关配套设施。项目将引进先进的测试设备和技术，确保能够提供高效、精准的芯片测试服务，支持多种类型的半导体产品测试需求。

建设时间和周期：根据公告信息，利扬芯片全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司计划投资不超过7000万元用于该项目建设。虽然具体的时间表没有详细给出，但通常此类项目的规划与实施需要经历从土地购置到建筑设计、施工建设、设备安装调试等多个阶段，整个过程可能持续数年时间。

2024年半年度，利扬芯片当期在建工程的利息资本化金额达260.17万元，同期净利润亏损-729.15万元，如计入利息费用，公司净利润则进一步亏损。